选型建议 按应用场景: ◦ 半导体封装:优先选择吉田半导体、Alpha、Heraeus,适配高精度与耐高温需求。 ◦ 消费电子:同方电子、KOKI...
工业制造与材料加工 衬垫与密封材料 ◦ 锡片因延展性强、耐低温,可作为高温或高压环境下的密封垫片(如管道连接、机械部件密封),尤其适合需要无火花、低摩擦的场景(如...
现代科技的「焊接使命」:20世纪80年的时候,贴装技术(SMT)推动锡片向微米级进化,0.4mm引脚间距的QFP芯片焊接成为可能;21世纪初,无铅化浪潮促使锡片合金配方从「经验试错」转向「分子模拟...
客户需求导向 支持特殊工艺需求定制,例如为客户开发光刻胶配方,提供从材料选择到工艺优化的全流程技术支持,尤其在中小批量订单中灵活性优势。 快速交付与售后支持...
晶圆制造(前道工艺) • 功能:在硅片表面形成高精度电路图形,是光刻工艺的主要材料。 • 细分场景: ◦ 逻辑/存储芯片:用于28nm及...
吉田半导体纳米压印光刻胶 JT-2000:国产技术突破耐高温极限 自主研发 JT-2000 纳米压印光刻胶耐受 250℃高温,为国产纳米器件制造提供关键材料。吉田半导体 JT-2000 纳...
凭借绿色产品与可持续生产模式,吉田半导体的材料远销全球,并与多家跨国企业建立长期合作。其环保焊片与靶材被广泛应用于光伏、储能等清洁能源领域,助力客户实现产品全生命周期的环境友好。公司通过导入国际标...
技术突破与产业重构的临界点 光刻胶技术的加速突破正在推动芯片制造行业进入“材料定义制程”的新阶段。中国在政策支持和资本推动下,已在KrF/ArF领域实现局部突破,但EUV等领域...
成分与环保性
锡片的主要分类(按材料与性能划分) 按合金成分分类 类型 典型成分 熔点(℃) 主要特性 应用场景 Sn-Pb(有铅锡片) Sn63Pb37(共晶)等 18...
晶粒尺寸的「强度密码」:通过控制轧制温度(150℃以下),锡片的晶粒尺寸可细化至50μm以下,使抗拉强度从20MPa提升至50MPa,这种「细晶强化」让超薄锡片(0.05mm)能承受100g的拉力...
研发投入 ◦ 拥有自己实验室和研发团队,研发费用占比超15%,聚焦EUV光刻胶前驱体、低缺陷纳米压印胶等前沿领域,与中山大学、华南理工大学建立产学研合作。 ...
固态电池的「锡基电解质」:中科院团队研发的锡-镧-氧固态电解质片,离子电导率达10⁻³ S/cm,可承受4V以上电压,配合金属锂负极,使电池能量密度突破500Wh/kg,为电动汽车「充电10分钟续...
量子计算的「低温焊点」:在-273℃的量子比特芯片中,锡片焊点的残留电阻需<10⁻⁹Ω·cm,通过超高纯锡(99.9999%)与电子束焊接技术,可以实现焊点在量子态下的「零噪声干扰」,保障量子计算...
吉田半导体的自研产品已深度融入国内半导体产业链: 芯片制造:YK-300 光刻胶服务中芯国际、长江存储,支持国产 14nm 芯片量产。 显示面板:YK-200 LCD 光...
在半导体材料领域,广东吉田半导体材料有限公司凭借 23 年技术沉淀,已成为国内光刻胶行业的企业。公司产品线覆盖正性、负性、厚膜、纳米压印等多类型光刻胶,广泛应用于芯片制造、LCD 显示、PCB 电...
客户认证:从实验室到产线的漫长“闯关” 验证周期与试错成本 半导体光刻胶需经历PRS(性能测试)、STR(小试)、MSTR(中批量验证)等阶段,周期长达2-3年。南大光电的...
纳米电子器件制造 • 半导体芯片:在22nm以下制程中,EUV光刻胶(分辨率≤10nm)用于制备晶体管栅极、纳米导线等关键结构,实现芯片集成度提升(如3nm制程的FinFET/GA...
广东吉田半导体材料有限公司以光刻胶为中心,逐步拓展至半导体全材料领域,形成了 “技术驱动、全产业链覆盖” 的发展格局。公司产品不仅包括芯片与 LCD 光刻胶,还延伸至锡膏、焊片、靶材等配套材...
广东吉田半导体材料有限公司多种光刻胶产品,主要涵盖厚板、负性、正性、纳米压印及光刻胶等类别,以满足不同领域的需求。 UV 纳米压印光刻胶:JT-2000 型号,耐强酸强碱,耐高温达 25...
锡片生产的主要原材料是 锡(Sn),通常以金属锡为基础,根据不同用途可能添加其他合金元素。以下是具体说明: 主要原材料:金属锡 • 来源: ◦ 原...
广东吉田半导体材料有限公司的产品体系丰富且功能强大。 在光刻胶领域,芯片光刻胶为芯片制造中的精细光刻环节提供关键支持,确保芯片线路的精细刻画; 纳米压印光刻胶适用于微纳加工,助力制造超...
焊接工艺差异 无铅锡片 有铅锡片 焊接温度 需更高温度(240℃以上),可能导致PCB板材(如FR-4)受热变形、元件引脚氧化加剧,需优化设备温控精度(±5℃以内)。 焊接温度低...
成分与环保性
光刻胶系列: 厚板光刻胶 JT - 3001,具备优异分辨率、感光度和抗深蚀刻性能,符合欧盟 ROHS 标准,保质期 1 年; 水油光刻胶 SR - 3308,容量 5L;SU - 3...
产品特点:耐溶剂型优良,抗潮耐水性好,耐印率高;固含量高,流平性好,涂布性能优良;经特殊乳化聚合技术处理,网版平滑、无白点、无沙眼、亮度高;剥膜性好,网版可再生使用;解像性、高架桥性好,易做...
按形态与工艺分类 • 标准焊片:规则形状(矩形、圆形),厚度通常50μm~500μm,用于热压焊接或共晶焊接(如芯片与基板直接贴合)。 • 超薄/超精密焊片...
半导体集成电路 • 应用场景: ◦ 晶圆制造:正性胶为主(如ArF/EUV胶),实现20nm以下线宽,用于晶体管栅极、接触孔等精细结构; ◦ 封装...
定义与特性 正性光刻胶是一种在曝光后,曝光区域会溶解于显影液的光敏材料,形成与掩膜版(Mask)图案一致的图形。与负性光刻胶(未曝光区域溶解)相比,其优势是分辨率高、图案边缘清...
作为中国半导体材料领域的企业,吉田半导体材料有限公司始终以自研自产为战略,通过 23 年技术沉淀与持续创新,成功突破多项 “卡脖子” 技术,构建起从原材料到成品的全链条国产化能力。其自主研发的光刻...