广东仪表Underfill

MOSON 曼森胶粘针对 QFN 芯片封装特点，优化 Underfill 底部填充胶配方，提升四角与侧边填充饱满度。材料低粘度、高流动设计，快速渗透 QFN 芯片底部微小间隙，填充均匀无空洞，保护芯片焊点与散热结构。固化后胶层导热性能适中，辅助芯片散热，避免高温积聚影响运行性能。胶层韧性好，吸收热膨胀应力，减少 QFN 芯片与 PCB 基板分离风险，适配轻薄短小电子产品封装。产品施工便捷，适配 QFN 芯片高速贴片后填充工艺，不影响生产效率。经过可靠性测试，在温湿、振动环境下保持稳定，延长 QFN 芯片使用寿命。依托公司研发实力，可根据 QFN 芯片尺寸、引脚间距定制配方，服务消费电子、汽车电子、工业控制等领域客户，解决 QFN 芯片封装易虚焊、易脱落等问题，提升产品良率与耐用性。MOSON 曼森胶粘 Underfill 固化后稳定性好，服务千余家企业。广东仪表Underfill

MOSON 曼森胶粘聚焦新能源汽车产业发展，打造适配新能源汽车电子的 Underfill 底部填充胶，满足三电系统、智能驾驶、车联网等场景芯片封装需求。产品耐宽温、耐高压、耐化学腐蚀，可承受新能源汽车电池舱、电机控制器周边的极端温度与化学环境，胶层不溶胀、不降解、不脱粘。材料抗振动、抗冲击性能突出，适配新能源汽车复杂行驶工况，保护电池管理 BMS、电机控制 MCU、自动驾驶域控制器等主要芯片，降低焊点失效风险。固化后胶层电绝缘性能优异，耐高压击穿，保障新能源汽车高压系统电气安全。产品遵循 IATF16949 汽车行业质量体系，每批次产品经过严苛可靠性测试，已服务多家新能源汽车头部企业，为新能源汽车电子系统提供稳定的芯片封装防护，助力整车安全稳定运行。广东仪表UnderfillMOSON 曼森胶粘 Underfill 出胶均匀，不拉丝便于自动化产线。

MOSON曼森胶粘18年深耕电子胶粘剂领域，聚焦复杂潮湿粉尘工况，研发高防潮、防水、防尘Underfill底部填充胶，覆盖全行业芯片基础环境防护需求。产品经精细化配方升级，固化后胶层致密、无空洞，可在芯片与焊点表面形成完整密封防护屏障，贴合度高、密封性强。能有效阻隔水汽、潮湿空气、粉尘颗粒侵入芯片区域，从源头杜绝焊点氧化、锈蚀、短路、失效等故障，实现全天候长效三防防护。产品适配户外、车载、农业物联网、沿海设备等潮湿多粉尘场景，可稳定通过双85湿热循环、IPX7防水、密闭防尘测试，测试后胶层不吸水、不溶胀、不开裂、防护性能稳定。同时具备优异抗振动、抗冲击、耐温老化性能，可耐受-40℃至85℃温度波动，不干扰电气信号传输。适配所有主流芯片封装结构，点胶饱满均匀，适配自动化量产产线。可根据客户防护等级定制配方，有效解决潮湿粉尘环境封装失效难题，提升终端设备使用寿命与环境适应性。

MOSON 曼森胶粘聚焦工业机器人产业发展，打造适配工业机器人场景的 Underfill 底部填充胶，为工业机器人控制器、伺服系统、视觉系统、传感器等主要芯片提供封装防护。产品耐宽温、耐老化、耐化学腐蚀，可承受工业车间的高温、高湿、多粉尘、有切削液、润滑油等化学物质的复杂环境，胶层不溶胀、不降解、不脱粘。材料抗振动、抗冲击性能突出，适配工业机器人高速运动、启停、碰撞带来的机械应力，分散芯片与基板间的应力冲击，保护焊点不失效、不断裂，保障机器人运行稳定。固化后胶层电绝缘性能优异，避免工业电磁干扰影响芯片信号传输，保障机器人控制系统运行。产品适配工业机器人各类芯片封装，填充均匀无空洞，适配自动化生产与维修场景。依托公司 18 年工业电子胶粘剂服务经验，可提供定制化配方与全流程技术支持，已服务多家工业机器人头部企业，为工业机器人芯片提供长效稳定的防护，保障工业生产自动化稳定运行。MOSON 曼森胶粘 Underfill 适配车载 GPU，满足车规芯片封装。

MOSON曼森胶粘18年深耕电子封装安全领域，打造UL94 V-0级阻燃绝缘Underfill底部填充胶，适配新能源、汽车电子、工业控制、电力医疗等高安全等级封装场景。产品采用无卤素环保阻燃树脂体系，搭配高效环保阻燃助剂，无有害成分添加，绿色安全、阻燃性能优异。固化胶层遇明火不持续燃烧、无熔融滴落、无火焰蔓延，阻燃效果达标。同时具备电绝缘性能，耐高压击穿、耐电弧、耐漏电起痕，绝缘参数远超行业标准，可有效规避芯片短路、漏电、高压击穿、起火自燃等电气风险，保障设备运行安全。专属阻燃绝缘配方适配新能源三电、光伏储能、工业变频、医疗设备等高功率工况，长期高负荷运行性能不衰减。胶层可耐受-40℃至125℃极端温差，结构坚固致密，兼具防潮、防水、防腐防护性能。适配各类芯片与功率器件封装，点胶流畅、填充无空洞，量产适配性强，可根据客户阻燃、绝缘参数定制配方，筑牢电子设备电气安全防线。MOSON 曼森胶粘 Underfill 环保材质，符合绿色生产方向。广东仪表Underfill

MOSON 曼森胶粘 Underfill 可降低焊点应力，适配多种电子封装制程。广东仪表Underfill

MOSON 曼森胶粘 18 年深耕电子胶粘剂领域，打造适配 WiFi 与物联网通信芯片的 Underfill 底部填充胶，满足路由器、机顶盒、智能家电、工业物联网终端、智慧城市设备等场景的 WiFi、物联网通信芯片封装需求。产品高稳定性、低干扰设计，不影响 WiFi 与物联网芯片的射频信号传输、接收灵敏度与通信距离，适配 2.4G、5G、Sub-6G 等不同频段的通信芯片封装。材料低内应力、低收缩设计，适配通信芯片多引脚、高密度封装结构，避免芯片翘曲、焊点失效，保障芯片封装尺寸与性能稳定。固化后胶层耐温湿、耐老化、防腐蚀，可承受户外、工业现场等复杂环境，胶层不黄变、不脱粘、不开裂，长期保持结构稳定，阻隔环境因素对芯片的侵蚀。产品适配 WiFi 与物联网通信芯片 BGA、QFN、LGA 等封装结构，填充快速均匀，无空洞、无气泡，适配自动化通信设备生产线。依托公司完善的研发体系，可根据不同芯片频段、封装结构定制配方，已服务多家通信、物联网行业头部企业，为 WiFi 与物联网通信芯片提供长效稳定的封装防护，保障设备通信长期稳定。广东仪表Underfill

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