晶圆制造(前道工艺) • 功能:在硅片表面形成高精度电路图形,是光刻工艺的主要材料。 • 细分场景: ◦ 逻辑/存储芯片:用于28nm及以上成熟制程的KrF光刻胶(分辨率0.25-1μm)、14nm以下先进制程的ArF浸没式光刻胶(分辨率≤45nm),以及极紫外(EUV)光刻胶(目标7nm以下,研发中)。 ◦ 功率半导体(如IGBT):使用厚膜光刻胶(膜厚5-50μm),满足深沟槽刻蚀需求。 ◦ MEMS传感器:通过高深宽比光刻胶(如SU-8)实现微米级结构(如加速度计、陀螺仪的悬臂梁)。 ...
定义与特性 正性光刻胶是一种在曝光后,曝光区域会溶解于显影液的光敏材料,形成与掩膜版(Mask)图案一致的图形。与负性光刻胶(未曝光区域溶解)相比,其优势是分辨率高、图案边缘清晰,是半导体制造(尤其是制程)的主流选择。 化学组成与工作原理 主要成分 • 树脂(成膜剂): ◦ 传统正性胶:采用**酚醛树脂(Novolak)与重氮萘醌(DNQ,光敏剂)**的复合体系(PAC体系),占比约80%-90%。 ◦ 化学增幅型(用于DUV/EUV):含环化烯烃树脂或含氟聚合物,搭配...
作为深耕半导体材料领域二十余年的综合性企业,广东吉田半导体材料有限公司始终将技术创新与产品质量视为重要发展动力。公司位于东莞松山湖产业集群,依托区域产业链优势,持续为全球客户提供多元化的半导体材料解决方案。 公司产品涵盖芯片光刻胶、纳米压印光刻胶、LCD 光刻胶、半导体锡膏、焊片及靶材等,原材料均严格选用美国、德国、日本等国的质量进口材料。通过全自动化生产设备与精细化工艺控制,确保每批次产品的稳定性与一致性。例如,纳米压印光刻胶采用特殊配方,可耐受 250℃高温及复杂化学环境,适用于高精度纳米结构制造;LCD 光刻胶以高分辨率和稳定性,成为显示面板行业的推荐材料。 ...
行业地位与竞争格局 1. 国际对比 ◦ 技术定位:聚焦细分市场(如纳米压印、LCD),而国际巨头(如JSR、东京应化)主导半导体光刻胶(ArF、EUV)。 ◦ 成本优势:原材料自主化率超80%,成本低20%;国际巨头依赖进口原材料,成本较高。 ◦ 客户响应:48小时内提供定制化解决方案,认证周期为国际巨头的1/5。 2. 国内竞争 国内光刻胶市场仍由日本企业垄断(全球市占率超60%),但吉田在纳米压印、LCD光刻胶等领域具备替代进口的潜力。与南大光电、晶瑞电材等企业相比,吉田在细分市...
光伏电池(半导体级延伸) • HJT/TOPCon电池:在硅片表面图形化金属电极,使用高灵敏度光刻胶(曝光能量≤50mJ/cm²),线宽≤20μm,降低遮光损失。 • 钙钛矿电池:用于电极图案化和层间隔离,需耐有机溶剂(适应溶液涂布工艺)。 纳米压印技术(下一代光刻) • 纳米压印光刻胶:通过模具压印实现10nm级分辨率,用于3D NAND存储孔阵列(直径≤20nm)、量子点显示阵列等。 微流控与生物医疗 • 微流控芯片:制造微米级流道(宽度10-100μm),材料需生物相容性(如PDMS...
广东吉田半导体材料有限公司的产品体系丰富且功能强大。 在光刻胶领域,芯片光刻胶为芯片制造中的精细光刻环节提供关键支持,确保芯片线路的精细刻画; 纳米压印光刻胶适用于微纳加工,助力制造超精细的微纳结构; LCD 光刻胶则满足液晶显示面板生产过程中的光刻需求,保障面板成像质量。 在电子焊接方面,半导体锡膏与焊片性能,能实现可靠的电气连接,广泛应用于各类电子设备组装。 靶材产品在材料溅射沉积工艺中发挥关键作用,通过精细控制材料沉积,为半导体器件制造提供高质量的薄膜材料。凭借出色品质,远销全球,深受众多世界 500 强企业和电子加工企业青睐 。 光刻胶涂覆需通过旋涂(...
吉田半导体纳米压印光刻胶 JT-2000:国产技术突破耐高温极限 自主研发 JT-2000 纳米压印光刻胶耐受 250℃高温,为国产纳米器件制造提供关键材料。吉田半导体 JT-2000 纳米压印光刻胶采用国产交联树脂,在 250℃高温下仍保持图形保真度 > 95%。产品采用国产原材料与全自动化工艺,其高粘接强度与耐强酸强碱特性,适用于光学元件、传感器等精密器件。产品已通过国内科研机构验证,应用于国产 EUV 光刻机前道工艺,帮助客户实现纳米结构加工自主化。 无铟光刻胶(金属氧化物基)是下一代EUV光刻胶的研发方向之一。内蒙古3微米光刻胶价格 广东吉田半导体材料有限公司多种光刻胶产...
主要优势:细分领域技术突破与产业链协同 技术积累与自主化能力 公司拥有23年光刻胶研发经验,实现了从树脂合成、光引发剂制备到配方优化的全流程自主化。例如,其纳米压印光刻胶通过自主开发的树脂体系,分辨率达3μm,适用于MEMS传感器、光学器件等领域,填补了国内空白。 技术壁垒:掌握光刻胶主要原材料(如树脂、光酸)的合成技术,部分原材料纯度达PPT级,金属离子含量低于0.1ppb,良率超99%。 产品多元化与技术化布局 产品线覆盖芯片光刻胶、纳米压印光刻胶、LCD光刻胶、半导体锡膏等,形成“光刻胶+配套材料”的完整体系。例如:...
广东吉田半导体材料有限公司成立于 2023 年,总部位于东莞松山湖经济技术开发区,注册资本 2000 万元。作为高新企业和广东省专精特新企业,公司专注于半导体材料的研发、生产与销售,产品线覆盖芯片光刻胶、LCD 光刻胶、纳米压印光刻胶、半导体锡膏、焊片及靶材等领域。其光刻胶产品以高分辨率、耐蚀刻性和环保特性著称,广泛应用于芯片制造、显示面板及精密电子元件生产。 公司依托 23 年行业经验积累,构建了完整的技术研发体系,拥有全自动化生产设备及多项技术。原材料均选用美国、德国、日本进口的材料,并通过 ISO9001:2008 质量管理体系认证,生产流程严格执行 8S 现场管理标准,确保...
吉田半导体柯图泰全系列感光胶:进口品牌品质,本地化服务支持 柯图泰全系列感光胶依托进口技术,提供高性价比的丝网印刷解决方案。 吉田半导体代理的柯图泰全系列感光胶(如 PLUS 6000、Autosol 2000),源自美国先进配方,分辨率达 120 线 / 英寸,适用于玻璃、陶瓷等多种基材。产品通过 SGS 认证,符合电子行业有害物质限制要求,其高感光度与耐摩擦性,确保丝网印刷的清晰度与耐久性。公司提供技术参数匹配、制版工艺指导等本地化服务,帮助客户优化生产流程,降低材料损耗。 去除残留光刻胶(去胶)常采用氧等离子体灰化或湿法化学清洗。青海纳米压印光刻胶供应商吉田半导体助力区域经济,...
全品类覆盖与定制化能力 吉田半导体的光刻胶产品覆盖芯片光刻胶、纳米压印光刻胶、LCD光刻胶等全品类,适用于半导体、显示面板、MEMS等多个领域。例如,其LCD正性光刻胶YK-200和水油光刻胶JT-2001可满足0.45μm及以上线宽需求,支持客户定制化工艺参数,尤其在柔性显示(OLED)和Mini/Micro LED等新兴领域表现突出。 技术亮点:通过自主研发的树脂配方和光敏剂体系,实现了高分辨率(120nm)和高抗蚀性的平衡,部分指标(如线宽粗糙度LWR<3nm)接近国际主流产品水平。 国产化材料与工艺适配 公司采用进口原材料+本地化生产模...
广东吉田半导体材料有限公司多种光刻胶产品,各有特性与优势,适用于不同领域。 厚板光刻胶 JT - 3006:具有优异的分辨率和感光度,抗深蚀刻性能良好,符合欧盟 ROHS 标准,保质期 1 年。需保存在干燥区域并密封,使用前要阅读参考技术资料。适用于厚板的光刻加工,在对精度、感光度和抗蚀刻要求高的生产场景中发挥作用,如特定的电路板制造领域。 水油光刻胶 SR - 3303:适用于光学仪器、太阳能电池等领域的光刻工艺。品质保障、性能稳定的特点,由工厂研发且支持定制,工厂直销。 精密调配的光刻胶需具备高分辨率,以确保芯片电路的精确刻画。合肥激光光刻胶国产厂家 纳米压印光刻胶 ...
光刻胶(Photoresist)是一种对光敏感的高分子材料,主要用于光刻工艺中,通过光化学反应实现图案的转移,是半导体、集成电路(IC)、印刷电路板(PCB)、液晶显示(LCD)等制造领域的材料之一。 光刻胶特性与组成 • 光敏性:在特定波长(如紫外光、极紫外光EUV等)照射下,会发生化学结构变化(如交联或分解),从而改变在显影液中的溶解性。 • 主要成分: ◦ 树脂(成膜剂):形成基础膜层,决定光刻胶的机械和化学性能。 ◦ 光敏剂:吸收光能并引发化学反应(如光分解、光交联)。 ...
国际标准与客户认证 公司通过ISO9001、ISO14001等认证,并严格执行8S现场管理,生产环境洁净度达Class 10级。其光刻胶产品已通过京东方、TCL华星的供应商认证,在显示面板领域的市占率约5%,成为本土企业中少数能与日本JSR、德国默克竞争的厂商。 全流程可追溯体系 吉田半导体建立了从原材料入库到成品出库的全流程追溯系统,关键批次数据(如树脂分子量分布、光敏剂纯度)实时上传云端,确保产品一致性和可追溯性。这一体系使其在车规级芯片等对可靠性要求极高的领域获得突破,2023年车用光刻胶销售额同比增长120%。 负性光刻胶的工艺和应用场景。大连UV纳米光...
吉田半导体水性感光胶 JT-1200:水油兼容,钢片加工精度 ±5μm JT-1200 水性感光胶解决钢片加工难题,提升汽车电子部件制造精度。 针对汽车电子钢片加工需求,吉田半导体研发的 JT-1200 水性感光胶实现水油兼容性达 100%,加工精度 ±5μm。其高粘接强度与耐强酸强碱特性,确保复杂结构的长期可靠性。其涂布性能优良,易做精细网点,适用于安全气囊传感器、车载摄像头模组等精密部件。产品通过 IATF 16949 汽车行业认证,生产过程严格控制金属离子含量,确保电子产品可靠性。 曝光过程中,光刻胶的感光灵敏度决定了图形复制的精度。广东进口光刻胶价格 公司严格执行 ISO9...
半导体集成电路 • 应用场景: ◦ 晶圆制造:正性胶为主(如ArF/EUV胶),实现20nm以下线宽,用于晶体管栅极、接触孔等精细结构; ◦ 封装工艺:负性胶用于凸点(Bump)制造,厚胶(5-50μm)耐电镀溶液腐蚀。 • 关键要求:高分辨率、低缺陷率、耐极端工艺(如150℃以上高温、等离子体轰击)。 印刷电路板(PCB) • 应用场景: ◦ 线路成像:负性胶(如环化橡胶胶)用于双面板/多层板外层线路,线宽≥50μm,耐碱性蚀刻液(如氯化铜); ◦ 阻焊层:...
广东吉田半导体材料有限公司多种光刻胶产品,各有特性与优势,适用于不同领域。 厚板光刻胶 JT - 3001:具有优异的分辨率和感光度,抗深蚀刻性能良好。符合欧盟 ROHS 标准,保质期 1 年,适用于对光刻精度和抗蚀刻要求较高的厚板加工场景,如一些特殊的电路板制造。 SU - 3 负性光刻胶:分辨率优异,对比度良好,曝光灵敏度高,光源适应。重量为 100g,常用于对曝光精度和光源适应性要求较高的微纳加工、半导体制造等领域。 液晶平板显示器负性光刻胶 JT - 1000:有 1L 和 100g 两种规格,具有优异的分辨率,准确性和稳定性好。主要应用于液晶平板显示器的制造,能...
吉田半导体 JT-3001 厚板光刻胶:欧盟 RoHS 认证,PCB 电路板制造 凭借抗深蚀刻性能与环保特性,吉田 JT-3001 厚板光刻胶成为 PCB 行业材料。 吉田半导体推出的 JT-3001 厚板光刻胶,分辨率达 1.5μm,抗深蚀刻速率 > 500nm/min,适用于高密度电路板制造。产品通过欧盟 RoHS 认证,采用无卤无铅配方,符合环保要求。其优异的感光度与留膜率,确保复杂线路图形的成型,已应用于华为 5G 基站主板量产。公司提供从材料选型到工艺优化的全流程支持,助力客户提升生产效率与良率。 水性感光胶推荐吉田 JT-1200,精细网点+易操作性!南京激光光刻胶生产...
广东吉田半导体材料有限公司以全球化视野布局市场,通过严格的质量管控与完善的服务体系赢得客户信赖。公司产品不仅通过 ISO9001 认证,更以进口原材料和精细化生产流程保障品质,例如锡膏产品采用无卤无铅配方,符合环保要求,适用于电子产品制造。其销售网络覆盖全球,与富士康、联想等企业保持长期合作,并在全国重点区域设立办事处,提供本地化技术支持与售后服务。 作为广东省创新型中小企业,吉田半导体始终将技术研发视为核心竞争力。公司投入大量资源开发新型光刻胶及焊接材料,例如 BGA 助焊膏和针筒锡膏,满足精密电子组装的需求。同时,依托东莞 “世界工厂” 的产业集群优势,公司强化供应链协同,缩短...
光伏电池(半导体级延伸) • HJT/TOPCon电池:在硅片表面图形化金属电极,使用高灵敏度光刻胶(曝光能量≤50mJ/cm²),线宽≤20μm,降低遮光损失。 • 钙钛矿电池:用于电极图案化和层间隔离,需耐有机溶剂(适应溶液涂布工艺)。 纳米压印技术(下一代光刻) • 纳米压印光刻胶:通过模具压印实现10nm级分辨率,用于3D NAND存储孔阵列(直径≤20nm)、量子点显示阵列等。 微流控与生物医疗 • 微流控芯片:制造微米级流道(宽度10-100μm),材料需生物相容性(如PDMS...
技术挑战 光刻胶作为半导体、显示面板等高级制造的材料,其技术挑战主要集中在材料性能优化、制程精度匹配、复杂环境适应性以及产业自主化突破等方面 松山湖半导体材料厂家吉田,全系列产品支持小批量试产!山西激光光刻胶国产厂商 • 高分辨率:随着半导体制程向3nm、2nm推进,需开发更高精度的EUV光刻胶,解决光斑扩散、线宽控制等问题。 • 灵敏度与稳定性:平衡感光速度和图案抗蚀能力,适应极紫外光(13.5nm)的低能量曝光。 • 国产化替代:目前光刻胶(如EUV、ArF浸没式)长期被日本、美国企业垄断,国内正加速研发突破。 ...
光伏电池(半导体级延伸) • HJT/TOPCon电池:在硅片表面图形化金属电极,使用高灵敏度光刻胶(曝光能量≤50mJ/cm²),线宽≤20μm,降低遮光损失。 • 钙钛矿电池:用于电极图案化和层间隔离,需耐有机溶剂(适应溶液涂布工艺)。 纳米压印技术(下一代光刻) • 纳米压印光刻胶:通过模具压印实现10nm级分辨率,用于3D NAND存储孔阵列(直径≤20nm)、量子点显示阵列等。 微流控与生物医疗 • 微流控芯片:制造微米级流道(宽度10-100μm),材料需生物相容性(如PDMS...
对比国际巨头的差异化竞争力 维度 吉田光刻胶 国际巨头(如JSR、东京应化) 技术定位 聚焦细分市场(如纳米压印、LCD) 主导高级半导体光刻胶(ArF、EUV) 成本优势 原材料自主化率超80%,成本低20% 依赖进口原材料,成本高 客户响应 48小时内提供定制化解决方案 认证周期长(2-3年) 区域市场 东南亚、北美市占率超15% 全球市占率超60% 风险与挑战 前段技术瓶颈:ArF、EUV光刻胶仍依赖进口,研发投入不足国际巨头的1/10。 客户认证周期:半导体光刻胶需2-...
市场与客户优势:全球化布局与头部客户合作 全球客户网络 产品远销全球,与三星、LG、京东方等世界500强企业建立长期合作,在东南亚、北美市场市占率超15%。 区域市场深耕 依托东莞松山湖产业集群,与华为、OPPO等本土企业合作,在消费电子、汽车电子领域快速响应客户需求。 产业链配套优势:原材料与设备协同 主要原材料自主化 公司自主生产光刻胶树脂、光引发剂,降低对进口依赖,成本较国际竞品低20%。 设备与工艺协同 与国内涂胶显影设备厂商合作,开发适配国产...
作为中国半导体材料领域的企业,吉田半导体材料有限公司始终以自研自产为战略,通过 23 年技术沉淀与持续创新,成功突破多项 “卡脖子” 技术,构建起从原材料到成品的全链条国产化能力。其自主研发的光刻胶产品已覆盖芯片制造、显示面板、精密电子等领域,为国内半导体产业链自主化提供关键支撑。 吉田半导体依托自主研发中心与产学研合作,在光刻胶领域实现多项技术突破: YK-300 正性光刻胶:分辨率达 0.35μm,线宽粗糙度(LWR)≤3nm,适用于 45nm 及以上制程,良率达 98% 以上,成本较进口产品降低 40%,已通过中芯国际量产验证。 SU-3 负性光刻胶:支...
聚焦先进封装需求,吉田半导体提供从光刻胶到配套材料的一站式服务,助力高性能芯片制造。 在 5G 芯片与 AI 处理器封装领域,吉田半导体研发的 SU-3 负性光刻胶支持 3μm 厚膜加工,抗深蚀刻速率 > 500nm/min,为高密度金属互连提供可靠支撑。其 BGA 助焊膏采用低温固化技术(180℃),焊接空洞率 < 5%;针筒锡膏适用于 01005 超微型元件,印刷精度达 ±5μm。通过标准化实验室与快速响应团队,公司为客户提供工艺优化建议,帮助降低生产成本,增强市场竞争力。吉田公司以无卤无铅配方与低 VOC 工艺打造环保光刻胶。西安纳米压印光刻胶厂家 作为深耕半导体材料领域二十余...
公司遵循国际质量管理标准,通过 ISO9001:2008 认证,并在生产过程中执行 8S 现场管理,从原料入库到成品出库实现全流程监控。以锡膏产品为例,其无卤无铅配方符合环保要求,同时具备低飞溅、高润湿性等特点,适用于电子产品组装。此外,公司建立了行业标准化实验室,配备先进检测设备,确保产品性能达到国际同类水平。 凭借多年研发积累,公司形成了覆盖光刻胶、焊接材料、电子胶等领域的丰富产品线。在焊接材料方面,不仅提供常规锡膏、助焊膏,还针对特殊场景开发了 BGA 助焊膏、针筒锡膏等定制化产品,满足精密电子组装的多样化需求。同时,感光胶系列产品分为水性与油性两类,兼具耐潮性与易操作性,广...
吉田半导体厚板光刻胶 JT-3001:国产技术助力 PCB 行业升级 JT-3001 厚板光刻胶支持 500nm/min 深蚀刻,成为国产 PCB 电路板制造推荐材料。 吉田半导体自主研发的 JT-3001 厚板光刻胶,分辨率 1.5μm,抗深蚀刻速率 > 500nm/min,适用于高密度 PCB 制造。其无卤无铅配方通过欧盟 RoHS 认证,已应用于华为 5G 基站主板量产。产品采用国产原材料与全自动化工艺,批次稳定性达 99.5%,帮助客户提升生产效率 20%,加速国产 PCB 行业技术升级,推动 PCB 行业国产化进程。 聚焦封装需求,吉田公司提供从光刻胶到配套材料的一站式服...
吉田半导体突破光刻胶共性难题,提升行业生产效率,通过优化材料配方与工艺,吉田半导体解决光刻胶留膜率低、蚀刻损伤等共性问题,助力客户降本增效。 针对传统光刻胶留膜率低、蚀刻损伤严重等问题,吉田半导体研发的 T150A KrF 光刻胶留膜率较同类产品高 8%,密集图形侧壁垂直度达标率提升 15%。其纳米压印光刻胶采用特殊交联技术,在显影过程中减少有机溶剂对有机半导体的损伤,使芯片良率提升至 99.8%。这些技术突破有效降低客户生产成本,推动行业生产效率提升。光刻胶解决方案找吉田,ISO 认证 +8S 管理,良率达 98%!沈阳负性光刻胶国产厂家 吉田半导体柯图泰全系列感光胶:进口品牌品质,本地化...