IXYS艾赛斯IXFN38N100P

Ixys 艾赛斯构建了业内**完善的功率半导体模块矩阵，按**器件类型可划分为五大类：IGBT 模块聚焦高频大功率转换，适配电机驱动与新能源逆变场景；二极管模块以快恢复、肖特基特性为**，满足续流与整流需求；可控硅模块主打高压大电流控制，服务于电力系统与工业调速；整流桥模块集成桥式拓扑，简化交直流转换电路；MOS 管模块则以高频低损耗优势，适配电源与驱动场景。这种全品类布局并非简单堆砌，而是基于 “场景 - 性能” 精确匹配逻辑，例如为光伏逆变器配套 IGBT + 快恢复二极管复合模块，为电动汽车定制 SiC MOS 管集成模块，形成覆盖全功率等级、全应用场景的产品生态。IXYS艾赛斯模块DCB载板封装加持，散热效率较传统基板大幅提升。IXYS艾赛斯IXFN38N100P

不间断电源（UPS）在现代社会中至关重要，尤其是在数据中心、通信基站等对电力连续性要求极高的场所。Ixys 艾赛斯 IGBT 模块是 UPS 备用系统的**部件之一。当市电正常时，模块协助 UPS 对电池进行充电管理，确保电池处于良好状态；而当市电突然中断，模块能够迅速切换工作模式，将电池中的直流电转换为交流电，为负载提供持续稳定的电力供应。其快速的开关响应速度和高可靠性，保证了在市电中断的瞬间，负载设备不会因断电而受到损害，有效避免了数据丢失、通信中断等严重后果，保障了关键业务的连续性和稳定性。IXYS艾赛斯IXFN38N100PIxys艾赛斯场效应管极低的反向恢复电荷，在整流电路中能减少谐波干扰，保障波形纯净。

Ixys 艾赛斯自 1983 年成立以来，始终以 “高效节能、可靠稳定” 为**研发理念，其功率半导体模块凭借深厚的技术积累成为全球电力电子领域的**产品。不同于分立器件，Ixys 模块通过多芯片集成封装与系统级优化设计，实现了功率密度、散热性能与可靠性的三重突破，从根本上解决了大功率场景下的电路复杂、损耗过高、稳定性不足等痛点。产品覆盖 IGBT、二极管、可控硅、整流桥、MOS 管等全品类功率器件模块，电压等级跨度 50V-15kV，电流范围 1A-4000A，***适配工业、新能源、医疗、轨道交通等全场景电力控制需求，是现代电力电子系统的 “**动力单元”。

集成门极换流晶闸管（IGCT）模块是 Ixys 艾赛斯在可控硅技术基础上的重大创新，将 GTO 芯片与集成门极驱动电路、续流二极管集成于一体。其通过优化的门极驱动设计，实现了低关断损耗与高关断速度，关断时间较传统 GTO 缩短 50% 以上，且无需复杂的外部缓冲电路，简化了系统结构。电压等级覆盖 4500V-6500V，电流可达 4000A，功率密度较 GTO 模块提升 30%。在轨道交通牵引变流器、大型工业电机驱动、船舶电力推进系统等大功率场景中，IGCT 模块凭借高可靠性、高效率与紧凑结构，成为替代 GTO 的推荐方案。艾赛斯深耕功率半导体领域，致力于推动能源高效利用与绿色发展。

Ixys 艾赛斯二极管模块普遍采用直接铜键合（DCB）载板封装技术，通过陶瓷绝缘层将铜箔与芯片紧密键合，形成高效的散热路径。DCB 载板不仅绝缘性能优异，导热系数可达 200W/(m・K) 以上，远超传统 FR4 基板，能快速将芯片产生的热量传导至散热片。模块封装形式涵盖紧凑型 SOT227B、标准 MODULE 封装及定制化大功率封装，部分型号集成温度传感器，便于实时监测模块温度。此外，封装边缘采用圆角设计与阻燃材料，通过 UL 安全认证，在提升散热效率的同时，保障了电气安全与机械可靠性。Ixys艾赛斯整流桥具备高正向电流承载能力，单桥可耐受数十至数百安培电流，适配大功率场景。IXYS艾赛斯IXFN38N100P

IXYS艾赛斯模块整流桥模块集成桥式结构，简化AC-DC转换电路设计。IXYS艾赛斯IXFN38N100P

Ixys 艾赛斯整流桥模块拥有完善的产品矩阵，按相数可分为单相、三相整流桥；按性能可分为普通整流桥、快恢复整流桥、肖特基整流桥；按电压可覆盖 50V-6500V，电流范围 10A-3000A，封装形式包括 DIP、SMD、MODULE、平板型等多种规格。针对特殊应用场景，Ixys 提供定制化服务，可根据客户需求调整模块的电气参数（如导通压降、反向耐压）、封装结构（如引脚布局、散热方式）与集成功能（如内置温度传感器、均流电阻），例如为船舶电力系统定制耐盐雾腐蚀的整流桥模块，为航空航天设备定制轻量化、耐高温的整流桥模块。同时，公司提供详尽的技术手册、应用笔记与仿真模型，配合专业技术团队提供全流程支持，帮助客户快速落地应用方案。IXYS艾赛斯IXFN38N100P