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与中山大学共建电子连接材料实验室，共同开发出热膨胀系数匹配型复合锡球（CTE=6.5ppm/℃），用于陶瓷基板封装。近三年获得17...
针对航空航天领域开发Au-Sn共晶锡球（熔点280℃），用于光器件气密封装；为医疗电子提供含Ag***锡球，通过ISO13485认...
锡球的失效分析是提升可靠性的关键环节。某内窥镜制造商因，通过SEM观察发现Ni层纵向腐蚀是主因。改进措施包括优化电镀工...
走进吉田锡球的现代化厂房，洁净的生产环境、井然有序的流水线、全神贯注的操作人员，无不彰显着其严谨的管理风格和对“中国制...
在金属微观结构控制方面，吉田锡球拥有独到的技术诀窍（Know-how），能够精确控制锡球的结晶形态和内应力分布，从而确...
锡球氧化或变形问题可通过严格控制仓库湿度（<30%RH）和回流焊峰值温度（220°C-240°C）避免6。吉田提供技术文档和在线支...
广东吉田锡球不断创新研发，针对新兴的半导体封装技术需求，开发出多种**产品。包括用于晶圆级封装的超细间距锡球、用于3D封装的微凸块...
锡球的存储条件对其性能稳定性至关重要。理想环境为温度25±5℃、湿度≤40%RH，且需避免强磁场干扰。某电子厂因存储环...
广东吉田半导体材料有限公司坐落于松山湖经济技术开发区，注册资本 2000 万元，是一家专注于半导体材料研发、生产和销售的技术企业和广东省专精特新企业及广东省创新型中小企业，我们的产品远销全球，与许多世界 500 强企业和电子加工企业建立了长期合作关系。 公司产品主要有：芯片光刻胶，纳米压印光刻胶，LCD 光刻胶，半导体锡膏，焊片，靶材等材料，公司是一个拥有 23 年研发与生产的综合性企业。公司按照...
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