南京手机Underfill

MOSON 曼森胶粘 18 年技术打磨，让 Underfill 底部填充胶具备优异热循环稳定性，可承受上千次冷热冲击循环而保持性能不衰减。胶层与芯片、PCB 基板结合力持久，不脱粘、不开裂，持续分散热膨胀系数不匹配产生的应力，保护焊点结构完整。材料玻璃化转变温度适中，常温与高温状态下均保持稳定机械性能，适配设备开机停机、负载波动带来的温度变化。配方优化后耐温变、耐老化，长期使用不脆化、不软化，维持稳定防护效果。产品经过 TMA、DMA 等专业设备检测，热膨胀系数、储能模量等指标达标，满足高可靠性电子器件要求。依托公司完整检测体系，每批次产品均进行热循环测试，确保性能稳定。服务航空航天周边电子、汽车电子、工业控制等对热稳定性要求高的领域，为芯片提供长效热应力防护。MOSON 曼森胶粘 Underfill 适配耳机组装，满足小型器件封装。南京手机Underfill

MOSON曼森胶粘18年深耕电子胶粘剂行业，依托成熟工艺技术，推出不溢胶、不拉丝、易施工的高性能Underfill底部填充胶，适配全行业自动化精细化芯片封装生产。产品调控触变与流变参数，完美平衡流动性与定型稳定性，自动化高速点胶过程出胶均匀、走胶顺畅，全程无拉丝、滴漏、拖尾等不良现象。点胶后定型速度快，无胶体坍塌、无序扩散、二次流动问题，可锁定芯片填充区域，贴合封装边界不溢胶，杜绝污染周边元器件、焊盘及PCB基板的问题，彻底解决传统胶水施工易溢胶、易污染、清理繁琐的痛点。产品采用单组份便捷剂型，无需现场配比搅拌，开盖即可上机，兼容全自动、半自动各类点胶设备，出胶量可控，适配标准化连续量产。固化条件宽松灵活，支持低温快速成型，不占用产线资源，适配BGA、CSP、QFN、SOP等主流封装结构。固化后胶层防护性能优异，不破坏焊点结构与电气性能，品牌可根据客户施工工艺定制优化配方，助力企业降本提效、降低生产不良率。南京手机UnderfillMOSON 曼森胶粘 Underfill 适配细间距焊点，满足微型封装需求。

MOSON 曼森胶粘聚焦工业、通信、AI、汽车电子领域，打造适配 FPGA 与 DSP 芯片的 Underfill 底部填充胶，满足工业控制、通信设备、AI 算力、车载电子、医疗设备等场景的 FPGA、DSP 芯片封装防护需求。产品高稳定性、高可靠性、宽温适配设计，可承受 FPGA 与 DSP 芯片长期高负荷、高温运行环境，胶层耐温变、耐老化、抗电磁干扰，不影响芯片的高速运算、信号处理功能，保障系统运行稳定。材料低内应力、低收缩设计，适配 FPGA 与 DSP 芯片大尺寸、高引脚数、细间距先进封装结构，避免芯片翘曲、焊点挤压失效，保障芯片封装尺寸与性能稳定。固化后胶层导热性能优异，辅助芯片底部热量传导，降低芯片工作温度，提升运算稳定性与使用寿命。产品适配 FPGA 与 DSP 芯片 BGA、Flip Chip、CSP 等先进封装结构，毛细流动性能优异，可快速填充微小间隙，无空洞、无气泡，适配自动化封装生产线。依托公司博士硕士领衔的研发团队，持续优化适配先进封装的配方，已服务多家工业、通信、AI 行业头部企业，为 FPGA 与 DSP 芯片提供长效稳定的封装防护，保障电子系统长期稳定运行。

MOSON曼森胶粘18年深耕电子胶粘剂领域，针对机械应力失效痛点，研发高韧性抗振动、抗冲击、抗跌落Underfill底部填充胶，适配消费电子、汽车电子、工控、智能穿戴等易受力场景。产品经韧性配方专项优化，固化后胶层模量适中、韧性优异、抗疲劳性强，具备出色的应力吸收与分散能力。可有效缓冲设备运行振动、外力冲击、意外跌落带来的机械应力，杜绝焊点断裂、芯片脱粘、封装开裂等失效问题，稳固整体封装结构。专属力学防护设计，可适配电子产品日常磕碰跌落、汽车行驶颠簸、工业设备持续振动、穿戴设备频繁弯折等工况，可稳定通过上千次振动、冲击、跌落测试，测试后胶层不开裂、不脱粘、力学性能无衰减。胶层耐温湿、耐老化、绝缘性佳，可耐受-40℃至85℃温差波动，兼具多重环境防护能力。适配各类主流芯片封装，量产适配性强，可根据客户防护等级定制配方，有效解决机械应力封装失效难题，提升产品机械可靠性与使用寿命。MOSON 曼森胶粘 Underfill 适配 USB 外壳，提升产品连接强度。

MOSON 曼森胶粘深耕消费电子与物联网音频领域，打造适配音频与蓝牙芯片的 Underfill 底部填充胶，满足手机、平板、智能耳机、智能音箱、车载音频、物联网音频设备等场景的音频、蓝牙芯片封装需求。产品低应力、低收缩、高稳定性设计，不干扰音频芯片信号传输与蓝牙芯片无线通信，不影响音频音质、蓝牙连接稳定性与传输距离，适配各类音频与蓝牙芯片封装。材料低温快速固化，避免高温损伤音频编解码器、蓝牙射频模块、柔性线路板等敏感组件，保障模块结构与性能稳定。固化后胶层耐温湿、耐老化、抗振动，适配音频设备播放、移动场景的机械应力与环境变化，胶层不黄变、不脱粘、不开裂，长期保持稳定。产品适配音频与蓝牙芯片小型化、细间距封装结构，填充均匀无空洞，保护微小焊点不失效，适配自动化生产线。依托公司 18 年行业经验，可根据不同芯片类型、封装结构定制配方，已服务多家消费电子、智能硬件头部企业，为音频与蓝牙芯片提供稳定的封装防护，保障音频播放与蓝牙通信长期稳定。MOSON 曼森胶粘 Underfill 低温固化，避免高温损伤电子基材。南京手机Underfill

MOSON 曼森胶粘 Underfill 流动顺畅，满足 10μm 间隙填充需求。南京手机Underfill

MOSON 曼森胶粘聚焦工业自动化、新能源汽车、机器人、家电等领域，打造适配电机驱动与控制芯片的 Underfill 底部填充胶，满足各类电机驱动、控制芯片的封装防护需求。产品耐宽温、耐大电流、耐化学腐蚀，可承受电机驱动芯片长期高负荷、高温运行环境，以及工业车间、汽车发动机舱周边的化学物质侵蚀，胶层不溶胀、不降解、不脱粘。材料抗振动、抗冲击性能突出，适配电机启停、高速运转带来的机械应力，分散芯片与基板间的应力冲击，保护焊点不失效、不断裂，保障电机驱动系统稳定运行。固化后胶层电绝缘性能优异，耐高压击穿，避免短路、漏电风险，保障电机驱动系统电气安全。产品适配电机驱动与控制芯片 BGA、QFN、SOP、TO 等封装结构，填充均匀无空洞，适配自动化电机控制器生产线。依托公司 18 年工业电子胶粘剂服务经验，可提供定制化配方与全流程技术支持，已服务多家工业自动化、新能源汽车、机器人行业头部企业，为电机驱动与控制芯片提供长效稳定的防护，保障电机系统安全稳定运行。南京手机Underfill

深圳市曼森胶粘技术有限公司是一家有着先进的发展理念，先进的管理经验，在发展过程中不断完善自己，要求自己，不断创新，时刻准备着迎接更多挑战的活力公司，在广东省等地区的化工中汇聚了大量的人脉以及**，在业界也收获了很多良好的评价，这些都源自于自身的努力和大家共同进步的结果，这些评价对我们而言是比较好的前进动力，也促使我们在以后的道路上保持奋发图强、一往无前的进取创新精神，努力把公司发展战略推向一个新高度，在全体员工共同努力之下，全力拼搏将共同曼森供应和您一起携手走向更好的未来，创造更有价值的产品，我们将以更好的状态，更认真的态度，更饱满的精力去创造，去拼搏，去努力，让我们一起更好更快的成长！