南昌VRUnderfill

MOSON 曼森胶粘坚持绿色工厂生产标准，打造无溶剂环保型 Underfill 底部填充胶，符合全球电子行业环保管控与绿色生产要求。产品配方 100% 固含，无有机溶剂、无 VOC、无异味、无有害物质，生产过程中无溶剂挥发、无废气排放，符合环保生产工艺要求，践行可持续发展理念。材料无溶剂配方，避免溶剂挥发导致的、气泡、空洞、收缩等缺陷，保障胶层固化后结构致密、性能稳定，填充均匀无空洞，为芯片提供长效防护。产品通过 RoHS、REACH、无卤素等环保检测，符合欧盟、美国、中国等全球主要市场的环保管控要求，适配出口型电子企业生产标准，满足客户供应链环保审核需求。固化后胶层环保无毒，不释放有害气体、无有害物质析出，适配食品医疗周边电子设备、儿童智能产品、可穿戴设备等对环保要求严格的场景，材料废弃后易处理，不污染环境，符合企业社会责任要求。产品适配各类芯片封装结构与自动化生产线，点胶顺畅、填充快速、固化稳定，已在国内外众多企业应用，为芯片封装提供环保稳定的填充选择，助力客户绿色生产转型、提升产品市场竞争力。MOSON 曼森胶粘 Underfill24 小时售后，及时解决使用问题。南昌VRUnderfill

MOSON 曼森胶粘聚焦微电子封装趋势，打造适配小间距、细间距焊点的 Underfill 底部填充胶，应对芯片集成度提升带来的封装挑战。材料低粘度设计确保在间距＜100μm、间隙＜40μm 的微型封装结构中顺畅流动，完整填充微小空隙，避免局部缺胶、空洞问题。配方优化后触变性良好，点胶后不坍塌、不扩散，定位填充区域，适配高密度芯片组装工艺。固化后胶层收缩率低，不挤压微小焊球，保持焊点电气连接与机械结构稳定。材料兼容铜柱凸块、OSP 基板等新型封装结构，满足先进半导体封装工艺要求。依托公司专业研发中心与高校科研合作资源，持续优化小间距填充性能，突破传统胶水填充局限。产品在手机主摄芯片、车载雷达芯片等精密封装场景批量应用，性能稳定可靠，配合快速定制化服务，满足不同芯片尺寸、间距需求，助力精密电子制造升级。南昌VRUnderfillMOSON 曼森胶粘 Underfill 防潮湿污染，保护芯片内部结构。

MOSON 曼森胶粘依托成熟技术体系，推出适配工业控制场景的 Underfill 底部填充胶，为工业芯片提供长效防护。产品耐宽温、耐老化、耐化学腐蚀，适配工业现场高温、高湿、多粉尘、有腐蚀性气体的复杂环境，长期保持胶层结构与性能稳定。材料固化后机械强度适中，分散工业设备运行时产生的振动应力，保护 PLC、变频器、伺服驱动等设备内部芯片焊点，降低停机故障概率。胶层电绝缘性能优异，避免工业电磁干扰影响芯片信号传输，保障工业控制系统运行稳定。产品单组份设计，存储稳定、施工简便，适配工业生产线批量作业。依托公司 ISO9001 质量管理体系，产品性能一致性强，批次间差异小，满足工业制造标准化需求。服务工业控制领域众多企业，积累丰富应用案例，可提供工业芯片填充定制化方案，配合技术团队现场支持，解决工业场景芯片封装难题。

MOSON 曼森胶粘 18 年技术沉淀，打造适配 AI 算力芯片的 Underfill 底部填充胶，满足大模型算力、AI 服务器、边缘计算、自动驾驶 AI 芯片等场景的封装需求。产品高可靠性、高稳定性设计，可承受 AI 芯片长期高负荷、高温运行环境，胶层耐温变、耐老化，长期使用不黄变、不脆化、不脱粘，保持结构与性能稳定。材料低内应力、低收缩设计，适配 AI 芯片大尺寸、高引脚数、细间距封装结构，避免芯片翘曲、焊点挤压失效，保障芯片封装尺寸稳定性。固化后胶层导热性能优异，辅助 AI 芯片底部热量传导，降低芯片工作温度，提升算力运行稳定性与寿命。产品适配 AI 芯片 BGA、Flip Chip 等先进封装结构，毛细流动性能优异，可快速填充微小间隙，无空洞、无气泡，适配自动化封装生产线。依托公司博士硕士领衔的研发团队，持续优化适配先进封装的配方，已服务多家 AI 芯片与算力设备企业，为 AI 算力芯片提供稳定的封装防护，助力算力设备长期稳定运行。MOSON 曼森胶粘 Underfill 固化后稳定性好，服务千余家企业。

MOSON 曼森胶粘 18 年深耕电子胶粘剂领域，打造适配安防监控场景的 Underfill 底部填充胶，满足网络摄像头、硬盘录像机、门禁系统、报警设备等安防产品芯片封装需求。产品耐宽温、耐老化、耐环境侵蚀，可承受户外监控设备的高温暴晒、低温冷冻、雨水冲刷、粉尘侵袭，胶层长期稳定不黄变、不脱粘、不开裂。材料抗振动、抗冲击性能突出，适配安防设备安装、运输过程中的外力冲击，保护芯片焊点不失效、不断裂，保障设备持续稳定运行。固化后胶层防潮、防水、防尘、防腐蚀，形成致密防护层，阻隔环境因素侵入芯片底部，降低焊点氧化、短路风险。产品适配安防设备各类芯片封装，包括 BGA、CSP、QFN 等结构，填充快速均匀，适配规模化生产需求。依托公司完善的质量体系，每批次产品性能稳定，已服务多家安防行业头部企业，为安防监控设备芯片提供长效稳定的封装防护，保障安防系统 24 小时不间断运行。MOSON 曼森胶粘 Underfill 配方成熟，历经市场多年验证。南昌VRUnderfill

MOSON 曼森胶粘 Underfill 适配多类封装，覆盖电子全产业链。南昌VRUnderfill

MOSON 曼森胶粘 18 年技术沉淀，打造具备 UV 与热双固化性能的 Underfill 底部填充胶，满足复杂结构、阴影区域、厚胶层芯片封装的固化需求。产品 UV + 热双固化体系，可先通过 UV 照射实现表干与初步固化，固定胶层位置、避免胶层流动、不污染周边元器件，再通过低温加热实现深层与阴影区域的完全固化，解决复杂结构、厚胶层、阴影区域 UV 固化不完全的问题，保障胶层整体固化均匀、性能稳定。材料固化速度可控，可根据生产需求调整 UV 照射能量、加热温度与时长，匹配不同生产节拍，适配自动化生产线的连续化作业。固化过程中收缩率低、内应力小，不损伤芯片、元器件、PCB 基板，保障封装结构与性能稳定，胶层与芯片、PCB 基板结合力强，不脱粘、不开裂、不分离，长期保持结构稳定。产品耐温湿、耐老化、电绝缘性能优异，可承受 - 40℃至 85℃的温度波动，适配消费电子、汽车电子、工业控制、医疗设备等复杂结构芯片封装场景。依托公司完善的研发与生产体系，可根据客户的固化工艺、芯片结构、应用场景定制配方，已服务超 1000 家企业，为各类复杂结构芯片提供稳定的双固化封装防护，提升生产效率、保障产品良率。南昌VRUnderfill

深圳市曼森胶粘技术有限公司是一家有着先进的发展理念，先进的管理经验，在发展过程中不断完善自己，要求自己，不断创新，时刻准备着迎接更多挑战的活力公司，在广东省等地区的化工中汇聚了大量的人脉以及**，在业界也收获了很多良好的评价，这些都源自于自身的努力和大家共同进步的结果，这些评价对我们而言是比较好的前进动力，也促使我们在以后的道路上保持奋发图强、一往无前的进取创新精神，努力把公司发展战略推向一个新高度，在全体员工共同努力之下，全力拼搏将共同曼森供应和您一起携手走向更好的未来，创造更有价值的产品，我们将以更好的状态，更认真的态度，更饱满的精力去创造，去拼搏，去努力，让我们一起更好更快的成长！