摄像模组Underfill定制

MOSON曼森胶粘18年深耕工业防腐封装领域，研发高耐化学腐蚀Underfill底部填充胶，适配工业控制、汽车电子、医疗化工、新能源等易受化学侵蚀的芯片封装场景。产品选用高惰性耐蚀特种树脂体系，经多轮酸碱、溶剂、油污浸泡测试优化，固化胶层化学稳定性极强。可长期耐受酸碱盐溶液、工业油脂、SMT助焊剂、设备清洗剂、医疗消毒液等各类介质侵蚀，使用过程中不溶胀、不降解、不脱粘、不黄变，胶体结构稳定不变形。适配工业切削液、汽车机油电解液、医疗灭菌剂、化工腐蚀溶液等复杂工况，长期使用无性能衰减，稳定保障芯片运行安全。胶层结构密闭致密，自带防潮防水防尘属性，可有效阻隔腐蚀介质侵入焊点，杜绝焊点腐蚀短路，大幅延长设备使用寿命。适配BGA、CSP、QFN、SOP等主流封装结构，点胶流畅、填充无空洞，兼容自动化量产工艺，可根据客户接触介质与腐蚀工况定制配方，明显提升产品耐蚀稳定性。MOSON 曼森胶粘 Underfill 分散焊点受力，延长器件使用时间。摄像模组Underfill定制

MOSON曼森胶粘18年深耕电子胶粘剂领域，聚焦复杂潮湿粉尘工况，研发高防潮、防水、防尘Underfill底部填充胶，覆盖全行业芯片基础环境防护需求。产品经精细化配方升级，固化后胶层致密、无空洞，可在芯片与焊点表面形成完整密封防护屏障，贴合度高、密封性强。能有效阻隔水汽、潮湿空气、粉尘颗粒侵入芯片区域，从源头杜绝焊点氧化、锈蚀、短路、失效等故障，实现全天候长效三防防护。产品适配户外、车载、农业物联网、沿海设备等潮湿多粉尘场景，可稳定通过双85湿热循环、IPX7防水、密闭防尘测试，测试后胶层不吸水、不溶胀、不开裂、防护性能稳定。同时具备优异抗振动、抗冲击、耐温老化性能，可耐受-40℃至85℃温度波动，不干扰电气信号传输。适配所有主流芯片封装结构，点胶饱满均匀，适配自动化量产产线。可根据客户防护等级定制配方，有效解决潮湿粉尘环境封装失效难题，提升终端设备使用寿命与环境适应性。摄像模组Underfill定制MOSON 曼森胶粘 Underfill 适配倒装芯片，满足高密度组装需求。

MOSON曼森胶粘18年深耕精密电子封装领域，针对超薄大尺寸芯片形变难题，研发低内应力、无翘曲Underfill底部填充胶，满足精密封装超高尺寸稳定性需求。产品采用低应力树脂与温和潜伏性固化剂，固化反应平缓、放热均匀，彻底杜绝传统胶水剧烈交联引发的内应力积聚问题，同时将固化收缩率控制在行业极低水平。双重优化有效解决内应力导致的芯片翘曲、基板变形、焊点挤压损伤、胶体开裂等不良问题，保障精密封装的平整度与结构完整性。产品专为超薄大尺寸芯片、高引脚精密模组设计，适配消费电子、汽车电子、医疗、精密工控等高精度场景，固化后芯片与基板贴合平整，有效保障后续组装、测试工序，大幅提升量产良率。胶层耐温湿、耐老化、绝缘稳定，集成多重环境防护功能，支持低温快速固化，适配自动化量产。可根据客户芯片尺寸、封装精度需求定制配方，持续降低固化内应力，彻底解决精密封装形变翘曲痛点。

MOSON 曼森胶粘遵循 IATF16949 汽车行业质量体系标准，推出适配汽车电子的 Underfill 底部填充胶，满足车载芯片高可靠性要求。产品耐温范围覆盖车载极端工况，可承受发动机舱周边高温波动与冬季低温环境，胶层性能不衰减。材料抗冷热冲击、抗振动性能突出，保护车载 MCU、电源管理芯片、雷达芯片等关键器件，适配前视、环视、舱内摄像模组及车载控制单元封装。固化后胶层耐汽车机油、电解液等化学物质腐蚀，不溶胀、不降解，长期稳定运行。产品无有害物质释放，符合车载环保要求，通过汽车零部件供应链严苛测试。依托公司 18 年汽车电子胶粘剂服务经验，可提供车载芯片填充全流程技术支持，配合稳定供货周期与规模化生产能力，已服务多家头部汽车企业，助力车载电子系统稳定运行，保障行车过程中芯片功能持续可靠。MOSON 曼森胶粘 Underfill 适配无铅焊料，兼容主流焊接工艺。

MOSON 曼森胶粘 18 年技术沉淀，打造适配 PCB 与陶瓷基板芯片的 Underfill 底部填充胶，满足消费电子、汽车电子、工业控制、通信设备、医疗设备等全场景 PCB、陶瓷基板芯片的封装防护需求。产品高附着力、高稳定性、低内应力设计，与 FR-4、高 TG、无卤素 PCB 板材，以及氧化铝、氮化铝、氧化铍等陶瓷基板结合力强，不脱粘、不开裂、不分离，长期保持结构稳定。材料低收缩、低翘曲设计，适配 PCB 与陶瓷基板上的大尺寸、高引脚数、细间距芯片封装，避免芯片与基板翘曲变形，保障封装尺寸与性能稳定。固化后胶层耐温湿、耐老化、耐化学腐蚀，可承受 SMT 贴片、回流焊、波峰焊等工艺的温度波动，以及户外、工业现场、车载等复杂环境，胶层不黄变、不降解、不脱粘，阻隔环境因素对芯片的侵蚀。产品适配 PCB 与陶瓷基板上的 BGA、CSP、QFN、SOP、DIP 等各类芯片封装结构，填充快速均匀，无空洞、无气泡，适配全自动化 PCB 与陶瓷基板生产线。依托公司完善的研发与生产体系，可根据不同基板材质、芯片类型、封装结构定制配方，已服务超 1000 家企业，为各类 PCB 与陶瓷基板芯片提供长效稳定的封装防护，保障电子设备长期稳定运行。MOSON 曼森胶粘 Underfill 可降低焊点应力，适配多种电子封装制程。摄像模组Underfill定制

MOSON 曼森胶粘 Underfill24 小时售后，及时解决使用问题。摄像模组Underfill定制

MOSON 曼森胶粘 18 年深耕柔性电子胶粘剂领域，打造适配 FPC 柔性线路板芯片的 Underfill 底部填充胶，满足消费电子、汽车电子、工业控制、医疗设备、可穿戴设备等场景的 FPC 柔性线路板芯片封装防护需求。产品低内应力、低收缩、高柔韧性设计，固化后胶层可随 FPC 柔性线路板弯曲、折叠、扭转而不脱粘、不开裂、不脆化，适配柔性线路板的动态弯折场景，保障芯片与线路板连接长期稳定。材料低温快速固化，避免高温损伤 FPC 柔性线路板的铜箔、覆盖膜、补强板等组件，以及芯片、柔性电池、柔性屏幕等敏感元件，保障柔性模块结构与性能稳定。固化后胶层耐温湿、耐老化、耐弯折疲劳，可承受上万次弯折循环而保持性能稳定，胶层不黄变、不脱粘、不开裂，阻隔环境因素对芯片与线路板的侵蚀。产品适配 FPC 柔性线路板上的 BGA、CSP、QFN、COF 等芯片封装结构，填充均匀无空洞，保护微小焊点不失效，适配自动化柔性线路板生产线。依托公司柔性电子胶粘剂研发团队，持续优化适配柔性场景的配方，已服务多家消费电子、可穿戴、汽车电子行业头部企业，为 FPC 柔性线路板芯片提供长效稳定的封装防护，保障柔性电子设备长期稳定运行。摄像模组Underfill定制

深圳市曼森胶粘技术有限公司汇集了大量的优秀人才，集企业奇思，创经济奇迹，一群有梦想有朝气的团队不断在前进的道路上开创新天地，绘画新蓝图，在广东省等地区的化工中始终保持良好的信誉，信奉着“争取每一个客户不容易，失去每一个用户很简单”的理念，市场是企业的方向，质量是企业的生命，在公司有效方针的领导下，全体上下，团结一致，共同进退，**协力把各方面工作做得更好，努力开创工作的新局面，公司的新高度，未来曼森供应和您一起奔向更美好的未来，即使现在有一点小小的成绩，也不足以骄傲，过去的种种都已成为昨日我们只有总结经验，才能继续上路，让我们一起点燃新的希望，放飞新的梦想！