《光刻胶的“天敌”:污染控制与晶圆洁净度》**内容: 强调光刻胶对颗粒、金属离子、有机物等污染物极其敏感。扩展点: 污染物来源、对光刻工艺的危害(缺陷、CD偏移、可靠性问题)、生产环境(洁净室等级)、...
《点石成金:锡片在光伏电池制造(镀锡铜带)中的关键作用》》(大纲) 光伏电池结构与组件。互连带(镀锡铜带/Tabbing Wire)的作用。铜带镀锡的目的(可焊性、耐候性)。对镀锡层的要求(厚度、均匀...
“设备-材料-工艺”闭环验证 吉田半导体与中芯国际、华虹半导体等晶圆厂建立了联合研发机制,针对28nm及以上成熟制程开发专门使用光刻胶,例如其KrF光刻胶已通过中芯国际北京厂的产线验证,良率...
主要应用场景 印刷电路板(PCB): ◦ 通孔/线路加工:负性胶厚度可达20-50μm,耐碱性蚀刻液(如氯化铁、碱性氯化铜),适合制作大尺寸线路(线宽/线...
关键工艺流程 涂布与前烘: ◦ 旋涂或喷涂负性胶,厚度可达1-100μm(远厚于正性胶),前烘温度60-90℃,去除溶剂并增强附着力。 曝光: ...
焊片(锡基焊片)主要特性 材料与性能 ◦ 高纯度合金:采用进口原材料,锡基合金纯度高(如Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5等配比),杂质含量低,确保焊接...
技术研发:从配方到工艺的经验壁垒 配方设计的“黑箱效应” 光刻胶配方涉及成百上千种成分的排列组合,需通过数万次实验优化。例如,ArF光刻胶需在193nm波长下实现0....
《光刻胶在MicroLED巨量转移中的**性应用》技术痛点MicroLED芯片尺寸<10μm,传统Pick&Place转移良率<99.9%,光刻胶图形化键合方案可突破瓶颈。**工艺临时键合胶:聚酰亚胺...
《化学放大光刻胶(CAR):DUV时代的***》技术突破化学放大光刻胶(ChemicalAmplifiedResist,CAR)通过光酸催化剂(PAG)实现“1光子→1000+反应”,灵敏度提升千倍,...
家电制造锡膏方案:常规焊接推荐,锡渣少易操作,适配控制板与电机模块。在空调控制板、洗衣机驱动模块等家电电路焊接中,稳定性与成本是需求。吉田有铅锡膏 SD-310 采用经典 Sn62.8Pb36.8Ag...
【通信设备焊接方案】吉田锡膏:保障信号传输稳定无虞 路由器、基站、交换机等通信设备对焊点的导电性和长期可靠性要求严苛。吉田锡膏以均匀工艺和低缺陷率,成为通信电子焊接的放心之选。 低电阻...
在电子研发实验室与中小批量生产场景中,"精细用量 + 快速验证" 是需求。吉田锡膏特别推出 100g/200g 小规格包装,搭配多系列配方,让打样焊接更高效! 100g 针筒款:研发调试零...
低温款:微型器件的 "温柔焊将" 面对可穿戴设备、蓝牙耳机等微型化产品,YT-628 低温锡膏以 Sn42Bi58 合金带来惊喜 ——20~38μm 超精细颗粒,精细填充 0.3mm 以下...
【消费电子 OEM 焊接方案】吉田锡膏助力中小品牌提升良率 手机主板、TWS 耳机模组等消费电子制造,对焊点精度与生产效率要求极高。吉田锡膏以细腻颗粒与多工艺适配性,成为中小品牌 OEM/...
一家汽车零部件制造商生产车载压力传感器时,原锡膏在汽车复杂工况下,焊点可靠性欠佳。传感器长期经受高温(比较高 80℃)、振动,焊点易开裂,导致信号传输异常,售后故障率达 15%。采用吉田高温无铅锡膏 ...
电子制造中,不同规模生产对焊料的用量和工艺要求差异。吉田锡膏提供 100g、200g、500g 全规格包装,搭配多系列配方,让各类型企业都能找到合适的焊接方案。 灵活规格,按需选择 ...
【消费电子焊接方案】吉田锡膏:助力小型化设备稳定连接 手机、耳机、智能手表等消费电子追求轻薄化,焊点的可靠性至关重要。吉田锡膏以细腻工艺和稳定性能,成为消费电子焊接的理想选择。 细腻颗...
【工控设备焊接】吉田锡膏:应对严苛工况的可靠伙伴 工业控制设备长期面临震动、粉尘、温差变化等挑战,焊点可靠性直接影响设备寿命。吉田锡膏针对工控场景优化配方,以稳定性能成为 PLC、变频器、...
低温焊接工艺,呵护敏感元件 138℃的低熔点特性,让电路板上的 LED 灯珠、晶振、传感器等热敏元件免受高温损伤。实测显示,使用 YT-628 焊接的柔性电路板,经过 1000 次弯折测试...
【免清洗工艺焊接方案】吉田锡膏:简化流程的高效之选 追求生产效率的电子厂商常采用免清洗工艺,吉田锡膏通过低残留配方设计,成为免清洗焊接的理想选择。 低残留配方,无需额外工序 助焊...
【电源设备焊接方案】吉田锡膏:助力高效能电源稳定输出 开关电源、适配器、电池管理系统(BMS)对焊点的导电性和耐高温性要求极高。吉田锡膏通过配方优化,成为电源设备焊接的理想选择。 低电...
高温款:挑战严苛环境的焊接 SD-588/YT-688 采用 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金,25~45μm 精密 MESH 颗粒,500g 标准规格满足大规模生产需求。无卤配方符合 ...
【紧急设备焊接方案】吉田锡膏:保障应急设备关键时刻可靠运行 消防报警、医疗急救、应急通信等设备需在极端环境下稳定工作,焊点可靠性至关重要。吉田锡膏通过严苛测试,成为紧急设备焊接的推荐材料。...
【消费电子焊接方案】吉田锡膏:助力小型化设备稳定连接 手机、耳机、智能手表等消费电子追求轻薄化,焊点的可靠性至关重要。吉田锡膏以细腻工艺和稳定性能,成为消费电子焊接的理想选择。 细腻颗...
某手机品牌在新款手机主板焊接中,面临着元件愈发密集、焊点间距微小的挑战。主板上 0.3mm 间距的芯片引脚,常规锡膏焊接易出现桥连、虚焊等问题,导致产品良率 80%。选用吉田中温无铅锡膏 SD-510...
【免清洗工艺焊接方案】吉田锡膏:简化流程的高效之选 追求生产效率的电子厂商常采用免清洗工艺,吉田锡膏通过低残留配方设计,成为免清洗焊接的理想选择。 低残留配方,无需额外工序 助焊...
【消费电子 OEM 焊接方案】吉田锡膏助力中小品牌提升良率 手机主板、TWS 耳机模组等消费电子制造,对焊点精度与生产效率要求极高。吉田锡膏以细腻颗粒与多工艺适配性,成为中小品牌 OEM/...
技术挑战与应对 熔点较高 ◦ 传统含铅焊料熔点约183℃,无铅锡片(如SAC305)熔点提升至217℃,需调整焊接设备温度,避免元器件过热损坏。 ...
【电源设备焊接方案】吉田锡膏:助力高效能电源稳定输出 开关电源、适配器、电池管理系统(BMS)对焊点的导电性和耐高温性要求极高。吉田锡膏通过配方优化,成为电源设备焊接的理想选择。 低电...
【消费电子专属】吉田中温无铅锡膏:打造零缺陷焊点的秘密武器 手机、笔记本电脑、智能家居 —— 消费电子追求 "更小、更薄、更可靠",焊点质量直接影响产品寿命。吉田中温无铅锡膏 SD-510...