南昌蓝牙眼镜Underfill

MOSON 曼森胶粘 18 年技术沉淀，打造高附着力无脱粘性能的 Underfill 底部填充胶，满足全行业芯片封装的长期结构稳定性需求。产品配方优化后，与芯片钝化层、金属焊盘、PCB 基板、陶瓷基板、金属基板、塑料壳体等各类基材的结合力极强，固化后胶层与基材紧密结合，不脱粘、不分离、不开裂，可承受长期的温度波动、机械应力、环境侵蚀，保持封装结构的长期稳定。材料高附着力设计，可有效分散芯片与基板间的热膨胀系数差异带来的应力冲击，降低焊球失效、焊点断裂的概率，延长芯片与电子设备的使用寿命。固化后胶层耐温湿、耐老化、耐化学腐蚀、抗振动、抗冲击，可承受户外、工业现场、车载等复杂环境，长期使用不黄变、不脆化、不降解，保持稳定的附着力与结构性能。产品适配各类芯片封装结构，包括 BGA、CSP、QFN、SOP、DIP 等，填充均匀无空洞，不影响焊点的电气连接与机械性能，适配自动化生产线的规模化生产。依托公司完善的研发与生产体系，可根据客户的基材类型、芯片结构、应用场景定制配方，优化附着力性能，已服务超 1000 家企业，为各类芯片提供稳定的高附着力封装防护，解决芯片封装易脱粘、易分离、易开裂的行业痛点，提升产品良率与长期可靠性。MOSON 曼森胶粘 Underfill 适配陶瓷插芯，满足光通讯粘接。南昌蓝牙眼镜Underfill

MOSON 曼森胶粘作为高新技术企业与专精特新企业，打造的 Underfill 底部填充胶具备低温快速固化属性，在≤100℃条件下可完成交联反应，避免高温对芯片、柔性基板等敏感基材造成损伤。单组份环氧体系搭配潜伏性固化剂，无需现场调配，开盖即可使用，简化生产流程。固化时间可控，可根据生产节拍调整固化温度与时长，满足不同产能需求。固化后胶层内应力低，收缩率控制在合理范围，减少芯片翘曲变形风险，保障封装尺寸稳定性。材料兼容无铅焊料工艺，与常见 PCB 板材、芯片钝化层结合力稳定，适配 SMT 贴片后批量填充工序。产品经过 1000 + 企业实际应用验证，在手机、车载控制单元等产品中稳定运行，配合公司全流程品质管控，每批次产品性能一致性强，供货周期稳定，支持规模化电子制造场景持续使用。南昌蓝牙眼镜UnderfillMOSON 曼森胶粘 Underfill 分散焊点受力，延长器件使用时间。

MOSON 曼森胶粘针对 QFN 芯片封装特点，优化 Underfill 底部填充胶配方，提升四角与侧边填充饱满度。材料低粘度、高流动设计，快速渗透 QFN 芯片底部微小间隙，填充均匀无空洞，保护芯片焊点与散热结构。固化后胶层导热性能适中，辅助芯片散热，避免高温积聚影响运行性能。胶层韧性好，吸收热膨胀应力，减少 QFN 芯片与 PCB 基板分离风险，适配轻薄短小电子产品封装。产品施工便捷，适配 QFN 芯片高速贴片后填充工艺，不影响生产效率。经过可靠性测试，在温湿、振动环境下保持稳定，延长 QFN 芯片使用寿命。依托公司研发实力，可根据 QFN 芯片尺寸、引脚间距定制配方，服务消费电子、汽车电子、工业控制等领域客户，解决 QFN 芯片封装易虚焊、易脱落等问题，提升产品良率与耐用性。

MOSON 曼森胶粘 18 年技术沉淀，打造适配回流焊与波峰焊工艺的 Underfill 底部填充胶，满足全行业电子焊接生产线的芯片封装填充需求。产品耐高温、耐焊锡、耐助焊剂腐蚀设计，可承受回流焊 260℃以上的高温冲击，以及波峰焊的熔融焊锡、助焊剂侵蚀，胶层不碳化、不分解、不脱粘、不溶胀，保持结构与性能稳定。材料固化条件与焊接工艺兼容，可在回流焊、波峰焊前进行预固化，或在焊接后进行二次固化，不影响焊接工艺的温度曲线、焊接质量与产品良率，避免对焊点、元器件、PCB 基板造成损伤。产品适配回流焊、波峰焊后的 BGA、CSP、QFN、SOP、DIP 等各类芯片封装结构，填充均匀无空洞，保护焊点不氧化、不短路、不断裂，提升焊点的机械强度与抗疲劳性能，延长产品使用寿命。材料与无铅焊料、有铅焊料、各类助焊剂、清洗剂兼容，不产生化学反应，不污染焊接设备与 PCB 基板。依托公司 18 年服务电子焊接生产线的经验，可提供焊接工艺、填充工序、固化条件等全套技术方案，配合快速供货与定制化服务，已为超 1000 家企业的焊接生产线供货，稳定支撑回流焊、波峰焊前后的芯片填充工序，提升焊接良率与产品可靠性。MOSON 曼森胶粘 Underfill 绿色工厂生产，践行可持续理念。

MOSON 曼森胶粘 18 年深耕柔性电子胶粘剂领域，打造适配 FPC 柔性线路板芯片的 Underfill 底部填充胶，满足消费电子、汽车电子、工业控制、医疗设备、可穿戴设备等场景的 FPC 柔性线路板芯片封装防护需求。产品低内应力、低收缩、高柔韧性设计，固化后胶层可随 FPC 柔性线路板弯曲、折叠、扭转而不脱粘、不开裂、不脆化，适配柔性线路板的动态弯折场景，保障芯片与线路板连接长期稳定。材料低温快速固化，避免高温损伤 FPC 柔性线路板的铜箔、覆盖膜、补强板等组件，以及芯片、柔性电池、柔性屏幕等敏感元件，保障柔性模块结构与性能稳定。固化后胶层耐温湿、耐老化、耐弯折疲劳，可承受上万次弯折循环而保持性能稳定，胶层不黄变、不脱粘、不开裂，阻隔环境因素对芯片与线路板的侵蚀。产品适配 FPC 柔性线路板上的 BGA、CSP、QFN、COF 等芯片封装结构，填充均匀无空洞，保护微小焊点不失效，适配自动化柔性线路板生产线。依托公司柔性电子胶粘剂研发团队，持续优化适配柔性场景的配方，已服务多家消费电子、可穿戴、汽车电子行业头部企业，为 FPC 柔性线路板芯片提供长效稳定的封装防护，保障柔性电子设备长期稳定运行。MOSON 曼森胶粘 Underfill 通过多项检测，符合行业准入标准。南昌蓝牙眼镜Underfill

MOSON 曼森胶粘 Underfill 可快速响应，提供定制化胶粘方案。南昌蓝牙眼镜Underfill

MOSON曼森胶粘18年深耕电子封装安全领域，打造UL94 V-0级阻燃绝缘Underfill底部填充胶，适配新能源、汽车电子、工业控制、电力医疗等高安全等级封装场景。产品采用无卤素环保阻燃树脂体系，搭配高效环保阻燃助剂，无有害成分添加，绿色安全、阻燃性能优异。固化胶层遇明火不持续燃烧、无熔融滴落、无火焰蔓延，阻燃效果达标。同时具备电绝缘性能，耐高压击穿、耐电弧、耐漏电起痕，绝缘参数远超行业标准，可有效规避芯片短路、漏电、高压击穿、起火自燃等电气风险，保障设备运行安全。专属阻燃绝缘配方适配新能源三电、光伏储能、工业变频、医疗设备等高功率工况，长期高负荷运行性能不衰减。胶层可耐受-40℃至125℃极端温差，结构坚固致密，兼具防潮、防水、防腐防护性能。适配各类芯片与功率器件封装，点胶流畅、填充无空洞，量产适配性强，可根据客户阻燃、绝缘参数定制配方，筑牢电子设备电气安全防线。南昌蓝牙眼镜Underfill

深圳市曼森胶粘技术有限公司在同行业领域中，一直处在一个不断锐意进取，不断制造创新的市场高度，多年以来致力于发展富有创新价值理念的产品标准，在广东省等地区的化工中始终保持良好的商业口碑，成绩让我们喜悦，但不会让我们止步，残酷的市场磨炼了我们坚强不屈的意志，和谐温馨的工作环境，富有营养的公司土壤滋养着我们不断开拓创新，勇于进取的无限潜力，曼森供应携手大家一起走向共同辉煌的未来，回首过去，我们不会因为取得了一点点成绩而沾沾自喜，相反的是面对竞争越来越激烈的市场氛围，我们更要明确自己的不足，做好迎接新挑战的准备，要不畏困难，激流勇进，以一个更崭新的精神面貌迎接大家，共同走向辉煌回来！