MOSON 曼森胶粘底部填充胶针对玻璃、陶瓷材质芯片组件优化配方，18 年光学与陶瓷封装经验，对玻璃、陶瓷表面附着力优异，填充后胶...

MOSON 曼森胶粘底部填充胶依托 18 年规模化生产与工艺优化，降低生产成本，为客户提供高性价比产品，减少物料采购成本。单组份设...

MOSON 曼森胶粘环氧低温热固胶采用潜伏性固化剂，常温下保持稳定不反应，便于存储与施工，可有效延长产品保质期，降低企业备货风险。...

MOSON 曼森胶粘底部填充胶适配医疗电子设备芯片封装需求，采用环保无危害配方，符合医疗行业环保与安全要求，不危害人体健康，不污染...

MOSON 曼森胶粘环氧低温热固胶采用单组份配方、低温固化、无需底涂、点胶即固的设计，可大幅简化传统多组份调配、高温固化、底涂处理...