珠海毫米波雷达Underfill

MOSON 曼森胶粘 18 年技术沉淀，打造适配回流焊与波峰焊工艺的 Underfill 底部填充胶，满足全行业电子焊接生产线的芯片封装填充需求。产品耐高温、耐焊锡、耐助焊剂腐蚀设计，可承受回流焊 260℃以上的高温冲击，以及波峰焊的熔融焊锡、助焊剂侵蚀，胶层不碳化、不分解、不脱粘、不溶胀，保持结构与性能稳定。材料固化条件与焊接工艺兼容，可在回流焊、波峰焊前进行预固化，或在焊接后进行二次固化，不影响焊接工艺的温度曲线、焊接质量与产品良率，避免对焊点、元器件、PCB 基板造成损伤。产品适配回流焊、波峰焊后的 BGA、CSP、QFN、SOP、DIP 等各类芯片封装结构，填充均匀无空洞，保护焊点不氧化、不短路、不断裂，提升焊点的机械强度与抗疲劳性能，延长产品使用寿命。材料与无铅焊料、有铅焊料、各类助焊剂、清洗剂兼容，不产生化学反应，不污染焊接设备与 PCB 基板。依托公司 18 年服务电子焊接生产线的经验，可提供焊接工艺、填充工序、固化条件等全套技术方案，配合快速供货与定制化服务，已为超 1000 家企业的焊接生产线供货，稳定支撑回流焊、波峰焊前后的芯片填充工序，提升焊接良率与产品可靠性。MOSON 曼森胶粘 Underfill 适配激光雷达，满足精密器件封装。珠海毫米波雷达Underfill

MOSON 曼森胶粘 18 年深耕电子胶粘剂领域，打造适配 MCU 微控制器芯片的 Underfill 底部填充胶，满足消费电子、汽车电子、工业控制、物联网、智能家居等全场景 MCU 芯片的封装防护需求。产品高可靠性、高稳定性、低功耗设计，适配 MCU 芯片长期低负荷、宽温运行环境，胶层耐温变、耐老化、抗干扰，不影响 MCU 芯片的运算、控制、通信功能，保障系统运行稳定。材料低内应力、低收缩设计，适配 MCU 芯片多引脚、高密度、小型化封装结构，避免芯片翘曲、焊点挤压失效，保障芯片封装尺寸与性能稳定。固化后胶层防潮、防水、防尘、防腐蚀，形成致密防护层，阻隔环境因素侵入芯片底部，降低焊点氧化、短路风险，延长 MCU 芯片使用寿命。产品适配 MCU 芯片 BGA、CSP、QFN、SOP 等各类封装结构，填充快速均匀，无空洞、无气泡，适配全自动化 MCU 芯片生产线。依托公司完善的研发与生产体系，可根据不同 MCU 芯片类型、封装结构、应用场景定制配方，已服务超 1000 家企业，为各类 MCU 芯片提供长效稳定的封装防护，保障电子设备控制系统长期稳定运行。珠海毫米波雷达UnderfillMOSON 曼森胶粘 Underfill 毛细填充快，提升产线加工效率。

MOSON 曼森胶粘 18 年深耕电子涂覆工艺领域，打造适配点胶与喷涂工艺的 Underfill 底部填充胶，满足全行业电子涂覆生产线的芯片封装填充需求。产品流变性能调控，适配全自动点胶机、半自动点胶机、喷涂机、涂覆机等各类涂覆设备，点胶时出胶量可控、出胶连续、不拉丝、不滴漏、不坍塌，喷涂时雾化均匀、覆盖、不流挂、不堆积，适配不同涂覆工艺的生产节拍。材料单组份剂型，无需现场调配，开盖即可使用，适配涂覆生产线的自动化作业，减少人工干预环节，降低生产故障概率，提升生产效率。固化条件宽松，可根据涂覆工艺选择低温热固化、室温固化、UV 固化等方式，固化速度可控，可与涂覆生产线节拍匹配，不占用过多生产资源。产品适配点胶、喷涂后的 BGA、CSP、QFN、SOP 等各类芯片封装结构，填充均匀无空洞，涂覆厚度可控，不影响芯片的电气性能与散热性能，同时为芯片提供长效防护。依托公司 18 年服务电子涂覆生产线的经验，可提供涂覆设备参数、涂覆路径、固化条件等全套技术方案，配合快速供货与定制化服务，已为超 1000 家企业的涂覆生产线供货，稳定支撑点胶、喷涂工艺的芯片填充与涂覆工序，提升生产效率与产品良率。

MOSON 曼森胶粘 18 年深耕电子胶粘剂领域，打造适配安防监控场景的 Underfill 底部填充胶，满足网络摄像头、硬盘录像机、门禁系统、报警设备等安防产品芯片封装需求。产品耐宽温、耐老化、耐环境侵蚀，可承受户外监控设备的高温暴晒、低温冷冻、雨水冲刷、粉尘侵袭，胶层长期稳定不黄变、不脱粘、不开裂。材料抗振动、抗冲击性能突出，适配安防设备安装、运输过程中的外力冲击，保护芯片焊点不失效、不断裂，保障设备持续稳定运行。固化后胶层防潮、防水、防尘、防腐蚀，形成致密防护层，阻隔环境因素侵入芯片底部，降低焊点氧化、短路风险。产品适配安防设备各类芯片封装，包括 BGA、CSP、QFN 等结构，填充快速均匀，适配规模化生产需求。依托公司完善的质量体系，每批次产品性能稳定，已服务多家安防行业头部企业，为安防监控设备芯片提供长效稳定的封装防护，保障安防系统 24 小时不间断运行。MOSON 曼森胶粘 Underfill 适配线束粘接，满足汽车电子布线。

MOSON 曼森胶粘 18 年技术沉淀，打造适配 AI 算力芯片的 Underfill 底部填充胶，满足大模型算力、AI 服务器、边缘计算、自动驾驶 AI 芯片等场景的封装需求。产品高可靠性、高稳定性设计，可承受 AI 芯片长期高负荷、高温运行环境，胶层耐温变、耐老化，长期使用不黄变、不脆化、不脱粘，保持结构与性能稳定。材料低内应力、低收缩设计，适配 AI 芯片大尺寸、高引脚数、细间距封装结构，避免芯片翘曲、焊点挤压失效，保障芯片封装尺寸稳定性。固化后胶层导热性能优异，辅助 AI 芯片底部热量传导，降低芯片工作温度，提升算力运行稳定性与寿命。产品适配 AI 芯片 BGA、Flip Chip 等先进封装结构，毛细流动性能优异，可快速填充微小间隙，无空洞、无气泡，适配自动化封装生产线。依托公司博士硕士领衔的研发团队，持续优化适配先进封装的配方，已服务多家 AI 芯片与算力设备企业，为 AI 算力芯片提供稳定的封装防护，助力算力设备长期稳定运行。MOSON 曼森胶粘 Underfill 适配陶瓷插芯，满足光通讯粘接。珠海毫米波雷达Underfill

MOSON 曼森胶粘 Underfill 通过 ISO9001 管控，品质稳定可控。珠海毫米波雷达Underfill

MOSON 曼森胶粘 18 年深耕柔性电子胶粘剂领域，打造适配 FPC 柔性线路板芯片的 Underfill 底部填充胶，满足消费电子、汽车电子、工业控制、医疗设备、可穿戴设备等场景的 FPC 柔性线路板芯片封装防护需求。产品低内应力、低收缩、高柔韧性设计，固化后胶层可随 FPC 柔性线路板弯曲、折叠、扭转而不脱粘、不开裂、不脆化，适配柔性线路板的动态弯折场景，保障芯片与线路板连接长期稳定。材料低温快速固化，避免高温损伤 FPC 柔性线路板的铜箔、覆盖膜、补强板等组件，以及芯片、柔性电池、柔性屏幕等敏感元件，保障柔性模块结构与性能稳定。固化后胶层耐温湿、耐老化、耐弯折疲劳，可承受上万次弯折循环而保持性能稳定，胶层不黄变、不脱粘、不开裂，阻隔环境因素对芯片与线路板的侵蚀。产品适配 FPC 柔性线路板上的 BGA、CSP、QFN、COF 等芯片封装结构，填充均匀无空洞，保护微小焊点不失效，适配自动化柔性线路板生产线。依托公司柔性电子胶粘剂研发团队，持续优化适配柔性场景的配方，已服务多家消费电子、可穿戴、汽车电子行业头部企业，为 FPC 柔性线路板芯片提供长效稳定的封装防护，保障柔性电子设备长期稳定运行。珠海毫米波雷达Underfill

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