江苏镜头Underfill

MOSON曼森胶粘18年深耕电子胶粘剂行业，依托成熟工艺技术，推出不溢胶、不拉丝、易施工的高性能Underfill底部填充胶，适配全行业自动化精细化芯片封装生产。产品调控触变与流变参数，完美平衡流动性与定型稳定性，自动化高速点胶过程出胶均匀、走胶顺畅，全程无拉丝、滴漏、拖尾等不良现象。点胶后定型速度快，无胶体坍塌、无序扩散、二次流动问题，可锁定芯片填充区域，贴合封装边界不溢胶，杜绝污染周边元器件、焊盘及PCB基板的问题，彻底解决传统胶水施工易溢胶、易污染、清理繁琐的痛点。产品采用单组份便捷剂型，无需现场配比搅拌，开盖即可上机，兼容全自动、半自动各类点胶设备，出胶量可控，适配标准化连续量产。固化条件宽松灵活，支持低温快速成型，不占用产线资源，适配BGA、CSP、QFN、SOP等主流封装结构。固化后胶层防护性能优异，不破坏焊点结构与电气性能，品牌可根据客户施工工艺定制优化配方，助力企业降本提效、降低生产不良率。MOSON 曼森胶粘 Underfill 无卤素配方，符合电子材料环保要求。江苏镜头Underfill

MOSON曼森胶粘18年深耕电子胶粘剂领域，针对封装施工残留污染难题，研发易清理、无残留Underfill底部填充胶，优化封装施工与返修全流程，助力企业降本提效。产品采用新型易清洁树脂体系，点胶、填充、固化全程定型、边界规整，从源头杜绝溢胶污染元器件、焊盘与PCB基板的问题。即便出现轻微溢胶，也可通过简单擦拭或常规溶剂快速清理，基材清理后无胶渍、无残留、无印记，不影响后续焊接、组装、测试工序精度，大幅减少人工清理工时与返工损耗。产品适配自动化、半自动化、手工点胶多种模式，施工过程不拉丝、不滴漏、不坍塌，锁定填充区域，有效降低不良率。固化后胶层性能稳定，耐温湿、耐老化、绝缘防护性能优异，长期高低温工况下不开裂、不脱粘，保障终端设备稳定运行。产品适配各类芯片封装结构，填充均匀无空洞，固化条件宽松，支持规模化量产。可根据客户施工工艺定制优化配方，彻底解决封装难清理、易残留、易污染的行业痛点。江苏镜头UnderfillMOSON 曼森胶粘 Underfill 适配指纹模组，满足小型化封装要求。

MOSON 曼森胶粘 18 年技术沉淀，打造高附着力无脱粘性能的 Underfill 底部填充胶，满足全行业芯片封装的长期结构稳定性需求。产品配方优化后，与芯片钝化层、金属焊盘、PCB 基板、陶瓷基板、金属基板、塑料壳体等各类基材的结合力极强，固化后胶层与基材紧密结合，不脱粘、不分离、不开裂，可承受长期的温度波动、机械应力、环境侵蚀，保持封装结构的长期稳定。材料高附着力设计，可有效分散芯片与基板间的热膨胀系数差异带来的应力冲击，降低焊球失效、焊点断裂的概率，延长芯片与电子设备的使用寿命。固化后胶层耐温湿、耐老化、耐化学腐蚀、抗振动、抗冲击，可承受户外、工业现场、车载等复杂环境，长期使用不黄变、不脆化、不降解，保持稳定的附着力与结构性能。产品适配各类芯片封装结构，包括 BGA、CSP、QFN、SOP、DIP 等，填充均匀无空洞，不影响焊点的电气连接与机械性能，适配自动化生产线的规模化生产。依托公司完善的研发与生产体系，可根据客户的基材类型、芯片结构、应用场景定制配方，优化附着力性能，已服务超 1000 家企业，为各类芯片提供稳定的高附着力封装防护，解决芯片封装易脱粘、易分离、易开裂的行业痛点，提升产品良率与长期可靠性。

MOSON曼森胶粘18年深耕电子胶粘剂领域，聚焦电子设备长期服役可靠性需求，研发生产高耐黄变、耐老化Underfill底部填充胶，满足各类芯片长期稳定封装防护需求。产品甄选耐候树脂与固化体系，复配抗氧剂、光稳定剂，经上千次耐候测试迭代优化，固化胶层抗老化、抗黄变性能优异。长期服役中胶层不黄变、不脆化、不降解、不开裂、不脱粘，可稳定保持物理结构与电气性能，为精密芯片提供十年以上长效防护。产品适配户外基站、车载设备、智能家居、智能穿戴、工业设备等不间断运行终端，可从容应对紫外线直射、高低温交变、高湿粉尘等恶劣工况，性能无明显衰减。固化胶层结构致密，具备防潮、防水、防尘、防腐蚀多重防护能力，有效阻隔外界介质侵蚀焊点，降低氧化、短路、失效概率，延长设备使用寿命。适配各类主流芯片封装结构，点胶顺畅、填充无空洞，适配自动化量产产线。企业可根据终端使用环境与寿命需求定制配方，大幅提升电子产品长期运行可靠性与市场竞争力。MOSON 曼森胶粘 Underfill 适配行车记录仪，满足车载使用。

MOSON 曼森胶粘 18 年深耕电子胶粘剂领域，打造适配安防监控场景的 Underfill 底部填充胶，满足网络摄像头、硬盘录像机、门禁系统、报警设备等安防产品芯片封装需求。产品耐宽温、耐老化、耐环境侵蚀，可承受户外监控设备的高温暴晒、低温冷冻、雨水冲刷、粉尘侵袭，胶层长期稳定不黄变、不脱粘、不开裂。材料抗振动、抗冲击性能突出，适配安防设备安装、运输过程中的外力冲击，保护芯片焊点不失效、不断裂，保障设备持续稳定运行。固化后胶层防潮、防水、防尘、防腐蚀，形成致密防护层，阻隔环境因素侵入芯片底部，降低焊点氧化、短路风险。产品适配安防设备各类芯片封装，包括 BGA、CSP、QFN 等结构，填充快速均匀，适配规模化生产需求。依托公司完善的质量体系，每批次产品性能稳定，已服务多家安防行业头部企业，为安防监控设备芯片提供长效稳定的封装防护，保障安防系统 24 小时不间断运行。MOSON 曼森胶粘 Underfill 高透明度，适配光学相关封装环节。江苏镜头Underfill

MOSON 曼森胶粘 Underfill24 小时售后，及时解决使用问题。江苏镜头Underfill

MOSON 曼森胶粘 18 年技术沉淀，打造具备 UV 与热双固化性能的 Underfill 底部填充胶，满足复杂结构、阴影区域、厚胶层芯片封装的固化需求。产品 UV + 热双固化体系，可先通过 UV 照射实现表干与初步固化，固定胶层位置、避免胶层流动、不污染周边元器件，再通过低温加热实现深层与阴影区域的完全固化，解决复杂结构、厚胶层、阴影区域 UV 固化不完全的问题，保障胶层整体固化均匀、性能稳定。材料固化速度可控，可根据生产需求调整 UV 照射能量、加热温度与时长，匹配不同生产节拍，适配自动化生产线的连续化作业。固化过程中收缩率低、内应力小，不损伤芯片、元器件、PCB 基板，保障封装结构与性能稳定，胶层与芯片、PCB 基板结合力强，不脱粘、不开裂、不分离，长期保持结构稳定。产品耐温湿、耐老化、电绝缘性能优异，可承受 - 40℃至 85℃的温度波动，适配消费电子、汽车电子、工业控制、医疗设备等复杂结构芯片封装场景。依托公司完善的研发与生产体系，可根据客户的固化工艺、芯片结构、应用场景定制配方，已服务超 1000 家企业，为各类复杂结构芯片提供稳定的双固化封装防护，提升生产效率、保障产品良率。江苏镜头Underfill

深圳市曼森胶粘技术有限公司在同行业领域中，一直处在一个不断锐意进取，不断制造创新的市场高度，多年以来致力于发展富有创新价值理念的产品标准，在广东省等地区的化工中始终保持良好的商业口碑，成绩让我们喜悦，但不会让我们止步，残酷的市场磨炼了我们坚强不屈的意志，和谐温馨的工作环境，富有营养的公司土壤滋养着我们不断开拓创新，勇于进取的无限潜力，曼森供应携手大家一起走向共同辉煌的未来，回首过去，我们不会因为取得了一点点成绩而沾沾自喜，相反的是面对竞争越来越激烈的市场氛围，我们更要明确自己的不足，做好迎接新挑战的准备，要不畏困难，激流勇进，以一个更崭新的精神面貌迎接大家，共同走向辉煌回来！