上海车规级芯片Underfill

MOSON 曼森胶粘 18 年技术沉淀，打造适配二极管与三极管的 Underfill 底部填充胶，满足消费电子、汽车电子、工业控制、电力电子、通信设备等全场景二极管、三极管的封装防护需求。产品高稳定性、高可靠性、宽温适配设计，可承受二极管与三极管长期运行的温度波动、电压电流变化，胶层耐温变、耐老化、抗干扰，不影响器件的整流、开关、放大、稳压等主要功能，保障电路系统运行稳定。材料低内应力、低收缩设计，适配二极管与三极管的小型化、多引脚、高密度封装结构，避免芯片翘曲、焊点挤压失效，保障器件封装尺寸与性能稳定。固化后胶层防潮、防水、防尘、防腐蚀，形成致密防护层，阻隔环境因素侵入芯片底部，降低焊点氧化、短路、漏电风险，延长器件使用寿命。产品适配二极管与三极管的 SOD、SOT、TO、DIP、SMB、SMC 等各类封装结构，填充快速均匀，无空洞、无气泡，适配全自动化器件生产线。依托公司完善的研发与生产体系，可根据不同器件类型、封装结构、应用场景定制配方，已服务超 1000 家企业，为各类二极管与三极管提供长效稳定的封装防护，保障电子电路系统长期稳定运行。MOSON 曼森胶粘 Underfill 配方成熟，历经市场多年验证。上海车规级芯片Underfill

MOSON曼森胶粘18年深耕电子胶粘剂领域，聚焦复杂潮湿粉尘工况，研发高防潮、防水、防尘Underfill底部填充胶，覆盖全行业芯片基础环境防护需求。产品经精细化配方升级，固化后胶层致密、无空洞，可在芯片与焊点表面形成完整密封防护屏障，贴合度高、密封性强。能有效阻隔水汽、潮湿空气、粉尘颗粒侵入芯片区域，从源头杜绝焊点氧化、锈蚀、短路、失效等故障，实现全天候长效三防防护。产品适配户外、车载、农业物联网、沿海设备等潮湿多粉尘场景，可稳定通过双85湿热循环、IPX7防水、密闭防尘测试，测试后胶层不吸水、不溶胀、不开裂、防护性能稳定。同时具备优异抗振动、抗冲击、耐温老化性能，可耐受-40℃至85℃温度波动，不干扰电气信号传输。适配所有主流芯片封装结构，点胶饱满均匀，适配自动化量产产线。可根据客户防护等级定制配方，有效解决潮湿粉尘环境封装失效难题，提升终端设备使用寿命与环境适应性。上海车规级芯片UnderfillMOSON 曼森胶粘 Underfill 适配细间距焊点，满足微型封装需求。

MOSON 曼森胶粘深耕消费电子与物联网音频领域，打造适配音频与蓝牙芯片的 Underfill 底部填充胶，满足手机、平板、智能耳机、智能音箱、车载音频、物联网音频设备等场景的音频、蓝牙芯片封装需求。产品低应力、低收缩、高稳定性设计，不干扰音频芯片信号传输与蓝牙芯片无线通信，不影响音频音质、蓝牙连接稳定性与传输距离，适配各类音频与蓝牙芯片封装。材料低温快速固化，避免高温损伤音频编解码器、蓝牙射频模块、柔性线路板等敏感组件，保障模块结构与性能稳定。固化后胶层耐温湿、耐老化、抗振动，适配音频设备播放、移动场景的机械应力与环境变化，胶层不黄变、不脱粘、不开裂，长期保持稳定。产品适配音频与蓝牙芯片小型化、细间距封装结构，填充均匀无空洞，保护微小焊点不失效，适配自动化生产线。依托公司 18 年行业经验，可根据不同芯片类型、封装结构定制配方，已服务多家消费电子、智能硬件头部企业，为音频与蓝牙芯片提供稳定的封装防护，保障音频播放与蓝牙通信长期稳定。

MOSON 曼森胶粘坚持绿色工厂生产标准，打造无溶剂环保型 Underfill 底部填充胶，符合全球电子行业环保管控与绿色生产要求。产品配方 100% 固含，无有机溶剂、无 VOC、无异味、无有害物质，生产过程中无溶剂挥发、无废气排放，符合环保生产工艺要求，践行可持续发展理念。材料无溶剂配方，避免溶剂挥发导致的、气泡、空洞、收缩等缺陷，保障胶层固化后结构致密、性能稳定，填充均匀无空洞，为芯片提供长效防护。产品通过 RoHS、REACH、无卤素等环保检测，符合欧盟、美国、中国等全球主要市场的环保管控要求，适配出口型电子企业生产标准，满足客户供应链环保审核需求。固化后胶层环保无毒，不释放有害气体、无有害物质析出，适配食品医疗周边电子设备、儿童智能产品、可穿戴设备等对环保要求严格的场景，材料废弃后易处理，不污染环境，符合企业社会责任要求。产品适配各类芯片封装结构与自动化生产线，点胶顺畅、填充快速、固化稳定，已在国内外众多企业应用，为芯片封装提供环保稳定的填充选择，助力客户绿色生产转型、提升产品市场竞争力。MOSON 曼森胶粘 Underfill 固化无空洞，保障芯片使用状态。

MOSON 曼森胶粘 18 年技术沉淀，打造适配传感器与 MEMS 芯片的 Underfill 底部填充胶，满足消费电子、汽车电子、工业控制、物联网、医疗设备等场景的各类传感器、MEMS 芯片封装防护需求。产品低应力、低收缩、高稳定性设计，不干扰传感器与 MEMS 芯片的信号采集、转换、传输功能，不影响传感器的检测精度、灵敏度与响应速度，适配压力、温度、湿度、加速度、陀螺仪、流量、气体等各类传感器与 MEMS 芯片封装。材料低温快速固化，避免高温损伤 MEMS 芯片的微机械结构、敏感元件、柔性线路板等组件，保障芯片结构与性能稳定。固化后胶层耐温湿、耐老化、防腐蚀，可承受户外、工业现场、车载等复杂环境，胶层不黄变、不脱粘、不开裂，长期保持结构稳定，阻隔环境因素对芯片的侵蚀。产品适配传感器与 MEMS 芯片小型化、细间距封装结构，填充均匀无空洞，保护微小焊点不失效，适配自动化传感器生产线。依托公司完善的研发体系，可根据不同传感器类型、封装结构、应用场景定制配方，已服务多家消费电子、汽车电子、工业控制行业头部企业，为各类传感器与 MEMS 芯片提供长效稳定的封装防护，保障设备检测与数据采集长期稳定。MOSON 曼森胶粘 Underfill 生产设备先进，批量交付品质统一。上海车规级芯片Underfill

MOSON 曼森胶粘 Underfill 适配手机芯片，满足轻薄化设计。上海车规级芯片Underfill

MOSON 曼森胶粘针对 QFN 芯片封装特点，优化 Underfill 底部填充胶配方，提升四角与侧边填充饱满度。材料低粘度、高流动设计，快速渗透 QFN 芯片底部微小间隙，填充均匀无空洞，保护芯片焊点与散热结构。固化后胶层导热性能适中，辅助芯片散热，避免高温积聚影响运行性能。胶层韧性好，吸收热膨胀应力，减少 QFN 芯片与 PCB 基板分离风险，适配轻薄短小电子产品封装。产品施工便捷，适配 QFN 芯片高速贴片后填充工艺，不影响生产效率。经过可靠性测试，在温湿、振动环境下保持稳定，延长 QFN 芯片使用寿命。依托公司研发实力，可根据 QFN 芯片尺寸、引脚间距定制配方，服务消费电子、汽车电子、工业控制等领域客户，解决 QFN 芯片封装易虚焊、易脱落等问题，提升产品良率与耐用性。上海车规级芯片Underfill

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