广东吉田半导体材料有限公司多种光刻胶产品,主要涵盖厚板、负性、正性、纳米压印及光刻胶等类别,以满足不同领域的需求。 UV 纳米压印光刻胶:JT-2000 型号,耐强酸强碱,耐高温达 250°C,长期可靠性高,粘接强度高,重量 100g。适用于需要在特殊化学和高温环境下进行纳米压印光刻的工艺,如半导体器件制造。 其他光刻胶 水油光刻胶 JT-2001:属于水油两用光刻胶,具有工厂研发、可定制、使用、品质保障、性能稳定的特点,重量 1L。 水油光刻胶 SR-3308:同样为水油两用光刻胶,重量 5L,具备上述通用优势,应用场景。 聚焦封装需...
全品类覆盖与定制化能力 吉田半导体的光刻胶产品覆盖芯片光刻胶、纳米压印光刻胶、LCD光刻胶等全品类,适用于半导体、显示面板、MEMS等多个领域。例如,其LCD正性光刻胶YK-200和水油光刻胶JT-2001可满足0.45μm及以上线宽需求,支持客户定制化工艺参数,尤其在柔性显示(OLED)和Mini/Micro LED等新兴领域表现突出。 技术亮点:通过自主研发的树脂配方和光敏剂体系,实现了高分辨率(120nm)和高抗蚀性的平衡,部分指标(如线宽粗糙度LWR<3nm)接近国际主流产品水平。 国产化材料与工艺适配 公司采用进口原材料+本地化生产模...
• 正性光刻胶 ◦ YK-300:适用于半导体制造,具备高分辨率(线宽≤10μm)、耐高温(250℃)、耐酸碱腐蚀特性,主要用于28nm及以上制程的晶圆制造,适配UV光源(365nm/405nm)。 ◦ 技术优势:采用进口树脂及光引发剂,绝缘阻抗高(>10^14Ω),满足半导体器件对绝缘性的严苛要求。 • 负性光刻胶 ◦ JT-1000:负性胶,主打优异抗深蚀刻性能,分辨率达3μm,适用于功率半导体、MEMS器件制造,可承受氢氟酸(HF)、磷酸(H3PO4)等强腐蚀液处理。 ◦ SU-3:经济...
市场拓展 ◦ 短期目标:2025年前实现LCD光刻胶国内市占率10%,半导体负性胶进入中芯国际、华虹供应链,纳米压印胶完成台积电验证。 ◦ 长期愿景:成为全球的半导体材料方案提供商,2030年芯片光刻胶营收占比超40%,布局EUV光刻胶和第三代半导体材料。 . 政策与产业链协同 ◦ 受益于广东省“强芯工程”和东莞市10亿元半导体材料基金,获设备采购补贴(30%)和税收减免,加速KrF/ArF光刻胶研发。 ◦ 与松山湖材料实验室、华为终端建立联合研发中心,共同攻关光刻胶关键技术,缩短客户验证周...
以无卤无铅配方与低 VOC 工艺为,吉田半导体打造环保光刻胶,助力电子产业低碳转型。面对全球环保趋势,吉田半导体推出无卤无铅锡膏与焊片,通过欧盟 RoHS 认证,焊接可靠性提升 30%。其 LCD 光刻胶采用低 VOC 配方(<50g/L),符合欧盟 REACH 法规,生产过程中通过多级废气处理与水循环系统,实现零排放。公司严格执行 8S 现场管理,工业固废循环利用率超 90%,为新能源汽车、光伏储能等领域提供绿色材料解决方案,成为全球客户信赖的环保材料供应商。松山湖半导体材料厂家吉田,全系列产品支持小批量试产!广东制版光刻胶多少钱 吉田半导体纳米压印光刻胶 JT-2000:国产技术突破耐...
公司严格执行 ISO9001:2008 质量管理体系与 8S 现场管理标准,通过工艺革新与设备升级实现生产过程的低污染、低能耗。注塑废气、喷涂废气经多级净化处理后达标排放,生活污水经预处理后纳入市政管网,冷却水循环利用率达 100%。危险废物(如废机油、含油抹布)均委托专业机构安全处置,一般工业固废(如边角料、废包装材料)则通过回收或再生利用实现资源循环。 公司持续研发环保型材料,例如开发水性感光胶替代传统油性产品,降低有机溶剂使用量;优化锡膏助焊剂配方,减少焊接过程中的烟雾与异味。此外,其 BGA 助焊膏采用低温固化技术,在提升焊接效率的同时降低能源消耗。通过与科研机构合作,公...
公司遵循国际质量管理标准,通过 ISO9001:2008 认证,并在生产过程中执行 8S 现场管理,从原料入库到成品出库实现全流程监控。以锡膏产品为例,其无卤无铅配方符合环保要求,同时具备低飞溅、高润湿性等特点,适用于电子产品组装。此外,公司建立了行业标准化实验室,配备先进检测设备,确保产品性能达到国际同类水平。 凭借多年研发积累,公司形成了覆盖光刻胶、焊接材料、电子胶等领域的丰富产品线。在焊接材料方面,不仅提供常规锡膏、助焊膏,还针对特殊场景开发了 BGA 助焊膏、针筒锡膏等定制化产品,满足精密电子组装的多样化需求。同时,感光胶系列产品分为水性与油性两类,兼具耐潮性与易操作性,广...
国际标准与客户认证 公司通过ISO9001、ISO14001等认证,并严格执行8S现场管理,生产环境洁净度达Class 10级。其光刻胶产品已通过京东方、TCL华星的供应商认证,在显示面板领域的市占率约5%,成为本土企业中少数能与日本JSR、德国默克竞争的厂商。 全流程可追溯体系 吉田半导体建立了从原材料入库到成品出库的全流程追溯系统,关键批次数据(如树脂分子量分布、光敏剂纯度)实时上传云端,确保产品一致性和可追溯性。这一体系使其在车规级芯片等对可靠性要求极高的领域获得突破,2023年车用光刻胶销售额同比增长120%。 光刻胶厂家推荐吉田半导体。大连高温光刻胶工...
广东吉田半导体材料有限公司成立于松山湖经济技术开发区,是一家专注于半导体材料研发、生产与销售的技术企业。公司注册资本 2000 万元,拥有 23 年行业经验,产品涵盖芯片光刻胶、纳米压印光刻胶、LCD 光刻胶、半导体锡膏、焊片及靶材等,服务全球市场并与多家世界 500 强企业建立长期合作关系。 作为国家技术企业,吉田半导体以科技创新为驱动力,拥有多项技术,并通过 ISO9001:2008 质量体系认证。生产过程严格遵循 8S 现场管理标准,原材料均采用美、德、日等国进口的材料,确保产品质量稳定可靠。公司配备全自动化生产设备,具备行业大型的规模化生产能力,致力于成为 “半导体材料方案提...
国产替代进程加速 日本信越化学因地震导致KrF光刻胶产能受限后,国内企业加速验证本土产品。鼎龙股份潜江工厂的KrF/ArF产线2024年12月获两家大厂百万大单,二期300吨生产线在建。武汉太紫微的T150A光刻胶性能参数接近日本UV1610,已通过中芯国际14nm工艺验证。预计到2025年,国内KrF/ArF光刻胶国产化率将从不足5%提升至10%。 原材料国产化突破 光刻胶树脂占成本50%-60%,八亿时空的光刻胶树脂产线预计2025年实现百吨级量产,其产品纯度达到99.999%,金属杂质含量低于1ppb。怡达股份作为全球电子级PM溶剂前段(市占率超...
凭借多年研发积累,公司形成了覆盖光刻胶、焊接材料、电子胶等领域的丰富产品线。在焊接材料方面,不仅提供常规锡膏、助焊膏,还针对特殊场景开发了 BGA 助焊膏、针筒锡膏等定制化产品,满足精密电子组装的多样化需求。同时,感光胶系列产品分为水性与油性两类,兼具耐潮性与易操作性,广泛应用于印刷电路板制造。 公司产品远销全球,并与多家跨国企业及电子加工企业建立长期合作关系。通过在重点区域设立办事处,提供快速响应的技术支持与售后服务。依托东莞 “世界工厂” 的产业资源,公司强化供应链协同,缩短交付周期,为客户提供高效解决方案。 未来,广东吉田半导体材料有限公司将继续深化技术创新,拓展产品...
光刻胶(Photoresist)是一种对光敏感的高分子材料,主要用于光刻工艺中,通过光化学反应实现图案的转移,是半导体、集成电路(IC)、印刷电路板(PCB)、液晶显示(LCD)等制造领域的材料之一。 光刻胶特性与组成 • 光敏性:在特定波长(如紫外光、极紫外光EUV等)照射下,会发生化学结构变化(如交联或分解),从而改变在显影液中的溶解性。 • 主要成分: ◦ 树脂(成膜剂):形成基础膜层,决定光刻胶的机械和化学性能。 ◦ 光敏剂:吸收光能并引发化学反应(如光分解、光交联)。 ...
厚板光刻胶 电路板制造:在制作对线路精度和抗蚀刻性能要求高的电路板时,厚板光刻胶可确保线路的精细度和稳定性,比如汽车电子、工业控制等领域的电路板,能承受复杂环境和大电流、高电压等工况。 功率器件制造:像绝缘栅双极晶体管(IGBT)这类功率器件,需要承受高电压和大电流,厚板光刻胶可用于其芯片制造过程中的光刻环节,保障芯片内部电路的精细布局,提高器件的性能和可靠性。 负性光刻胶 半导体制造:在芯片制造过程中,用于制作一些对精度要求高、图形面积较大的结构,如芯片的金属互连层、接触孔等。通过负性光刻胶的曝光和显影工艺,能实现精确的图形转移,...
广东吉田半导体材料有限公司多种光刻胶产品,各有特性与优势,适用于不同领域。 厚板光刻胶 JT - 3006:具有优异的分辨率和感光度,抗深蚀刻性能良好,符合欧盟 ROHS 标准,保质期 1 年。需保存在干燥区域并密封,使用前要阅读参考技术资料。适用于厚板的光刻加工,在对精度、感光度和抗蚀刻要求高的生产场景中发挥作用,如特定的电路板制造领域。 水油光刻胶 SR - 3303:适用于光学仪器、太阳能电池等领域的光刻工艺。品质保障、性能稳定的特点,由工厂研发且支持定制,工厂直销。 吉田公司以无卤无铅配方与低 VOC 工艺打造环保光刻胶。西安高温光刻胶价格 生产设备与工艺:从...
全品类覆盖 吉田半导体产品线涵盖正性 / 负性光刻胶、纳米压印光刻胶、LCD 光刻胶、厚膜光刻胶及水性光刻胶等,覆盖芯片制造、显示面板、PCB 及微纳加工等多领域需求,技术布局全面性于多数国内厂商。 关键技术突破 纳米压印技术:JT-2000 纳米压印光刻胶耐高温达 250℃,支持纳米级精度图案复制,适用于第三代半导体(GaN/SiC)及 Mini LED 等新兴领域,技术指标接近国际先进水平。 水性环保配方:JT-1200 水性感光胶以水为溶剂替代传统有机溶剂,低 VOC 排放,符合 RoHS 和 REACH 标准,环保性能优于同类产品。 厚膜工艺...
“设备-材料-工艺”闭环验证 吉田半导体与中芯国际、华虹半导体等晶圆厂建立了联合研发机制,针对28nm及以上成熟制程开发专门使用光刻胶,例如其KrF光刻胶已通过中芯国际北京厂的产线验证,良率达95%以上。此外,公司参与国家重大专项(如02专项),与中科院微电子所合作开发EUV光刻胶基础材料,虽未实现量产,但在酸扩散控制和灵敏度优化方面取得阶段性突破。 政策支持与成本优势 作为广东省专精特新企业,吉田半导体享受税收优惠(如15%企业所得税)和研发补贴(2023年获得国家补助超2000万元),比较明显降低产品研发成本。同时,其本地化生产(东莞松山湖基地)可将物...
作为东莞松山湖的企业,吉田半导体深耕光刻胶领域 23 年,成功研发出 YK-300 半导体正性光刻胶与 JT-2000 纳米压印光刻胶。YK-300 适用于 45nm 及以上制程,线宽粗糙度(LWR)≤3nm,良率达 98% 以上,已通过中芯国际等晶圆厂验证;JT-2000 突破耐高温极限,在 250℃复杂环境下仍保持图形稳定性,适用于 EUV 光刻前道工艺。依托进口原材料与全自动化生产工艺,产品通过 ISO9001 认证及欧盟 RoHS 标准,远销全球并与跨国企业建立长期合作,加速国产替代进程。吉田公司以无卤无铅配方与低 VOC 工艺打造环保光刻胶。烟台油性光刻胶国产厂家 广东吉田半导体材...
国家大基金三期:注册资本3440亿元,明确将光刻胶列为重点投资领域,计划投入超500亿元支持树脂、光引发剂等原料研发,相当于前两期投入总和的3倍。 地方专项政策:湖北省对通过验证的光刻胶企业给予设备采购补贴+税收减免,武汉太紫微凭借全流程国产化技术获中芯国际百万级订单;福建省提出2030年化工新材料自给率达90%,光刻胶是重点突破方向。 研发专项:科技部“双十计划”设立20亿元经费,要求2025年KrF/ArF光刻胶国产化率突破10%,并启动EUV光刻胶预研。 松山湖企业深耕光刻胶领域二十载,提供全系列半导体材料解决方案。无锡水性光刻胶多少钱 公司...
主要优势:细分领域技术突破与产业链协同 技术积累与自主化能力 公司拥有23年光刻胶研发经验,实现了从树脂合成、光引发剂制备到配方优化的全流程自主化。例如,其纳米压印光刻胶通过自主开发的树脂体系,分辨率达3μm,适用于MEMS传感器、光学器件等领域,填补了国内空白。 技术壁垒:掌握光刻胶主要原材料(如树脂、光酸)的合成技术,部分原材料纯度达PPT级,金属离子含量低于0.1ppb,良率超99%。 产品多元化与技术化布局 产品线覆盖芯片光刻胶、纳米压印光刻胶、LCD光刻胶、半导体锡膏等,形成“光刻胶+配套材料”的完整体系。例如:...
LCD显示 • 彩色滤光片(CF): ◦ 黑色矩阵(BM)光刻胶:隔离像素,线宽精度±2μm,透光率<0.1%。 ◦ RGB色阻光刻胶:形成红/绿/蓝像素,需高色纯度(NTSC≥95%)和耐光性。 • 阵列基板(Array): ◦ 栅极绝缘层光刻胶:用于TFT-LCD的栅极图案化,分辨率≤3μm。 OLED显示(柔性/刚性) • 像素定义层(PDL)光刻胶:在基板上形成有机发光材料的 confinement 结构,线宽精度±1μm,需耐溶剂侵蚀(适应蒸镀工艺)。 ...
正性光刻胶(如 YK-300) 应用场景:用于芯片的精细图案化,如集成电路(IC)、分立器件(二极管、三极管)的制造。 特点:高分辨率(可达亚微米级),适用于多层光刻工艺,确保芯片电路的高精度与可靠性。 负性光刻胶(如 JT-1000) 应用场景:用于功率半导体(如 MOSFET、IGBT)的制造,以及传感器(如 MEMS)的微结构成型。 特点:抗蚀刻能力强,适合复杂图形的转移,尤其在深宽比要求较高的工艺中表现优异。 纳米压印光刻胶(JT-2000) 应用场景:第三代半导体(GaN、SiC)芯片、量子点器件及微流控芯片的制造...
原料准备 ◦ 主要成分:树脂(成膜剂,如酚醛树脂、聚酰亚胺等)、感光剂(光引发剂或光敏化合物,如重氮萘醌、光刻胶单体)、溶剂(溶解成分,如丙二醇甲醚醋酸酯(PGMEA))、添加剂(调节粘度、感光度、稳定性等,如表面活性剂、稳定剂)。 ◦ 原料提纯:对树脂、感光剂等进行高纯度精制(纯度通常要求99.9%以上),避免杂质影响光刻精度。 配料与混合 ◦ 按配方比例精确称量各组分,在洁净环境,如万中通过搅拌机均匀混合,形成胶状溶液。 ◦ 控制温度(通常20-30℃)和搅拌速度,避免气泡产生或成分分...
广东吉田半导体材料有限公司,坐落于松山湖经济技术开发区,是半导体材料领域的一颗璀璨明珠。公司注册资本 2000 万元,专注于半导体材料的研发、生产与销售,是国家高新技术企业、广东省专精特新企业以及广东省创新型中小企业。 强大的产品阵容:吉田半导体产品丰富且实力强劲。芯片光刻胶、纳米压印光刻胶、LCD 光刻胶精细满足芯片制造、微纳加工等关键环节需求;半导体锡膏、焊片在电子焊接领域性能;靶材更是在材料溅射沉积工艺中发挥关键作用。这些产品远销全球,与众多世界 500 强企业及电子加工企业建立了长期稳固的合作关系。 雄厚的研发生产实力:作为一家拥有 23 年研发与生产经验的综合性企...
作为深耕半导体材料领域二十余年的综合性企业,广东吉田半导体材料有限公司始终将环保理念融入产品研发与生产全流程。公司位于东莞松山湖产业集群,依托区域产业链优势,持续推出符合国际环保标准的半导体材料解决方案。 公司在锡膏、焊片等产品中采用无卤无铅配方,严格遵循 RoHS 指令要求,避免使用有害物质。以锡膏为例,其零卤素配方通过第三方机构认证,不仅减少了电子产品废弃后的环境负担,还提升了焊接可靠性,适用于新能源汽车、精密电子设备等领域。同时,纳米压印光刻胶与 LCD 光刻胶的生产过程中,公司通过优化原料配比,减少挥发性有机物(VOCs)排放,确保产品符合欧盟 REACH 法规...
绿色制造与循环经济 公司采用水性光刻胶技术,溶剂挥发量较传统产品降低60%,符合欧盟REACH法规和国内环保标准。同时,其光刻胶废液回收项目已投产,通过膜分离+精馏技术实现90%溶剂循环利用,年减排VOCs(挥发性有机物)超100吨。 低碳供应链管理 吉田半导体与上游供应商合作开发生物基树脂,部分产品采用可再生原料(如植物基丙烯酸酯),碳排放强度较传统工艺降低30%。这一举措使其在光伏电池和新能源汽车领域获得客户青睐,相关订单占比从2022年的15%提升至2023年的25%。 光刻胶厂家推荐吉田半导体。中山正性光刻胶工厂 作为中国半导体材料领域的企业,吉田...
市场拓展 ◦ 短期目标:2025年前实现LCD光刻胶国内市占率10%,半导体负性胶进入中芯国际、华虹供应链,纳米压印胶完成台积电验证。 ◦ 长期愿景:成为全球的半导体材料方案提供商,2030年芯片光刻胶营收占比超40%,布局EUV光刻胶和第三代半导体材料。 . 政策与产业链协同 ◦ 受益于广东省“强芯工程”和东莞市10亿元半导体材料基金,获设备采购补贴(30%)和税收减免,加速KrF/ArF光刻胶研发。 ◦ 与松山湖材料实验室、华为终端建立联合研发中心,共同攻关光刻胶关键技术,缩短客户验证周...
研发投入 ◦ 拥有自己实验室和研发团队,研发费用占比超15%,聚焦EUV光刻胶前驱体、低缺陷纳米压印胶等前沿领域,与中山大学、华南理工大学建立产学研合作。 ◦ 专项布局:累计申请光刻胶相关的项目30余项,涵盖树脂合成、配方优化、涂布工艺等细致环节。 生产体系 ◦ 全自动化产线:采用德国曼茨(Manz)涂布设备、日本岛津(Shimadzu)检测仪器,年产能超500吨(光刻胶),支持小批量定制(小订单100g)和大规模量产。 ◦ 洁净环境:生产车间达万级洁净标准(ISO 8级),避免颗粒污染,...