光伏电池（半导体级延伸） • HJT/TOPCon电池：在硅片表面图形化金属电极，使用高灵敏度光刻胶（曝光能量≤50mJ/cm²），线宽≤20μm，降低遮光损失。 ...

• 化学反应： ◦ 正性胶：曝光后光敏剂（如重氮醌DQN）分解，生成羧酸，在碱性显影液中溶解； ◦ 负性胶：曝光后光敏剂引发交联剂与树脂形成不溶性网状结构。...

晶圆制造（前道工艺） • 功能：在硅片表面形成高精度电路图形，是光刻工艺的主要材料。 • 细分场景： ◦ 逻辑/存储芯片：用于28nm及...

广东吉田半导体材料有限公司成立于 2023 年，总部位于东莞松山湖经济技术开发区，注册资本 2000 万元。作为高新企业和广东省专精特新企业，公司专注于半导体材料的研发、生产与销售，产品线覆盖芯片...

广东吉田半导体材料有限公司多种光刻胶产品，各有特性与优势，适用于不同领域。 厚板光刻胶 JT - 3006：具有优异的分辨率和感光度，抗深蚀刻性能良好，符合欧盟 ROHS 标准，保质期 1...

国际标准与客户认证 公司通过ISO9001、ISO14001等认证，并严格执行8S现场管理，生产环境洁净度达Class 10级。其光刻胶产品已通过京东方、TCL华星的供应商认证，在显示面板领...

【显示设备焊接方案】吉田锡膏：助力高清显示电路精密连接 电视、显示器、LED 屏幕的驱动电路集成度高，焊点需兼顾精度与可靠性。吉田锡膏以细腻颗粒和稳定性能，成为显示设备焊接的可靠伙伴。 ...

现代科技的「焊接使命」：20世纪80年的时候，贴装技术（SMT）推动锡片向微米级进化，0.4mm引脚间距的QFP芯片焊接成为可能；21世纪初，无铅化浪潮促使锡片合金配方从「经验试错」转向「分子模拟...

光伏组件的「阳光桥梁」：每块太阳能电池板需焊接60-120片焊带（镀锡铜带），锡层厚度只有5μm却至关重要——它既能抵御户外酸雨（pH≤5.6）的侵蚀（年腐蚀量＜0.1μm），又能降低电池片与焊带...

【高频电路焊接方案】吉田锡膏：保障信号完整性的关键助力 5G 通信、雷达系统等高频电路对焊点的趋肤效应、阻抗一致性要求极高。吉田锡膏以低表面粗糙度和均匀导电性能，成为高频电子焊接的推荐材料...

【厚铜箔焊接方案】吉田锡膏：助力大功率器件可靠互连 电源模块、电机控制器常用 3oz 以上厚铜箔，焊接时易因散热快导致焊膏不熔。吉田高温锡膏 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）通过...

【消费电子焊接方案】吉田锡膏：助力小型化设备稳定连接 手机、耳机、智能手表等消费电子追求轻薄化，焊点的可靠性至关重要。吉田锡膏以细腻工艺和稳定性能，成为消费电子焊接的理想选择。 细腻颗...