主要应用场景 消费电子 ◦ 手机、笔记本电脑主板：焊接微型芯片（如BGA、QFP），保障信号传输稳定与长期使用可靠性。 ◦ 可穿戴设备...

社会学：锡片见证的「生活变迁」 从古代贵族用的锡制酒具，到现代人人可及的马口铁饮料罐，锡片的普及史反映了材料民主化进程；而无铅锡片的推广，更体现了社会对「科技伦理」的重视——在追求效率的同...

应用场景 领域 无铅锡片适用场景 有铅锡片适用场景 电子焊接与封装 强制要求场景：如消费电子（手机、电脑）、医疗器械、汽车电子（需满足环保标准）、食品接触设备（如咖啡机内部焊点）...

【高落差焊盘焊接方案】吉田锡膏：攻克高低差焊盘的上锡难题 混合封装电路板常存在 0.5mm 以上高度差的焊盘，普通锡膏易因塌陷导致桥连。吉田锡膏通过触变性能优化，成为高落差焊盘焊接的可靠方案...

现代科技的「焊接使命」：20世纪80年的时候，贴装技术（SMT）推动锡片向微米级进化，0.4mm引脚间距的QFP芯片焊接成为可能；21世纪初，无铅化浪潮促使锡片合金配方从「经验试错」转向「分子模拟...

应用场景 领域 无铅锡片适用场景 有铅锡片适用场景 电子焊接与封装 强制要求场景：如消费电子（手机、电脑）、医疗器械、汽车电子（需满足环保标准）、食品接触设备（如咖啡机内部焊点）...

家庭小实验：锡片的「抗锈能力」 将两片相同大小的锡片与铁片同时浸入5%盐水，24小时后铁片布满红锈，而锡片表面只有出现极浅的灰白色氧化斑——这直观展示了锡的电极电位优势（比铁高0.3V），...

吉田半导体纳米压印光刻胶 JT-2000：国产技术突破耐高温极限 自主研发 JT-2000 纳米压印光刻胶耐受 250℃高温，为国产纳米器件制造提供关键材料。吉田半导体 JT-2000 纳...

作为深耕半导体材料领域二十余年的综合性企业，广东吉田半导体材料有限公司始终将技术创新与产品质量视为重要发展动力。公司位于东莞松山湖产业集群，依托区域产业链优势，持续为全球客户提供多元化的半...

主要优势：细分领域技术突破与产业链协同 技术积累与自主化能力 公司拥有23年光刻胶研发经验，实现了从树脂合成、光引发剂制备到配方优化的全流程自主化。例如，其纳米压印光...

光刻胶（Photoresist）是一种对光敏感的高分子材料，主要用于光刻工艺中，通过光化学反应实现图案的转移，是半导体、集成电路（IC）、印刷电路板（PCB）、液晶显示（LCD）等制造领域的材料之...

吉田半导体水性感光胶 JT-1200：水油兼容，钢片加工精度 ±5μm JT-1200 水性感光胶解决钢片加工难题，提升汽车电子部件制造精度。 针对汽车电子钢片加工需求，吉田半导体研发的 J...