IXYS艾赛斯VUO34-12N01

Ixys 艾赛斯碳化硅（SiC）MOS 管基于宽禁带半导体材料开发，彻底突破硅基器件的性能极限，具备耐高温（*高 225℃）、耐高压（可达 15kV）、低损耗的**优势。其导通电阻较同规格硅基 MOS 管降低 70%，开关速度提升 3 倍，且无反向恢复损耗，能适应极端高温与高频工况。采用专属的 SiC 芯片工艺与封装技术，解决了宽禁带材料的接触电阻与散热难题，封装形式涵盖 TO-247、MODULE 等。在新能源汽车主逆变器、光伏逆变器、航空航天电源等**场景中，SiC MOS 管可使系统效率突破 99%，体积缩小 40%，是未来高效电力电子系统的**方向。Ixys艾赛斯整流桥具备高正向电流承载能力，单桥可耐受数十至数百安培电流，适配大功率场景。IXYS艾赛斯VUO34-12N01

Ixys 艾赛斯肖特基二极管模块凭借金属 - 半导体接触的独特结构，具备零反向恢复电荷的**优势，从根本上消除了反向恢复损耗，开关速度远超传统 PN 结二极管。模块采用先进的沟槽结构与贵金属接触技术，在降低正向导通电阻的同时，提升了耐高温性能与电流承载能力，部分型号可在 175℃高温环境下稳定工作。其反向耐压覆盖 45V-1200V，电流等级可达 300A 以上，且封装紧凑，散热效率优异。在低压大电流场景如 DC-DC 转换器、光伏逆变器续流回路中，该模块能***降低系统功耗，是实现高效能源转换的理想选择。IXYS艾赛斯VUO34-12N01IXYS艾赛斯模块可定制耐盐雾、耐高温款，适配特殊环境需求。

Ixys 艾赛斯 IGBT 模块采用了先进的平面栅和沟槽栅技术。平面栅技术成熟稳定，能够在保证器件性能的同时，有效降低成本。其在大面积芯片上构建的平面栅结构，有利于均匀分布电场，提高模块的耐压能力。而沟槽栅技术则更进一步，通过在硅片表面刻蚀出沟槽状的栅极结构，明显增加了栅极与硅片的接触面积。这不仅提升了模块的电流密度，使相同尺寸的模块能够处理更大的电流，还降低了导通电阻，减少了导通损耗，极大地提高了模块的整体效率，让 Ixys 艾赛斯 IGBT 模块在性能上更具竞争力。

尽管 Ixys 艾赛斯模块品类丰富，但均共享两大**技术支撑：先进芯片工艺与高精度封装设计。芯片层面，普遍采用薄晶圆外延技术、沟槽栅 / 平面栅优化结构，以及碳化硅（SiC）宽禁带材料，实现低导通损耗、高耐压与快开关特性的统一；封装层面，主流采用直接铜键合（DCB）载板，陶瓷绝缘层导热系数达 200W/(m・K)，配合多芯片并联均流设计与压力接触工艺，确保热量快速导出与电流均匀分布。此外，模块普遍集成温度传感器与过压保护结构，部分**型号融合智能驱动电路，形成 “芯片 - 封装 - 保护” 三位一体的技术体系。IXYS艾赛斯模块整流桥模块集成桥式结构，简化AC-DC转换电路设计。

单相整流桥模块是 Ixys 艾赛斯整流桥产品线的基础款，内部由 4 颗整流二极管组成桥式整流电路，可将单相交流电转换为脉动直流电。其采用对称的芯片布局设计，确保正负半周整流特性一致，导通压降低至 1.0V 以下，反向漏电流小于 10μA，具备优异的电气性能。电压等级涵盖 50V-1200V，电流从 10A 到 500A 不等，封装形式以紧凑型 DIP、MODULE 为主，部分型号集成散热器安装孔，适配小型化设备需求。在家用电器（如空调、洗衣机）的电源电路、小型 UPS、便携式设备充电器等场景中，单相整流桥模块简化了电路设计，提升了电源转换效率，为设备稳定运行提供基础直流电源。Ixys艾赛斯MOS管具备出色的雪崩能量耐受能力，可抵御瞬时过压冲击，提升系统可靠性。IXYS艾赛斯VUO34-12N01

艾赛斯拥有全球化生产与服务网络，可快速响应各地客户的需求。IXYS艾赛斯VUO34-12N01

Ixys 艾赛斯二极管模块拥有覆盖全应用场景的丰富产品系列，按功能可分为快恢复、肖特基、整流、雪崩等类型，电压等级从 45V 延伸至 6500V，电流范围从 10A 到 2000A，封装形式包括 SOT227B、MODULE、半桥、全桥等多种规格。针对特殊应用场景，Ixys 还提供定制化服务，可根据客户需求调整模块的电气参数、封装结构与引脚配置，例如为新能源汽车定制高集成度的桥式整流模块，为工业设备定制耐高温的续流模块。此外，公司提供详尽的技术文档与选型工具，配合专业的技术支持团队，帮助客户快速匹配*优产品方案，缩短研发周期。IXYS艾赛斯VUO34-12N01