巧克力的「锡箔时光机」:市售90%的巧克力采用镀锡铝箔纸包装,锡层(厚度1-3μm)虽薄,却能将氧气渗透率降低至0.5cm³/(m²·day),比普通铝箔提升3倍,让黑巧克力在25℃、湿度70%的...
企业定位与资质 ◦ 成立背景:深耕半导体材料行业23年,位于松山湖经济技术开发区,注册资本2000万元,是国家高新技术企业、广东省专精特新企业及广东省创新型中小企业。 ...
广东吉田半导体材料有限公司多种光刻胶产品,主要涵盖厚板、负性、正性、纳米压印及光刻胶等类别,以满足不同领域的需求。 UV 纳米压印光刻胶:JT-2000 型号,耐强酸强碱,耐高温达 25...
国际标准与客户认证 公司通过ISO9001、ISO14001等认证,并严格执行8S现场管理,生产环境洁净度达Class 10级。其光刻胶产品已通过京东方、TCL华星的供应商认证,在显示面板领...
技术挑战与应对 熔点较高 ◦ 传统含铅焊料熔点约183℃,无铅锡片(如SAC305)熔点提升至217℃,需调整焊接设备温度,避免元器件过热损坏。 ...
巧克力的「锡箔时光机」:市售90%的巧克力采用镀锡铝箔纸包装,锡层(厚度1-3μm)虽薄,却能将氧气渗透率降低至0.5cm³/(m²·day),比普通铝箔提升3倍,让黑巧克力在25℃、湿度70%的...
晶粒尺寸的「强度密码」:通过控制轧制温度(150℃以下),锡片的晶粒尺寸可细化至50μm以下,使抗拉强度从20MPa提升至50MPa,这种「细晶强化」让超薄锡片(0.05mm)能承受100g的拉力...
巧克力的「锡箔时光机」:市售90%的巧克力采用镀锡铝箔纸包装,锡层(厚度1-3μm)虽薄,却能将氧气渗透率降低至0.5cm³/(m²·day),比普通铝箔提升3倍,让黑巧克力在25℃、湿度70%的...
作为东莞松山湖的企业,吉田半导体深耕光刻胶领域 23 年,成功研发出 YK-300 半导体正性光刻胶与 JT-2000 纳米压印光刻胶。YK-300 适用于 45nm 及以上制程,线宽粗糙度(LWR)...
厚板光刻胶 电路板制造:在制作对线路精度和抗蚀刻性能要求高的电路板时,厚板光刻胶可确保线路的精细度和稳定性,比如汽车电子、工业控制等领域的电路板,能承受复杂环境和大电流、高电压等工况...
光刻胶的主要应用领域 光刻胶是微电子制造的主要材料,广泛应用于以下领域: 半导体制造 ◦ 功能:在晶圆表面形成微细电路图案,作为蚀刻或...
【电源设备焊接方案】吉田锡膏:助力高效能电源稳定输出 开关电源、适配器、电池管理系统(BMS)对焊点的导电性和耐高温性要求极高。吉田锡膏通过配方优化,成为电源设备焊接的理想选择。 低电...
半导体封装领域 • 芯片与基板焊接: ◦ 采用SAC305焊片焊接QFP、BGA等封装的芯片与引线框架/陶瓷基板,确保电连接与机械强度。 ...
【高性价比之选】吉田普通有铅锡膏:传统焊接的稳定之选 在追求可靠性与成本平衡的传统电子制造领域,吉田普通有铅锡膏凭借成熟工艺与稳定性能,成为家电、照明、工控设备焊接的优先方案! 经...
成分与环保性
低温焊接工艺,呵护敏感元件 138℃的低熔点特性,让电路板上的 LED 灯珠、晶振、传感器等热敏元件免受高温损伤。实测显示,使用 YT-628 焊接的柔性电路板,经过 1000 次弯折测试...
【仪器仪表焊接方案】吉田锡膏:助力精密仪器高精度连接 万用表、示波器、传感器仪表等精密设备对焊点的导电性和长期稳定性要求极高。吉田锡膏以均匀工艺和低漂移性能,成为仪器仪表焊接的理想选择。 ...
【新能源领域焊接方案】吉田锡膏:助力高效能设备稳定运行 新能源汽车、光伏储能等领域对焊接材料的耐高温、抗腐蚀性能要求极高。吉田锡膏凭借质量配方,成为高压电控系统的可靠选择。 耐高温...
主要优势:细分领域技术突破与产业链协同 技术积累与自主化能力 公司拥有23年光刻胶研发经验,实现了从树脂合成、光引发剂制备到配方优化的全流程自主化。例如,其纳米压印光...
LCD显示 • 彩色滤光片(CF): ◦ 黑色矩阵(BM)光刻胶:隔离像素,线宽精度±2μm,透光率<0.1%。 ◦ RGB色阻光刻胶:形成红/绿/...
某手机品牌在新款手机主板焊接中,面临着元件愈发密集、焊点间距微小的挑战。主板上 0.3mm 间距的芯片引脚,常规锡膏焊接易出现桥连、虚焊等问题,导致产品良率 80%。选用吉田中温无铅锡膏 SD-510...
锡渣回收的「零浪费哲学」:电子厂的废料锡渣(含锡95%以上)通过真空蒸馏技术(温度500℃,真空度<1Pa)提纯,回收率可达99.5%,在提纯后的锡片杂质含量<0.05%,重新用于偏高级方向芯片焊...
正性光刻胶(如 YK-300) 应用场景:用于芯片的精细图案化,如集成电路(IC)、分立器件(二极管、三极管)的制造。 特点:高分辨率(可达亚微米级),适用于多层光刻工艺,确保芯片电...
【高湿度环境焊接方案】吉田锡膏:应对潮湿工况的防潮之选 沿海地区电子设备、卫浴电器长期处于高湿度环境,焊点易因水汽侵蚀失效。吉田锡膏通过防潮配方优化,成为高湿度场景的可靠选择。 抗潮耐...
【物联网设备焊接方案】吉田锡膏:助力微型化智能设备连接 物联网设备趋向微型化、低功耗,对焊点的精度和可靠性提出更高要求。吉田锡膏以细腻工艺和稳定性能,成为 IoT 设备焊接的理想伙伴。 ...
【柔性电路板焊接方案】吉田锡膏:守护柔性电路的弯折可靠性 柔性电路板(FPC)广泛应用于可穿戴设备、折叠屏手机,焊点需承受上万次弯折而不断裂。吉田低温锡膏 YT-628(Sn42Bi58)...
【紧急设备焊接方案】吉田锡膏:保障应急设备关键时刻可靠运行 消防报警、医疗急救、应急通信等设备需在极端环境下稳定工作,焊点可靠性至关重要。吉田锡膏通过严苛测试,成为紧急设备焊接的推荐材料。...
低温焊接工艺,呵护敏感元件 138℃的低熔点特性,让电路板上的 LED 灯珠、晶振、传感器等热敏元件免受高温损伤。实测显示,使用 YT-628 焊接的柔性电路板,经过 1000 次弯折测试...
电子制造中,从研发打样到中小批量生产,对焊料的规格灵活性和工艺稳定性要求颇高。吉田锡膏提供 100g 针筒装、200g 便携装、500g 标准装全系列规格,满足不同产能场景的实际需求。 灵...
【高落差焊盘焊接方案】吉田锡膏:攻克高低差焊盘的上锡难题 混合封装电路板常存在 0.5mm 以上高度差的焊盘,普通锡膏易因塌陷导致桥连。吉田锡膏通过触变性能优化,成为高落差焊盘焊接的可靠方案...