【免清洗工艺焊接方案】吉田锡膏：简化流程的高效之选 追求生产效率的电子厂商常采用免清洗工艺，吉田锡膏通过低残留配方设计，成为免清洗焊接的理想选择。 低残留配方，无需额外工序 助焊...

吉田半导体 JT-3001 厚板光刻胶：欧盟 RoHS 认证，PCB 电路板制造 凭借抗深蚀刻性能与环保特性，吉田 JT-3001 厚板光刻胶成为 PCB 行业材料。 吉田半导体推出的 J...

电子世界的「连接」 手机主板的「纳米级焊点」：组装一部智能手机需300-500个锡片焊点，直径只有0.1mm。这些焊点通过回流焊工艺（240℃高温持续30秒）将处理器、摄像头...

设备与工具要求不同 无铅锡片焊接操作 有铅锡片焊接操作 焊接设备 需适配高温的设备：- 回流焊炉：需更高温区（如峰值温度255℃~265℃）- 波峰焊：需耐铅-free焊料的钛合金焊...

公司严格执行 ISO9001:2008 质量管理体系与 8S 现场管理标准，通过工艺革新与设备升级实现生产过程的低污染、低能耗。注塑废气、喷涂废气经多级净化处理后达标排放，生活污水经预处理后纳入市...

绿色制造与循环经济 公司采用水性光刻胶技术，溶剂挥发量较传统产品降低60%，符合欧盟REACH法规和国内环保标准。同时，其光刻胶废液回收项目已投产，通过膜分离+精馏技术实现90%溶剂循环利...

技术挑战 光刻胶作为半导体、显示面板等高级制造的材料，其技术挑战主要集中在材料性能优化、制程精度匹配、复杂环境适应性以及产业自主化突破等方面 东莞光刻胶厂家哪家好？西安制版光...

研发投入的“高门槛” 一款KrF光刻胶的研发费用约2亿元，而国际巨头年研发投入超10亿美元。国内企业如彤程新材2024年半导体光刻胶业务营收只5.4亿元，研发投入占比不足15%，难以支撑长...

全品类覆盖 吉田半导体产品线涵盖正性 / 负性光刻胶、纳米压印光刻胶、LCD 光刻胶、厚膜光刻胶及水性光刻胶等，覆盖芯片制造、显示面板、PCB 及微纳加工等多领域需求，技术布局全面性...

广东吉田半导体材料有限公司以全球化视野布局市场，通过严格的质量管控与完善的服务体系赢得客户信赖。公司产品不仅通过 ISO9001 认证，更以进口原材料和精细化生产流程保障品质，例如锡膏产品采用无卤...

聚焦先进封装需求，吉田半导体提供从光刻胶到配套材料的一站式服务，助力高性能芯片制造。 在 5G 芯片与 AI 处理器封装领域，吉田半导体研发的 SU-3 负性光刻胶支持 3μm 厚膜加工，抗深蚀刻速率...

聚焦先进封装需求，吉田半导体提供从光刻胶到配套材料的一站式服务，助力高性能芯片制造。 在 5G 芯片与 AI 处理器封装领域，吉田半导体研发的 SU-3 负性光刻胶支持 3μm 厚膜加工，抗深蚀刻速率...