低空飞行器Underfill定制

MOSON 曼森胶粘聚焦工业自动化、新能源汽车、机器人、家电等领域，打造适配电机驱动与控制芯片的 Underfill 底部填充胶，满足各类电机驱动、控制芯片的封装防护需求。产品耐宽温、耐大电流、耐化学腐蚀，可承受电机驱动芯片长期高负荷、高温运行环境，以及工业车间、汽车发动机舱周边的化学物质侵蚀，胶层不溶胀、不降解、不脱粘。材料抗振动、抗冲击性能突出，适配电机启停、高速运转带来的机械应力，分散芯片与基板间的应力冲击，保护焊点不失效、不断裂，保障电机驱动系统稳定运行。固化后胶层电绝缘性能优异，耐高压击穿，避免短路、漏电风险，保障电机驱动系统电气安全。产品适配电机驱动与控制芯片 BGA、QFN、SOP、TO 等封装结构，填充均匀无空洞，适配自动化电机控制器生产线。依托公司 18 年工业电子胶粘剂服务经验，可提供定制化配方与全流程技术支持，已服务多家工业自动化、新能源汽车、机器人行业头部企业，为电机驱动与控制芯片提供长效稳定的防护，保障电机系统安全稳定运行。MOSON 曼森胶粘 Underfill 适配线束粘接，满足汽车电子布线。低空飞行器Underfill定制

MOSON曼森胶粘18年深耕工业防腐封装领域，研发高耐化学腐蚀Underfill底部填充胶，适配工业控制、汽车电子、医疗化工、新能源等易受化学侵蚀的芯片封装场景。产品选用高惰性耐蚀特种树脂体系，经多轮酸碱、溶剂、油污浸泡测试优化，固化胶层化学稳定性极强。可长期耐受酸碱盐溶液、工业油脂、SMT助焊剂、设备清洗剂、医疗消毒液等各类介质侵蚀，使用过程中不溶胀、不降解、不脱粘、不黄变，胶体结构稳定不变形。适配工业切削液、汽车机油电解液、医疗灭菌剂、化工腐蚀溶液等复杂工况，长期使用无性能衰减，稳定保障芯片运行安全。胶层结构密闭致密，自带防潮防水防尘属性，可有效阻隔腐蚀介质侵入焊点，杜绝焊点腐蚀短路，大幅延长设备使用寿命。适配BGA、CSP、QFN、SOP等主流封装结构，点胶流畅、填充无空洞，兼容自动化量产工艺，可根据客户接触介质与腐蚀工况定制配方，明显提升产品耐蚀稳定性。低空飞行器Underfill定制MOSON 曼森胶粘 Underfill 固化后稳定性好，服务千余家企业。

MOSON 曼森胶粘 18 年深耕电子胶粘剂领域，依托博士硕士领衔研发团队与产学研合作体系，推出适配微电子封装的 Underfill 底部填充胶。产品依托毛细作用实现快速填充，可顺畅流过 10μm 级微小间隙，适配 BGA、CSP、Flip Chip 等封装结构，填充过程无空洞、不滞留气泡，确保芯片底部空隙被充分填满。材料粘度配比经过反复调试，点胶时出胶顺畅不拉丝，适配自动化点胶设备，满足连续化生产需求。固化后形成稳定交联结构，分散芯片与基板间热膨胀系数差异带来的应力冲击，降低焊球失效概率，适配消费电子、汽车电子等长时间运行场景。产品通过温湿度循环测试，在 - 40℃至 85℃环境下保持结构稳定，不出现开裂、黄变等现象，配合绿色环保生产工艺，无有害物质残留，符合电子行业环保管控要求，可对接各类芯片封装生产线，为芯片组装提供稳定支撑。

MOSON曼森胶粘18年深耕电子胶粘剂领域，搭建成熟完善的Underfill底部填充胶全链路供应链体系，为客户提供稳定、高效、安全的量产供货保障。公司自建标准化智能生产基地，配备自动化流水线与精密检测设备，具备万吨级年产能力，可覆盖客户小批量试样、中试量产、大规模供货的全阶段需求。常规型号常年现货储备，可极速发货；定制化产品可快速完成配方调试、试样验证与量产交付，有效规避产线缺货、断货停工风险。供应链端严格把控原材料品质，与头部供应商建立长期战略合作，搭建多源备份供货机制，杜绝原材料涨价、断供、品质波动问题。全生产流程遵循双质量体系管控，从原料入厂、生产监控到成品出库全工序严苛质检，保障每批次产品参数统一、品质稳定。配套专业物流体系，支持全国速运、加急供货、分批配送，灵活适配客户多样化生产计划，凭借稳定交付与品质，获得行业客户长期信赖与战略合作。MOSON 曼森胶粘 Underfill 适配微动开关，保护内部电子元件。

MOSON 曼森胶粘 18 年深耕电子胶粘剂领域，打造适配安防监控场景的 Underfill 底部填充胶，满足网络摄像头、硬盘录像机、门禁系统、报警设备等安防产品芯片封装需求。产品耐宽温、耐老化、耐环境侵蚀，可承受户外监控设备的高温暴晒、低温冷冻、雨水冲刷、粉尘侵袭，胶层长期稳定不黄变、不脱粘、不开裂。材料抗振动、抗冲击性能突出，适配安防设备安装、运输过程中的外力冲击，保护芯片焊点不失效、不断裂，保障设备持续稳定运行。固化后胶层防潮、防水、防尘、防腐蚀，形成致密防护层，阻隔环境因素侵入芯片底部，降低焊点氧化、短路风险。产品适配安防设备各类芯片封装，包括 BGA、CSP、QFN 等结构，填充快速均匀，适配规模化生产需求。依托公司完善的质量体系，每批次产品性能稳定，已服务多家安防行业头部企业，为安防监控设备芯片提供长效稳定的封装防护，保障安防系统 24 小时不间断运行。MOSON 曼森胶粘 Underfill 适配倒装芯片，满足高密度组装需求。低空飞行器Underfill定制

MOSON 曼森胶粘 18 年研发 Underfill，适配 BGA/CSP 芯片封装场景。低空飞行器Underfill定制

MOSON 曼森胶粘 18 年技术沉淀打造的 Underfill 底部填充胶，具备优异耐环境性能，可承受双 85 测试与 - 40℃至 85℃温度冲击，胶层不开裂、不脱粘、不黄变，保持长期结构稳定。材料固化后形成致密防护层，阻隔潮湿、粉尘、腐蚀性气体侵入芯片底部，降低焊点氧化、短路风险，延长电子设备使用寿命。胶层具备良好抗振动、抗跌落性能，分散外部机械应力，保护芯片与基板连接结构，适配移动终端、车载设备等易受冲击场景。产品电绝缘性能稳定，不干扰芯片电气信号传输，满足高频、高速芯片封装绝缘需求。依托公司现代化生产车间与国际先进检测设备，每批次产品均经过严格性能测试，确保耐温、耐湿、耐化学腐蚀性能达标。材料环保无卤素，符合欧盟 RoHS 指令要求，适配出口型电子企业生产标准，可用于汽车电子、光通讯、工业控制等多领域芯片封装环节。低空飞行器Underfill定制

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