上海激光雷达Underfill

MOSON曼森胶粘18年深耕电子胶粘剂领域，针对机械应力失效痛点，研发高韧性抗振动、抗冲击、抗跌落Underfill底部填充胶，适配消费电子、汽车电子、工控、智能穿戴等易受力场景。产品经韧性配方专项优化，固化后胶层模量适中、韧性优异、抗疲劳性强，具备出色的应力吸收与分散能力。可有效缓冲设备运行振动、外力冲击、意外跌落带来的机械应力，杜绝焊点断裂、芯片脱粘、封装开裂等失效问题，稳固整体封装结构。专属力学防护设计，可适配电子产品日常磕碰跌落、汽车行驶颠簸、工业设备持续振动、穿戴设备频繁弯折等工况，可稳定通过上千次振动、冲击、跌落测试，测试后胶层不开裂、不脱粘、力学性能无衰减。胶层耐温湿、耐老化、绝缘性佳，可耐受-40℃至85℃温差波动，兼具多重环境防护能力。适配各类主流芯片封装，量产适配性强，可根据客户防护等级定制配方，有效解决机械应力封装失效难题，提升产品机械可靠性与使用寿命。MOSON 曼森胶粘 Underfill 通过双 85 测试，适配长时间温湿环境。上海激光雷达Underfill

MOSON曼森胶粘18年深耕电子封装安全领域，打造UL94 V-0级阻燃绝缘Underfill底部填充胶，适配新能源、汽车电子、工业控制、电力医疗等高安全等级封装场景。产品采用无卤素环保阻燃树脂体系，搭配高效环保阻燃助剂，无有害成分添加，绿色安全、阻燃性能优异。固化胶层遇明火不持续燃烧、无熔融滴落、无火焰蔓延，阻燃效果达标。同时具备电绝缘性能，耐高压击穿、耐电弧、耐漏电起痕，绝缘参数远超行业标准，可有效规避芯片短路、漏电、高压击穿、起火自燃等电气风险，保障设备运行安全。专属阻燃绝缘配方适配新能源三电、光伏储能、工业变频、医疗设备等高功率工况，长期高负荷运行性能不衰减。胶层可耐受-40℃至125℃极端温差，结构坚固致密，兼具防潮、防水、防腐防护性能。适配各类芯片与功率器件封装，点胶流畅、填充无空洞，量产适配性强，可根据客户阻燃、绝缘参数定制配方，筑牢电子设备电气安全防线。上海激光雷达UnderfillMOSON 曼森胶粘 Underfill 无卤素配方，符合电子材料环保要求。

MOSON曼森胶粘18年深耕电子胶粘剂领域，以客户为，搭建全生命周期技术售后保障体系，为Underfill底部填充胶用户提供一站式封装解决方案。公司组建研发技术团队，全员具备十年以上行业应用经验，精通各类芯片封装工艺与设备参数。可根据客户芯片型号、封装结构、终端工况、量产需求，完成产品选型、参数匹配、配方定制与工艺优化，提供专属高适配封装方案，支持个性化配方研发。量产阶段可提供上门驻场调试、产线工艺指导、设备参数优化服务，针对性解决空洞、溢胶、拉丝、固化不良等量产问题，快速提升生产良率与效率。建立7×24小时极速售后响应机制，快速处理产品适配、工艺故障问题，限度降低产线停机损失。同时提供性能检测、失效分析、技术培训等增值服务，助力客户提升生产技术水平。凭借专业高效的全周期服务，收获千家企业信赖，成为电子制造靠谱的胶粘剂战略合作品牌。

MOSON 曼森胶粘 18 年深耕柔性电子胶粘剂领域，打造适配 FPC 柔性线路板芯片的 Underfill 底部填充胶，满足消费电子、汽车电子、工业控制、医疗设备、可穿戴设备等场景的 FPC 柔性线路板芯片封装防护需求。产品低内应力、低收缩、高柔韧性设计，固化后胶层可随 FPC 柔性线路板弯曲、折叠、扭转而不脱粘、不开裂、不脆化，适配柔性线路板的动态弯折场景，保障芯片与线路板连接长期稳定。材料低温快速固化，避免高温损伤 FPC 柔性线路板的铜箔、覆盖膜、补强板等组件，以及芯片、柔性电池、柔性屏幕等敏感元件，保障柔性模块结构与性能稳定。固化后胶层耐温湿、耐老化、耐弯折疲劳，可承受上万次弯折循环而保持性能稳定，胶层不黄变、不脱粘、不开裂，阻隔环境因素对芯片与线路板的侵蚀。产品适配 FPC 柔性线路板上的 BGA、CSP、QFN、COF 等芯片封装结构，填充均匀无空洞，保护微小焊点不失效，适配自动化柔性线路板生产线。依托公司柔性电子胶粘剂研发团队，持续优化适配柔性场景的配方，已服务多家消费电子、可穿戴、汽车电子行业头部企业，为 FPC 柔性线路板芯片提供长效稳定的封装防护，保障柔性电子设备长期稳定运行。MOSON 曼森胶粘 Underfill 供货周期短，保障企业生产进度。

MOSON 曼森胶粘作为高新技术企业与专精特新企业，打造的 Underfill 底部填充胶具备低温快速固化属性，在≤100℃条件下可完成交联反应，避免高温对芯片、柔性基板等敏感基材造成损伤。单组份环氧体系搭配潜伏性固化剂，无需现场调配，开盖即可使用，简化生产流程。固化时间可控，可根据生产节拍调整固化温度与时长，满足不同产能需求。固化后胶层内应力低，收缩率控制在合理范围，减少芯片翘曲变形风险，保障封装尺寸稳定性。材料兼容无铅焊料工艺，与常见 PCB 板材、芯片钝化层结合力稳定，适配 SMT 贴片后批量填充工序。产品经过 1000 + 企业实际应用验证，在手机、车载控制单元等产品中稳定运行，配合公司全流程品质管控，每批次产品性能一致性强，供货周期稳定，支持规模化电子制造场景持续使用。MOSON 曼森胶粘 Underfill 适配 USB 外壳，提升产品连接强度。上海激光雷达Underfill

MOSON 曼森胶粘 Underfill 单组份设计，简化电子产线操作流程。上海激光雷达Underfill

MOSON 曼森胶粘依托成熟技术体系，推出适配工业控制场景的 Underfill 底部填充胶，为工业芯片提供长效防护。产品耐宽温、耐老化、耐化学腐蚀，适配工业现场高温、高湿、多粉尘、有腐蚀性气体的复杂环境，长期保持胶层结构与性能稳定。材料固化后机械强度适中，分散工业设备运行时产生的振动应力，保护 PLC、变频器、伺服驱动等设备内部芯片焊点，降低停机故障概率。胶层电绝缘性能优异，避免工业电磁干扰影响芯片信号传输，保障工业控制系统运行稳定。产品单组份设计，存储稳定、施工简便，适配工业生产线批量作业。依托公司 ISO9001 质量管理体系，产品性能一致性强，批次间差异小，满足工业制造标准化需求。服务工业控制领域众多企业，积累丰富应用案例，可提供工业芯片填充定制化方案，配合技术团队现场支持，解决工业场景芯片封装难题。上海激光雷达Underfill

深圳市曼森胶粘技术有限公司在同行业领域中，一直处在一个不断锐意进取，不断制造创新的市场高度，多年以来致力于发展富有创新价值理念的产品标准，在广东省等地区的化工中始终保持良好的商业口碑，成绩让我们喜悦，但不会让我们止步，残酷的市场磨炼了我们坚强不屈的意志，和谐温馨的工作环境，富有营养的公司土壤滋养着我们不断开拓创新，勇于进取的无限潜力，曼森供应携手大家一起走向共同辉煌的未来，回首过去，我们不会因为取得了一点点成绩而沾沾自喜，相反的是面对竞争越来越激烈的市场氛围，我们更要明确自己的不足，做好迎接新挑战的准备，要不畏困难，激流勇进，以一个更崭新的精神面貌迎接大家，共同走向辉煌回来！