广东吉田半导体材料有限公司坐落于松山湖经济技术开发区,注册资本 2000 万元,是一家专注于半导体材料研发、生产和销售的技术企业和广东省专精特新企业及广东省创新型中小企业,我们的产品远销全球,与许多世界 500 强企业和电子加工企业建立了长期合作关系。 公司产品主要有:芯片光刻胶,纳米压印光刻胶,LCD 光刻胶,半导体锡膏,焊片,靶材等材料,公司是一个拥有 23 年研发与生产的综合性企业。公司按照 ISO9001:2008 质量体系标准,严格监控生产制程,生产环境严格执行 8S 现场管理,所有生产材料均采用美国、德国与日本及其他国家进口的高质量材料,确保客户能使用到超高质量及稳定的产品。 我们将继续秉承精湛的技术和专业的服务,致力于为客户提供解决方案,共同推动半导体材料的发展。
激光锡球焊技术的革新颠覆传统焊接工艺。大研智造DY系列设备采用915nm半导体激光,光斑直径20-50μm连续可调,能...
5G毫米波天线需使用低介电常数锡球,吉田通过添加微量稀土元素(如铈),降低焊点介电损耗,确保信号传输完整性。相关产品已...
走进吉田锡球的现代化厂房,洁净的生产环境、井然有序的流水线、全神贯注的操作人员,无不彰显着其严谨的管理风格和对“中国制...
针对不同应用场景,广东吉田开发了多元合金配方的锡球产品。例如:高温应用场景推荐Sn-Sb系列锡球,其熔点可达300°C...
与中山大学共建电子连接材料实验室,共同开发出热膨胀系数匹配型复合锡球(CTE=6.5ppm/℃),用于陶瓷基板封装。近三年获得17...
针对航空航天领域开发Au-Sn共晶锡球(熔点280℃),用于光器件气密封装;为医疗电子提供含Ag***锡球,通过ISO13485认...
锡球的失效分析是提升可靠性的关键环节。某内窥镜制造商因,通过SEM观察发现Ni层纵向腐蚀是主因。改进措施包括优化电镀工...
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在金属微观结构控制方面,吉田锡球拥有独到的技术诀窍(Know-how),能够精确控制锡球的结晶形态和内应力分布,从而确...