【显示设备焊接方案】吉田锡膏:助力高清显示电路精密连接 电视、显示器、LED 屏幕的驱动电路集成度高,焊点需兼顾精度与可靠性。吉田锡膏以细腻颗粒和稳定性能,成为显示设备焊接的可靠伙伴。 ...
【通信设备焊接方案】吉田锡膏:保障信号传输稳定无虞 路由器、基站、交换机等通信设备对焊点的导电性和长期可靠性要求严苛。吉田锡膏以均匀工艺和低缺陷率,成为通信电子焊接的放心之选。 低电阻...
【存储设备焊接方案】吉田锡膏:保障数据存储设备稳定运行 硬盘、固态硬盘(SSD)、U 盘等存储设备对电路的抗震性和信号完整性要求极高。吉田锡膏以强化性能,成为存储电子焊接的推荐方案。 ...
某医疗设备厂商制造心电图机时,对电路板焊接要求极高,需确保焊点可靠且无有害物质残留。之前使用的锡膏在焊接微小元件时,易产生空洞,影响电气性能,且助焊剂残留可能对设备稳定性有潜在威胁。改用吉田无卤无铅锡...
低温焊接工艺,呵护敏感元件 138℃的低熔点特性,让电路板上的 LED 灯珠、晶振、传感器等热敏元件免受高温损伤。实测显示,使用 YT-628 焊接的柔性电路板,经过 1000 次弯折测试...
【半导体封装专属】吉田高铅锡膏 ES 系列:高温环境下的可靠之选 在半导体封装领域,芯片互连需要承受 200℃以上的长期工作温度,普通焊料难以胜任。吉田 ES 系列高铅锡膏,以 88% 高铅...
再生锡片的「资源循环战」:通过回收废旧手机、电脑主板,再生锡片的生产能耗只有为原生锡的32%,二氧化碳排放减少60%。全球每年回收的50万吨再生锡,可满足电子行业40%的锡片需求,相当于少开采10...