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广东进口光刻胶价格

来源: 发布时间:2025年07月09日

吉田半导体水性感光胶 JT-1200:水油兼容,钢片加工精度 ±5μm

JT-1200 水性感光胶解决钢片加工难题,提升汽车电子部件制造精度。
针对汽车电子钢片加工需求,吉田半导体研发的 JT-1200 水性感光胶实现水油兼容性达 100%,加工精度 ±5μm。其高粘接强度与耐强酸强碱特性,确保复杂结构的长期可靠性。其涂布性能优良,易做精细网点,适用于安全气囊传感器、车载摄像头模组等精密部件。产品通过 IATF 16949 汽车行业认证,生产过程严格控制金属离子含量,确保电子产品可靠性。
曝光过程中,光刻胶的感光灵敏度决定了图形复制的精度。广东进口光刻胶价格

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公司严格执行 ISO9001:2008 质量管理体系与 8S 现场管理标准,通过工艺革新与设备升级实现生产过程的低污染、低能耗。注塑废气、喷涂废气经多级净化处理后达标排放,生活污水经预处理后纳入市政管网,冷却水循环利用率达 100%。危险废物(如废机油、含油抹布)均委托专业机构安全处置,一般工业固废(如边角料、废包装材料)则通过回收或再生利用实现资源循环。

公司持续研发环保型材料,例如开发水性感光胶替代传统油性产品,降低有机溶剂使用量;优化锡膏助焊剂配方,减少焊接过程中的烟雾与异味。此外,其 BGA 助焊膏采用低温固化技术,在提升焊接效率的同时降低能源消耗。通过与科研机构合作,公司还在探索生物基材料在半导体封装中的应用,为行业低碳发展提供新路径。
河南负性光刻胶报价产业链配套:原材料与设备协同发展。

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LCD 正性光刻胶(YK-200)应用场景:LCD 面板的电极图案化(如 TFT-LCD 的栅极、源漏极)、彩色滤光片制造。特点:高感光度与均匀涂布性,确保显示面板的高对比度和色彩还原度。
厚膜光刻胶(JT-3001)应用场景:Mini LED/Micro LED 显示基板的巨量转移技术,以及 OLED 面板的封装工艺。特点:膜厚可控(可达数十微米),满足高密度像素阵列的精细加工需求。
PCB 光刻胶(如 SU-3 负性光刻胶)应用场景:高多层 PCB、HDI(高密度互连)板的线路成像,以及 IC 载板的精细线路制作。特点:抗电镀性能优异,支持细至 50μm 以下的线宽 / 线距,适应 5G 通信、服务器等 PCB 需求。

产品优势:多元化布局与专业化延伸

 全品类覆盖
吉田产品涵盖芯片光刻胶、纳米压印光刻胶、LCD光刻胶、半导体锡膏等,形成“光刻胶+配套材料”的完整产品线。例如:

◦ 芯片光刻胶:覆盖i线、g线光刻胶,适用于6英寸、8英寸晶圆制造。

◦ 纳米压印光刻胶:用于MEMS、光学器件等领域,替代传统光刻工艺。

 专业化延伸
公司布局半导体用KrF光刻胶,计划2025年启动研发,目标进入中芯国际、长江存储等晶圆厂供应链。

质量与生产优势:严格品控与自动化生产

 ISO认证与全流程管控
公司通过ISO9001:2008质量体系认证,生产环境执行8S管理,原材料采用美、德、日进口高质量材料,确保产品批次稳定性。
质量指标:光刻胶金属离子含量低于0.1ppb,良率超99%。

 自动化生产能力
拥有行业前列的全自动化生产线,年产能达2000吨(光刻胶及配套材料),支持大规模订单交付。

根据反应类型,光刻胶分为正胶(曝光部分溶解)和负胶(曝光部分固化)。

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吉田半导体 SU-3 负性光刻胶:国产技术赋能 5G 芯片封装

自主研发 SU-3 负性光刻胶支持 3 微米厚膜加工,成为 5G 芯片高密度封装材料。
针对 5G 芯片封装需求,吉田半导体自主研发 SU-3 负性光刻胶,分辨率达 1.5μm,抗深蚀刻速率 > 500nm/min。其超高感光度与耐化学性确保复杂图形的完整性,已应用于高通 5G 基带芯片量产。产品采用国产原材料与工艺,不采用国外材料,成本较进口产品降低 40%,帮助客户提升封装良率至 98.5%,为国产 5G 芯片制造提供关键材料支撑。
工程师正优化光刻胶配方,以应对先进制程下的微纳加工挑战。青岛PCB光刻胶厂家

PCB光刻胶用于线路板图形转移,需耐受蚀刻液的化学腐蚀作用。广东进口光刻胶价格

吉田半导体 YK-300 正性光刻胶:半导体芯片制造的材料

YK-300 正性光刻胶以高分辨率与耐蚀刻性,成为 45nm 及以上制程的理想选择。
YK-300 正性光刻胶分辨率达 0.35μm,线宽粗糙度(LWR)≤3nm,适用于半导体芯片前道工艺。其耐溶剂性与绝缘阻抗性能突出,在显影与蚀刻过程中保持图形稳定性。产品已通过中芯国际量产验证,良率达 98% 以上,生产过程执行 ISO9001 标准,帮助客户降低封装成本 20% 以上。支持小批量试产与定制化需求,为国产芯片制造提供稳定材料支撑。
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标签: 光刻胶 锡片 锡膏