应用场景 半导体集成电路(IC)制造: ◦ 逻辑芯片(CPU/GPU):在28nm以下制程中,正性DUV/EUV胶用于晶体管、互连布线的精细图案化(如10...
广东吉田半导体材料有限公司以全球化视野布局市场,通过严格的质量管控与完善的服务体系赢得客户信赖。公司产品不仅通过 ISO9001 认证,更以进口原材料和精细化生产流程保障品质,例如锡膏产品采用无卤...
正性光刻胶(如 YK-300) 应用场景:用于芯片的精细图案化,如集成电路(IC)、分立器件(二极管、三极管)的制造。 特点:高分辨率(可达亚微米级),适用于多层光刻工艺,确保芯片电...
纳米制造与表面工程 • 纳米结构模板:作为纳米压印光刻(NIL)的母版制备材料,通过电子束光刻胶写出高精度纳米图案(如50nm以下的柱阵列、孔阵列),用于批量复制微流控芯片或柔性显...
应用场景 领域 无铅锡片适用场景 有铅锡片适用场景 电子焊接与封装 强制要求场景:如消费电子(手机、电脑)、医疗器械、汽车电子(需满足环保标准)、食品接触设备(如咖啡机内部焊点)...
光刻胶的主要应用领域 光刻胶是微电子制造的主要材料,广泛应用于以下领域: 半导体制造 ◦ 功能:在晶圆表面形成微细电路图案,作为蚀刻或...
国家战略支持 《国家集成电路产业投资基金三期规划》将光刻胶列为重点投资领域,计划投入超500亿元支持研发。工信部对通过验证的企业给予税收减免和设备采购补贴,单家企业比较高补贴可达研发投入的...
广东吉田半导体材料有限公司以全球化视野布局市场,通过严格的质量管控与完善的服务体系赢得客户信赖。公司产品不仅通过 ISO9001 认证,更以进口原材料和精细化生产流程保障品质,例如锡膏产品采用无卤...
聚焦先进封装需求,吉田半导体提供从光刻胶到配套材料的一站式服务,助力高性能芯片制造。 在 5G 芯片与 AI 处理器封装领域,吉田半导体研发的 SU-3 负性光刻胶支持 3μm 厚膜加工,抗深蚀刻速率...
聚焦先进封装需求,吉田半导体提供从光刻胶到配套材料的一站式服务,助力高性能芯片制造。 在 5G 芯片与 AI 处理器封装领域,吉田半导体研发的 SU-3 负性光刻胶支持 3μm 厚膜加工,抗深蚀刻速率...
广东吉田半导体材料有限公司成立于 2023 年,总部位于东莞松山湖经济技术开发区,注册资本 2000 万元。作为高新企业和广东省专精特新企业,公司专注于半导体材料的研发、生产与销售,产品线覆盖芯片...
吉田半导体 JT-3001 厚板光刻胶:欧盟 RoHS 认证,PCB 电路板制造 凭借抗深蚀刻性能与环保特性,吉田 JT-3001 厚板光刻胶成为 PCB 行业材料。 吉田半导体推出的 J...
历史冷知识:锡的「冬天之痛」 当温度低于13.2℃,白锡会逐渐转变为脆硬的灰锡(「锡疫」),1912年南极探险队的锡制燃油桶因锡疫破裂,导致燃料泄漏,成为探险失败的重要原因之一。现代锡片通过...
晶圆制造(前道工艺) • 功能:在硅片表面形成高精度电路图形,是光刻工艺的主要材料。 • 细分场景: ◦ 逻辑/存储芯片:用于28nm及...
半导体封装领域 • 芯片与基板焊接: ◦ 采用SAC305焊片焊接QFP、BGA等封装的芯片与引线框架/陶瓷基板,确保电连接与机械强度。 ...
晶圆制造(前道工艺) • 功能:在硅片表面形成高精度电路图形,是光刻工艺的主要材料。 • 细分场景: ◦ 逻辑/存储芯片:用于28nm及...
应用场景 半导体集成电路(IC)制造: ◦ 逻辑芯片(CPU/GPU):在28nm以下制程中,正性DUV/EUV胶用于晶体管、互连布线的精细图案化(如10...
光伏电池(半导体级延伸) • HJT/TOPCon电池:在硅片表面图形化金属电极,使用高灵敏度光刻胶(曝光能量≤50mJ/cm²),线宽≤20μm,降低遮光损失。 ...
定义与特性 正性光刻胶是一种在曝光后,曝光区域会溶解于显影液的光敏材料,形成与掩膜版(Mask)图案一致的图形。与负性光刻胶(未曝光区域溶解)相比,其优势是分辨率高、图案边缘清...
巧克力的「锡箔时光机」:市售90%的巧克力采用镀锡铝箔纸包装,锡层(厚度1-3μm)虽薄,却能将氧气渗透率降低至0.5cm³/(m²·day),比普通铝箔提升3倍,让黑巧克力在25℃、湿度70%的...
光刻胶的工作原理: 1. 涂覆与曝光:在基底(如硅片、玻璃、聚合物)表面均匀涂覆光刻胶,通过掩膜(或直接电子束扫描)对特定区域曝光。 2. 化学变化:曝光区域的光刻...
耐腐蚀性的化学机制 表面氧化膜的保护作用 ◦ 锡(Sn)在常温下与空气中的氧气反应,生成一层致密的二氧化锡(SnO₂)薄膜,该膜附着性强,能有效阻止氧气和...
技术突破与产业重构的临界点 光刻胶技术的加速突破正在推动芯片制造行业进入“材料定义制程”的新阶段。中国在政策支持和资本推动下,已在KrF/ArF领域实现局部突破,但EUV等领域...
光刻胶(Photoresist)是一种对光敏感的高分子材料,主要用于光刻工艺中,通过光化学反应实现图案的转移,是半导体、集成电路(IC)、印刷电路板(PCB)、液晶显示(LCD)等制造领域的材料之...
吉田半导体获评 "专精特新" 企业,行业技术标准,以技术创新与标准化生产为,吉田半导体荣获 "广东省专精特新企业" 称号,树立行业。 凭借在光刻胶领域的表现,吉田半导体获评 "广东省专精特新企业""...
设备与工具要求不同 无铅锡片焊接操作 有铅锡片焊接操作 焊接设备 需适配高温的设备:- 回流焊炉:需更高温区(如峰值温度255℃~265℃)- 波峰焊:需耐铅-free焊料的钛合金焊...
吉田半导体柯图泰全系列感光胶:进口品牌品质,本地化服务支持 柯图泰全系列感光胶依托进口技术,提供高性价比的丝网印刷解决方案。 吉田半导体代理的柯图泰全系列感光胶(如 PLUS 6000、Au...
耐腐蚀性在不同场景中的体现 1. 食品与医药包装领域 • 抗有机酸与弱碱腐蚀: 锡对食品中的有机酸(如柠檬酸、醋酸)、弱碱及中性溶液有极强抗性,不会发生明显腐...
凭借多年研发积累,公司形成了覆盖光刻胶、焊接材料、电子胶等领域的丰富产品线。在焊接材料方面,不仅提供常规锡膏、助焊膏,还针对特殊场景开发了 BGA 助焊膏、针筒锡膏等定制化产品,满足精密电子组装的...
全品类覆盖与定制化能力 吉田半导体的光刻胶产品覆盖芯片光刻胶、纳米压印光刻胶、LCD光刻胶等全品类,适用于半导体、显示面板、MEMS等多个领域。例如,其LCD正性光刻胶YK-200和水油光...