IXYS艾赛斯DSEI2X30-10B

Ixys 艾赛斯 MOS 管拥有完善的产品矩阵，按材料可分为硅基与 SiC 基；按结构可分为 N 沟道、P 沟道与超级结型；电压覆盖 100V-10kV，电流 1A-1000A，封装包括 TO 系列、SOP、QFN、MODULE 等多种规格。针对特殊场景，提供定制化服务：为航空航天设备定制轻量化、耐高温 MOS 管，为船舶系统定制耐盐雾腐蚀模块，为新能源车企定制高集成度逆变桥模块。同时，提供详尽的技术手册、仿真模型与应用笔记，专业技术团队提供从选型到调试的全流程支持，帮助客户快速落地方案。Ixys艾赛斯整流桥在工业变频器里，它能精确实现交流电整流，为变频模块提供稳定直流电源。IXYS艾赛斯DSEI2X30-10B

可控硅（SCR）作为典型的半控型功率半导体器件，Ixys 艾赛斯将其模块化封装后，成为中高功率电力控制领域的**组件。该模块以 PNPN 四层结构为基础，通过栅极触发信号实现导通控制，导通后即使撤去触发信号仍能维持导通状态，*当电流降至维持电流以下或施加反向电压时才截止。相较于分立可控硅，Ixys 模块通过多芯片集成与优化封装，实现了更高的功率密度、更均衡的电流分布及更优的散热性能，电压等级覆盖 400V-6500V，电流范围从 50A 至 3000A，专为工业调速、电力整流、电机控制等大功率场景设计，是实现电能精确调控的关键器件。IXYS艾赛斯DSEI2X30-10B艾赛斯注重技术创新，持续推出低损耗、高可靠性的功率半导体新品。

在工业自动化领域，Ixys 艾赛斯模块是实现高效生产的 “动力中枢”。工业变频器中，IGBT 模块通过高频开关控制电机转速，适配风机、水泵等负载的调速需求，节能率可达 30%；焊接设备采用快恢复二极管 + MOS 管复合模块，实现焊接电流的精确调节，减少飞溅与气孔；数控机床的伺服系统使用低噪声 IGBT 模块，保障主轴与进给轴的高精度运动。此外，工业电源设备中广泛应用整流桥模块与 MOS 管模块，为 PLC、传感器等控制元件提供稳定电力，形成 “驱动 - 控制 - 电源” 全环节模块支撑体系。

Ixys 艾赛斯二极管模块普遍采用直接铜键合（DCB）载板封装技术，通过陶瓷绝缘层将铜箔与芯片紧密键合，形成高效的散热路径。DCB 载板不仅绝缘性能优异，导热系数可达 200W/(m・K) 以上，远超传统 FR4 基板，能快速将芯片产生的热量传导至散热片。模块封装形式涵盖紧凑型 SOT227B、标准 MODULE 封装及定制化大功率封装，部分型号集成温度传感器，便于实时监测模块温度。此外，封装边缘采用圆角设计与阻燃材料，通过 UL 安全认证，在提升散热效率的同时，保障了电气安全与机械可靠性。Ixys艾赛斯可控硅模块的低触发电流特性，使得控制更加灵敏，能减少能源损耗，提高系统效率。

Ixys 艾赛斯整流桥模块采用多元化封装技术适配不同应用场景，主流封装包括 DIP（双列直插）、SMD（表面贴装）、MODULE（模块型）与平板型（Press-Pack）。中小功率型号多采用 DIP/SMD 封装，体积小巧，适配小型电子设备；大功率型号则采用 MODULE 封装，内置直接铜键合（DCB）载板，陶瓷绝缘层导热系数达 200W/(m・K)，可快速导出芯片热量；高压大功率型号采用平板型封装，通过压力接触实现芯片与散热体的紧密连接，导热效率进一步提升。部分**型号集成温度传感器，可实时监测模块温度，配合外置散热系统实现智能温控。封装材料采用阻燃环氧树脂与无氧铜，通过 UL、IEC 认证，在 - 40℃至 150℃环境中稳定工作，兼顾电气安全与机械可靠性。艾赛斯深耕功率半导体领域，致力于推动能源高效利用与绿色发展。IXYS艾赛斯DSEI2X30-10B

凭借强大的研发实力，艾赛斯在高压、大电流功率器件领域占据重要地位。IXYS艾赛斯DSEI2X30-10B

整流桥模块是将多颗整流二极管按特定拓扑结构集成封装的功率半导体器件，**功能是实现交流电向直流电的转换，是电力电子系统的 “电能转换门户”。Ixys 艾赛斯作为功率半导体领域的**企业，其整流桥模块以高集成度、高可靠性和低损耗为**优势，通过优化的芯片匹配与封装设计，解决了分立二极管组合电路中电流不均、散热不佳的痛点。产品电压等级覆盖 50V-6500V，电流范围从 10A 至 3000A，可适配从家用小功率设备到工业大功率系统的全场景整流需求，在电源设备、工业驱动、新能源等领域发挥着不可替代的作用，为后续电路提供稳定的直流电能支撑。IXYS艾赛斯DSEI2X30-10B