宁波车规级芯片Underfill

MOSON 曼森胶粘聚焦新能源汽车产业发展，打造适配新能源汽车电子的 Underfill 底部填充胶，满足三电系统、智能驾驶、车联网等场景芯片封装需求。产品耐宽温、耐高压、耐化学腐蚀，可承受新能源汽车电池舱、电机控制器周边的极端温度与化学环境，胶层不溶胀、不降解、不脱粘。材料抗振动、抗冲击性能突出，适配新能源汽车复杂行驶工况，保护电池管理 BMS、电机控制 MCU、自动驾驶域控制器等主要芯片，降低焊点失效风险。固化后胶层电绝缘性能优异，耐高压击穿，保障新能源汽车高压系统电气安全。产品遵循 IATF16949 汽车行业质量体系，每批次产品经过严苛可靠性测试，已服务多家新能源汽车头部企业，为新能源汽车电子系统提供稳定的芯片封装防护，助力整车安全稳定运行。MOSON 曼森胶粘 Underfill 适配消费电子，覆盖多类终端产品。宁波车规级芯片Underfill

MOSON 曼森胶粘 18 年技术沉淀，打造适配传感器与 MEMS 芯片的 Underfill 底部填充胶，满足消费电子、汽车电子、工业控制、物联网、医疗设备等场景的各类传感器、MEMS 芯片封装防护需求。产品低应力、低收缩、高稳定性设计，不干扰传感器与 MEMS 芯片的信号采集、转换、传输功能，不影响传感器的检测精度、灵敏度与响应速度，适配压力、温度、湿度、加速度、陀螺仪、流量、气体等各类传感器与 MEMS 芯片封装。材料低温快速固化，避免高温损伤 MEMS 芯片的微机械结构、敏感元件、柔性线路板等组件，保障芯片结构与性能稳定。固化后胶层耐温湿、耐老化、防腐蚀，可承受户外、工业现场、车载等复杂环境，胶层不黄变、不脱粘、不开裂，长期保持结构稳定，阻隔环境因素对芯片的侵蚀。产品适配传感器与 MEMS 芯片小型化、细间距封装结构，填充均匀无空洞，保护微小焊点不失效，适配自动化传感器生产线。依托公司完善的研发体系，可根据不同传感器类型、封装结构、应用场景定制配方，已服务多家消费电子、汽车电子、工业控制行业头部企业，为各类传感器与 MEMS 芯片提供长效稳定的封装防护，保障设备检测与数据采集长期稳定。天津Underfill供应商MOSON 曼森胶粘 18 年研发 Underfill，适配 BGA/CSP 芯片封装场景。

MOSON曼森胶粘18年深耕电子胶粘剂领域，针对封装施工残留污染难题，研发易清理、无残留Underfill底部填充胶，优化封装施工与返修全流程，助力企业降本提效。产品采用新型易清洁树脂体系，点胶、填充、固化全程定型、边界规整，从源头杜绝溢胶污染元器件、焊盘与PCB基板的问题。即便出现轻微溢胶，也可通过简单擦拭或常规溶剂快速清理，基材清理后无胶渍、无残留、无印记，不影响后续焊接、组装、测试工序精度，大幅减少人工清理工时与返工损耗。产品适配自动化、半自动化、手工点胶多种模式，施工过程不拉丝、不滴漏、不坍塌，锁定填充区域，有效降低不良率。固化后胶层性能稳定，耐温湿、耐老化、绝缘防护性能优异，长期高低温工况下不开裂、不脱粘，保障终端设备稳定运行。产品适配各类芯片封装结构，填充均匀无空洞，固化条件宽松，支持规模化量产。可根据客户施工工艺定制优化配方，彻底解决封装难清理、易残留、易污染的行业痛点。

MOSON 曼森胶粘 18 年技术沉淀，打造适配回流焊与波峰焊工艺的 Underfill 底部填充胶，满足全行业电子焊接生产线的芯片封装填充需求。产品耐高温、耐焊锡、耐助焊剂腐蚀设计，可承受回流焊 260℃以上的高温冲击，以及波峰焊的熔融焊锡、助焊剂侵蚀，胶层不碳化、不分解、不脱粘、不溶胀，保持结构与性能稳定。材料固化条件与焊接工艺兼容，可在回流焊、波峰焊前进行预固化，或在焊接后进行二次固化，不影响焊接工艺的温度曲线、焊接质量与产品良率，避免对焊点、元器件、PCB 基板造成损伤。产品适配回流焊、波峰焊后的 BGA、CSP、QFN、SOP、DIP 等各类芯片封装结构，填充均匀无空洞，保护焊点不氧化、不短路、不断裂，提升焊点的机械强度与抗疲劳性能，延长产品使用寿命。材料与无铅焊料、有铅焊料、各类助焊剂、清洗剂兼容，不产生化学反应，不污染焊接设备与 PCB 基板。依托公司 18 年服务电子焊接生产线的经验，可提供焊接工艺、填充工序、固化条件等全套技术方案，配合快速供货与定制化服务，已为超 1000 家企业的焊接生产线供货，稳定支撑回流焊、波峰焊前后的芯片填充工序，提升焊接良率与产品可靠性。MOSON 曼森胶粘 Underfill 适配无铅焊料，兼容主流焊接工艺。

MOSON 曼森胶粘作为高新技术企业与专精特新企业，打造的 Underfill 底部填充胶具备低温快速固化属性，在≤100℃条件下可完成交联反应，避免高温对芯片、柔性基板等敏感基材造成损伤。单组份环氧体系搭配潜伏性固化剂，无需现场调配，开盖即可使用，简化生产流程。固化时间可控，可根据生产节拍调整固化温度与时长，满足不同产能需求。固化后胶层内应力低，收缩率控制在合理范围，减少芯片翘曲变形风险，保障封装尺寸稳定性。材料兼容无铅焊料工艺，与常见 PCB 板材、芯片钝化层结合力稳定，适配 SMT 贴片后批量填充工序。产品经过 1000 + 企业实际应用验证，在手机、车载控制单元等产品中稳定运行，配合公司全流程品质管控，每批次产品性能一致性强，供货周期稳定，支持规模化电子制造场景持续使用。MOSON 曼森胶粘 Underfill 无卤素配方，符合电子材料环保要求。天津Underfill供应商

MOSON 曼森胶粘 Underfill 适配激光雷达，满足精密器件封装。宁波车规级芯片Underfill

MOSON 曼森胶粘 18 年深耕环保电子胶粘剂领域，打造水性环保体系 Underfill 底部填充胶，满足食品医疗、儿童产品、可穿戴设备、智能家居等对环保要求极高的芯片封装场景需求。产品以水为分散介质，无有机溶剂、无 VOC、无异味、无有害物质，生产过程中无溶剂挥发、无废气排放，符合环保生产工艺要求，践行可持续发展理念。材料水性体系，环保无毒，对人体、皮肤无刺激，对环境无污染，通过生物相容性、食品接触级相关检测，适配食品医疗周边电子设备、儿童智能产品、可穿戴设备等与人体接触的电子场景。固化后胶层结构致密、性能稳定，耐温湿、耐老化、耐汗渍、耐油脂，可承受人体佩戴、家居使用场景的环境侵蚀，胶层不溶胀、不降解、不黄变、不脱粘，长期保持结构稳定，为芯片提供长效防护。产品适配各类芯片封装结构，点胶顺畅、填充均匀无空洞，固化条件宽松，可低温烘干或室温晾干，适配自动化生产线与手工操作场景。依托公司完善的研发与生产体系，可根据客户的环保要求、应用场景、芯片类型定制配方，已服务多家食品医疗、儿童产品、可穿戴设备行业企业，为各类芯片提供环保安全的封装防护，助力客户打造绿色安全的电子消费产品。宁波车规级芯片Underfill

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