浙江小家电马达Underfill

MOSON 曼森胶粘 18 年技术沉淀，打造高固含低收缩配方的 Underfill 底部填充胶，满足高精密、高可靠性芯片封装的尺寸稳定性需求。产品配方固含≥99%，无溶剂、无挥发分，固化过程中无体积损失，收缩率控制在极低水平，避免胶层收缩导致的芯片翘曲、焊点挤压、封装尺寸变形等问题，保障芯片封装的尺寸精度与结构稳定性。材料高固含配方，固化后胶层结构致密、无、无气泡、无空洞，机械性能、电绝缘性能、耐环境性能优异，长期使用不黄变、不脆化、不脱粘、不开裂，为芯片提供长效稳定的防护。产品适配高精密、细间距、大尺寸芯片封装，包括 BGA、CSP、Flip Chip、QFN 等先进封装结构，填充均匀无空洞，不挤压微小焊球，保持焊点的电气连接与机械结构稳定。固化条件宽松，可低温快速固化，适配自动化生产线的生产节拍，不影响生产效率。依托公司完善的研发与生产体系，可根据客户的收缩率要求、芯片尺寸、封装结构、应用场景定制配方，已服务超 1000 家企业，为各类高精密芯片提供稳定的低收缩封装防护，提升产品良率与封装精度，保障电子设备长期稳定运行。MOSON 曼森胶粘 Underfill 按时交付，合作客户超 1000 家。浙江小家电马达Underfill

MOSON 曼森胶粘 18 年深耕电子胶粘剂领域，打造适配 MCU 微控制器芯片的 Underfill 底部填充胶，满足消费电子、汽车电子、工业控制、物联网、智能家居等全场景 MCU 芯片的封装防护需求。产品高可靠性、高稳定性、低功耗设计，适配 MCU 芯片长期低负荷、宽温运行环境，胶层耐温变、耐老化、抗干扰，不影响 MCU 芯片的运算、控制、通信功能，保障系统运行稳定。材料低内应力、低收缩设计，适配 MCU 芯片多引脚、高密度、小型化封装结构，避免芯片翘曲、焊点挤压失效，保障芯片封装尺寸与性能稳定。固化后胶层防潮、防水、防尘、防腐蚀，形成致密防护层，阻隔环境因素侵入芯片底部，降低焊点氧化、短路风险，延长 MCU 芯片使用寿命。产品适配 MCU 芯片 BGA、CSP、QFN、SOP 等各类封装结构，填充快速均匀，无空洞、无气泡，适配全自动化 MCU 芯片生产线。依托公司完善的研发与生产体系，可根据不同 MCU 芯片类型、封装结构、应用场景定制配方，已服务超 1000 家企业，为各类 MCU 芯片提供长效稳定的封装防护，保障电子设备控制系统长期稳定运行。浙江小家电马达UnderfillMOSON 曼森胶粘 Underfill 适配 QFN 封装，增强器件连接稳固性。

MOSON 曼森胶粘坚持绿色工厂生产标准，打造无溶剂环保型 Underfill 底部填充胶，符合全球电子行业环保管控与绿色生产要求。产品配方 100% 固含，无有机溶剂、无 VOC、无异味、无有害物质，生产过程中无溶剂挥发、无废气排放，符合环保生产工艺要求，践行可持续发展理念。材料无溶剂配方，避免溶剂挥发导致的、气泡、空洞、收缩等缺陷，保障胶层固化后结构致密、性能稳定，填充均匀无空洞，为芯片提供长效防护。产品通过 RoHS、REACH、无卤素等环保检测，符合欧盟、美国、中国等全球主要市场的环保管控要求，适配出口型电子企业生产标准，满足客户供应链环保审核需求。固化后胶层环保无毒，不释放有害气体、无有害物质析出，适配食品医疗周边电子设备、儿童智能产品、可穿戴设备等对环保要求严格的场景，材料废弃后易处理，不污染环境，符合企业社会责任要求。产品适配各类芯片封装结构与自动化生产线，点胶顺畅、填充快速、固化稳定，已在国内外众多企业应用，为芯片封装提供环保稳定的填充选择，助力客户绿色生产转型、提升产品市场竞争力。

MOSON 曼森胶粘坚持绿色工厂生产标准，打造无卤素环保型 Underfill 底部填充胶，符合全球电子行业环保管控要求。产品原材料严格筛选，不添加卤素阻燃剂等有害物质，通过 RoHS、REACH 等环保检测，适配出口电子企业生产标准。生产过程遵循环保工艺，无废气、废液超标排放，践行可持续发展理念。固化后胶层环保无毒，不释放有害气体，适配食品医疗周边电子设备、儿童智能产品等对环保要求严格的场景。材料废弃后易处理，不污染环境，符合企业社会责任要求。依托公司现代化生产基地与环保检测设备，每批次产品均经过环保指标测试，确保无卤素、低 VOC 等性能达标。产品已在国内外众多企业应用，满足环保审核与供应链合规要求，为芯片封装提供环保稳定的填充选择，助力客户绿色生产转型。MOSON 曼森胶粘 Underfill 高 Tg 配方，适配高温工作环境。

MOSON 曼森胶粘 18 年技术沉淀打造的 Underfill 底部填充胶，具备优异耐环境性能，可承受双 85 测试与 - 40℃至 85℃温度冲击，胶层不开裂、不脱粘、不黄变，保持长期结构稳定。材料固化后形成致密防护层，阻隔潮湿、粉尘、腐蚀性气体侵入芯片底部，降低焊点氧化、短路风险，延长电子设备使用寿命。胶层具备良好抗振动、抗跌落性能，分散外部机械应力，保护芯片与基板连接结构，适配移动终端、车载设备等易受冲击场景。产品电绝缘性能稳定，不干扰芯片电气信号传输，满足高频、高速芯片封装绝缘需求。依托公司现代化生产车间与国际先进检测设备，每批次产品均经过严格性能测试，确保耐温、耐湿、耐化学腐蚀性能达标。材料环保无卤素，符合欧盟 RoHS 指令要求，适配出口型电子企业生产标准，可用于汽车电子、光通讯、工业控制等多领域芯片封装环节。MOSON 曼森胶粘 Underfill 适配元器件固定，满足产线装配需求。浙江小家电马达Underfill

MOSON 曼森胶粘 Underfill 耐受温度冲击，-40℃至 85℃稳定。浙江小家电马达Underfill

MOSON 曼森胶粘 18 年技术沉淀，打造具备 UV 与热双固化性能的 Underfill 底部填充胶，满足复杂结构、阴影区域、厚胶层芯片封装的固化需求。产品 UV + 热双固化体系，可先通过 UV 照射实现表干与初步固化，固定胶层位置、避免胶层流动、不污染周边元器件，再通过低温加热实现深层与阴影区域的完全固化，解决复杂结构、厚胶层、阴影区域 UV 固化不完全的问题，保障胶层整体固化均匀、性能稳定。材料固化速度可控，可根据生产需求调整 UV 照射能量、加热温度与时长，匹配不同生产节拍，适配自动化生产线的连续化作业。固化过程中收缩率低、内应力小，不损伤芯片、元器件、PCB 基板，保障封装结构与性能稳定，胶层与芯片、PCB 基板结合力强，不脱粘、不开裂、不分离，长期保持结构稳定。产品耐温湿、耐老化、电绝缘性能优异，可承受 - 40℃至 85℃的温度波动，适配消费电子、汽车电子、工业控制、医疗设备等复杂结构芯片封装场景。依托公司完善的研发与生产体系，可根据客户的固化工艺、芯片结构、应用场景定制配方，已服务超 1000 家企业，为各类复杂结构芯片提供稳定的双固化封装防护，提升生产效率、保障产品良率。浙江小家电马达Underfill

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