Ixys 艾赛斯 IGBT 模块中的 XPT(极轻穿透型)技术独具特色。该技术下的模块具备出色的短路耐受能力,能够在短路故障发生时,短时间内承受大电流冲击,例如部分模块可承受 10μs 的短路电流。同时,XPT 技术使得 IGBT 模块的栅极电荷非常低,这意味着在开关过程中,所需的驱动功率更小,能够快速响应驱动信号,实现快速的开关动作,有效降低了开关损耗。此外,XPT 技术结合薄晶圆工艺,还能实现较低的集电极 - 发射极饱和电压,进一步提升了模块在导通状态下的效率,为各类应用提供了更高效、可靠的电力控制解决方案。Ixys艾赛斯可控硅模块国际标准封装设计,便于安装与集成,可轻松适配各类电气设备,降低开发难度。IXYS艾赛斯MDC380-28IO2
单向可控硅模块是 Ixys 艾赛斯可控硅产品线的基础款,*能在阳极接正向电压且栅极施加触发信号时导通,电流*能单向流动。其**优势在于高耐压、大电流承载能力与低导通损耗,采用先进的扩散工艺与薄基区设计,导通压降可低至 1.5V 以下,关断时间短至数十微秒。电压等级涵盖 400V-6500V,电流从 50A 到 2000A 不等,封装形式包括平板型、MODULE 型等。在单相整流器、直流电机调速、灯光调光等场景中,单向可控硅模块通过精确控制导通角,实现对输出电压或电流的平滑调节,为低复杂度电力控制提供经济可靠的解决方案。IXYS艾赛斯MDC380-28IO2Ixys艾赛斯可控硅模块紧凑的设计使得模块体积小巧,在节省空间的同时,不影响其强大的功能发挥。

Ixys 艾赛斯可控硅模块拥有完善的产品矩阵,按类型可分为单向 SCR、双向 TRIAC、GTO、IGCT 等,电压等级从 400V 延伸至 6500V,电流范围 50A-4000A,封装涵盖平板型、MODULE 型、半桥、全桥等多种规格。针对特殊场景,提供定制化服务,如为船舶电力系统定制耐盐雾腐蚀的模块,为新能源电站定制高集成度换流模块。公司配备专业的技术团队,提供从选型咨询、电路设计到调试运维的全流程支持,同时提供详尽的产品手册、应用笔记与仿真模型,帮助客户快速落地应用方案,降低研发风险。
IXYN80N90C3H1 是 Ixys 艾赛斯一款专为高频应用设计的 IGBT 模块。它在 20 - 50kHz 的开关频率下表现***,特别适用于高频电源逆变器、开关电源模块等领域。该模块集成了反并联肖特基二极管,极大地提升了其在高频环境下的性能。在高频工作时,其低开关损耗特性明显,能够有效减少能量损耗,提高系统效率。同时,它具备强大的电流处理能力,*大持续电流可达 115A,确保在高负载情况下也能稳定运行。其方形的反向偏置安全工作区域,进一步保障了在复杂电路条件下操作的可靠性,为高频电力转换应用提供了优*的解决方案。Ixys艾赛斯整流桥采用集成化设计,能高效将交流电转为直流电,简化电源电路结构。

焊接设备对电力的精确控制和高效转换有着严格要求,Ixys 艾赛斯 IGBT 模块在这方面表现出色。在焊接过程中,需要根据不同的焊接材料、焊接工艺和焊接要求,提供稳定、合适的焊接电流和电压。Ixys 艾赛斯 IGBT 模块能够快速、精确地调节输出功率,确保焊接过程中电弧的稳定性。其高电流承载能力和低导通损耗,使得焊接设备在长时间工作时也能保持高效运行,提高了焊接质量和生产效率。同时,模块的可靠性保证了焊接设备在复杂工业环境下的稳定运行,减少了设备故障和维护成本,为焊接行业的发展提供了有力支持。Ixys艾赛斯MOS管紧凑的贴片封装设计,节省PCB板空间,适配小型化电子设备研发。IXYS艾赛斯MDC380-28IO2
艾赛斯始终以客户为中心,提供从产品到技术支持的全链条服务。IXYS艾赛斯MDC380-28IO2
Ixys 艾赛斯碳化硅(SiC)MOS 管基于宽禁带半导体材料开发,彻底突破硅基器件的性能极限,具备耐高温(*高 225℃)、耐高压(可达 15kV)、低损耗的**优势。其导通电阻较同规格硅基 MOS 管降低 70%,开关速度提升 3 倍,且无反向恢复损耗,能适应极端高温与高频工况。采用专属的 SiC 芯片工艺与封装技术,解决了宽禁带材料的接触电阻与散热难题,封装形式涵盖 TO-247、MODULE 等。在新能源汽车主逆变器、光伏逆变器、航空航天电源等**场景中,SiC MOS 管可使系统效率突破 99%,体积缩小 40%,是未来高效电力电子系统的**方向。IXYS艾赛斯MDC380-28IO2