【柔性电路板焊接方案】吉田锡膏:守护柔性电路的弯折可靠性 柔性电路板(FPC)广泛应用于可穿戴设备、折叠屏手机,焊点需承受上万次弯折而不断裂。吉田低温锡膏 YT-628(Sn42Bi58)...
电子制造中,从研发打样到中小批量生产,对焊料的规格灵活性和工艺稳定性要求颇高。吉田锡膏提供 100g 针筒装、200g 便携装、500g 标准装全系列规格,满足不同产能场景的实际需求。 灵...
【新能源领域焊接方案】吉田锡膏:助力高效能设备稳定运行 新能源汽车、光伏储能等领域对焊接材料的耐高温、抗腐蚀性能要求极高。吉田锡膏凭借质量配方,成为高压电控系统的可靠选择。 耐高温...
某手机品牌在新款手机主板焊接中,面临着元件愈发密集、焊点间距微小的挑战。主板上 0.3mm 间距的芯片引脚,常规锡膏焊接易出现桥连、虚焊等问题,导致产品良率 80%。选用吉田中温无铅锡膏 SD-510...
电子制造中,从研发打样到中小批量生产,对焊料的规格灵活性和工艺稳定性要求颇高。吉田锡膏提供 100g 针筒装、200g 便携装、500g 标准装全系列规格,满足不同产能场景的实际需求。 灵...
【免清洗工艺焊接方案】吉田锡膏:简化流程的高效之选 追求生产效率的电子厂商常采用免清洗工艺,吉田锡膏通过低残留配方设计,成为免清洗焊接的理想选择。 低残留配方,无需额外工序 助焊...
锂电池的「储锂新希望」:科研团队开发的锡碳合金负极片(锡含量50%),利用锡的「合金化储锂」机制(每克锡可嵌入4.2个锂原子),使电池能量密度从180mAh/g提升至350mAh/g,未来有望让电...
【家电制造焊接方案】吉田锡膏:助力稳定耐用的家电电路生产 冰箱、空调、洗衣机等家电长期高频使用,焊点需承受振动、温差变化等考验。吉田锡膏凭借成熟配方,成为家电控制板焊接的可靠选择。 耐...
【多品种混线生产方案】吉田锡膏:助力柔性制造高效切换 多品种小批量生产的柔性产线,需频繁切换锡膏型号,吉田锡膏以兼容性设计与便捷包装,提升混线生产效率。 快速切换,减少停机时间 ...
在电子研发实验室与中小批量生产场景中,"精细用量 + 快速验证" 是需求。吉田锡膏特别推出 100g/200g 小规格包装,搭配多系列配方,让打样焊接更高效! 100g 针筒款:研发调试零...
【厚铜箔焊接方案】吉田锡膏:助力大功率器件可靠互连 电源模块、电机控制器常用 3oz 以上厚铜箔,焊接时易因散热快导致焊膏不熔。吉田高温锡膏 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)通过...
【精密制造必备】吉田低温锡膏:毫米级焊点的完美守护者 当智能手表的屏幕越来越薄,当无线耳机的芯片密度越来越高,微小器件的焊接精度成为制造瓶颈。吉田低温锡膏系列,以 "微米级工艺 + 低温保...
大规格 + 高触变,适配功率模块 500g 标准包装满足新能源汽车电控模块的大规模生产需求,触变指数 4.8±0.2,即使在 2mm 厚铜基板上也能保持膏体挺立,避免塌陷与桥连。针对 IGB...
电子制造中,不同规模生产对焊料的用量和工艺要求差异。吉田锡膏提供 100g、200g、500g 全规格包装,搭配多系列配方,让各类型企业都能找到合适的焊接方案。 灵活规格,按需选择 ...
【家电制造焊接方案】吉田锡膏:助力稳定耐用的家电电路生产 冰箱、空调、洗衣机等家电长期高频使用,焊点需承受振动、温差变化等考验。吉田锡膏凭借成熟配方,成为家电控制板焊接的可靠选择。 耐...
某医疗设备厂商制造心电图机时,对电路板焊接要求极高,需确保焊点可靠且无有害物质残留。之前使用的锡膏在焊接微小元件时,易产生空洞,影响电气性能,且助焊剂残留可能对设备稳定性有潜在威胁。改用吉田无卤无铅锡...
大规格 + 高触变,适配功率模块 500g 标准包装满足新能源汽车电控模块的大规模生产需求,触变指数 4.8±0.2,即使在 2mm 厚铜基板上也能保持膏体挺立,避免塌陷与桥连。针对 IGB...
【仪器仪表焊接方案】吉田锡膏:助力精密仪器高精度连接 万用表、示波器、传感器仪表等精密设备对焊点的导电性和长期稳定性要求极高。吉田锡膏以均匀工艺和低漂移性能,成为仪器仪表焊接的理想选择。 ...
行业标准与认证 • 欧盟RoHS指令:限制铅等6种有害物质,无铅锡片铅含量需≤0.1%(质量比)。 • JEDEC J-STD-006B:定义无铅焊料的成分...
广东吉田半导体锡片(焊片)的潜在定位 结合官网信息(主打半导体材料、可定制化、进口原材料),其“锡片”产品(即焊片)可能聚焦于: 封装用焊片:如SAC30...
设备与工具要求不同 无铅锡片焊接操作 有铅锡片焊接操作 焊接设备 需适配高温的设备:- 回流焊炉:需更高温区(如峰值温度255℃~265℃)- 波峰焊:需耐铅-free焊料的钛合金焊...
包装与食品工业 1. 食品与医药包装 ◦ 锡箔纸/锡片包装:纯锡或镀锡材料用于食品(如巧克力、茶叶)、药品的包装,利用锡的耐腐蚀性和安全性(无毒,符合食品接...
锡渣回收的「零浪费哲学」:电子厂的废料锡渣(含锡95%以上)通过真空蒸馏技术(温度500℃,真空度<1Pa)提纯,回收率可达99.5%,在提纯后的锡片杂质含量<0.05%,重新用于偏高级方向芯片焊...
研发投入 ◦ 拥有自己实验室和研发团队,研发费用占比超15%,聚焦EUV光刻胶前驱体、低缺陷纳米压印胶等前沿领域,与中山大学、华南理工大学建立产学研合作。 ...
市场拓展 ◦ 短期目标:2025年前实现LCD光刻胶国内市占率10%,半导体负性胶进入中芯国际、华虹供应链,纳米压印胶完成台积电验证。 ◦ 长期愿景:成为全...
作为深耕半导体材料领域二十余年的综合性企业,广东吉田半导体材料有限公司始终将环保理念融入产品研发与生产全流程。公司位于东莞松山湖产业集群,依托区域产业链优势,持续推出符合国际环保标准的半导体...
生产设备与工艺:从设计到制造的“木桶效应” 前端设备的进口依赖 光刻胶生产所需的超临界流体萃取设备、纳米砂磨机等关键装备被德国耐驰、日本光洋等企业垄...
绿色制造与循环经济 公司采用水性光刻胶技术,溶剂挥发量较传统产品降低60%,符合欧盟REACH法规和国内环保标准。同时,其光刻胶废液回收项目已投产,通过膜分离+精馏技术实现90%溶剂循环利...
广东吉田半导体材料有限公司,坐落于松山湖经济技术开发区,是半导体材料领域的一颗璀璨明珠。公司注册资本 2000 万元,专注于半导体材料的研发、生产与销售,是国家高新技术企业、广东省专精特新企业以及...
历史冷知识:锡的「冬天之痛」 当温度低于13.2℃,白锡会逐渐转变为脆硬的灰锡(「锡疫」),1912年南极探险队的锡制燃油桶因锡疫破裂,导致燃料泄漏,成为探险失败的重要原因之一。现代锡片通过...