材料科学:从「单一金属」到「智能合金」 锡片的进化史是材料科学的缩影:从纯锡的延展性利用,到Sn-Pb共晶合金的焊接,再到SAC无铅合金的成分设计,每一次突破都源于对「原子间作用力」的深入...
工艺流程 • 目的:去除基板表面油污、颗粒,增强感光胶附着力。 • 方法: ◦ 化学清洗(硫酸/双氧水、去离子水); ◦...
凭借多年研发积累,公司形成了覆盖光刻胶、焊接材料、电子胶等领域的丰富产品线。在焊接材料方面,不仅提供常规锡膏、助焊膏,还针对特殊场景开发了 BGA 助焊膏、针筒锡膏等定制化产品,满足精密电子组装的...
关键应用领域 半导体制造: ◦ 在晶圆表面涂覆光刻胶,通过掩膜曝光、显影,刻蚀出晶体管、电路等纳米级结构(如EUV光刻胶用于7nm以下制程)。 印...
正性光刻胶 半导体分立器件制造:对于二极管、三极管等半导体分立器件,正性光刻胶可实现精细的图形化加工,满足不同功能需求。比如在制作高精度的小尺寸分立器件时,正性光刻胶凭借其高分辨率和良...
公司遵循国际质量管理标准,通过 ISO9001:2008 认证,并在生产过程中执行 8S 现场管理,从原料入库到成品出库实现全流程监控。以锡膏产品为例,其无卤无铅配方符合环保要求,同时具备低飞溅、...
企业定位与资质 ◦ 成立背景:深耕半导体材料行业23年,位于松山湖经济技术开发区,注册资本2000万元,是国家高新技术企业、广东省专精特新企业及广东省创新型中小企业。 ...
广东吉田半导体材料有限公司以光刻胶为中心,逐步拓展至半导体全材料领域,形成了 “技术驱动、全产业链覆盖” 的发展格局。公司产品不仅包括芯片与 LCD 光刻胶,还延伸至锡膏、焊片、靶材等配套材...
吉田半导体的自研产品已深度融入国内半导体产业链: 芯片制造:YK-300 光刻胶服务中芯国际、长江存储,支持国产 14nm 芯片量产。 显示面板:YK-200 LCD 光...
正性光刻胶 半导体分立器件制造:对于二极管、三极管等半导体分立器件,正性光刻胶可实现精细的图形化加工,满足不同功能需求。比如在制作高精度的小尺寸分立器件时,正性光刻胶凭借其高分辨率和良...
纳米制造与表面工程 • 纳米结构模板:作为纳米压印光刻(NIL)的母版制备材料,通过电子束光刻胶写出高精度纳米图案(如50nm以下的柱阵列、孔阵列),用于批量复制微流控芯片或柔性显...
广东吉田半导体材料有限公司以光刻胶为中心,逐步拓展至半导体全材料领域,形成了 “技术驱动、全产业链覆盖” 的发展格局。公司产品不仅包括芯片与 LCD 光刻胶,还延伸至锡膏、焊片、靶材等配套材...
吉田半导体突破 ArF 光刻胶技术壁垒,国产替代再迎新进展 自主研发 ArF 光刻胶通过中芯国际验证,吉田半导体填补国内光刻胶空白。 吉田半导体成功研发出 AT-450 ArF 光刻胶,分...
吉田半导体厚板光刻胶 JT-3001:国产技术助力 PCB 行业升级 JT-3001 厚板光刻胶支持 500nm/min 深蚀刻,成为国产 PCB 电路板制造推荐材料。 吉田半导体自主研发...
吉田半导体的光刻胶产品覆盖芯片制造、显示面板、PCB 及微纳加工等领域,通过差异化技术(如纳米压印、厚膜工艺)和环保特性(水性配方),满足从传统电子到新兴领域(如第三代半导体、Mini LED)的多样...
技术趋势与挑战 半导体先进制程: ◦ EUV光刻胶需降低缺陷率(目前每平方厘米缺陷数<10个),开发低粗糙度(≤5nm)材料; ◦ 极...
行业地位与竞争格局 1. 国际对比 ◦ 技术定位:聚焦细分市场(如纳米压印、LCD),而国际巨头(如JSR、东京应化)主导半导体光刻胶(ArF、EUV)。 ...
光刻胶的工作原理: 1. 涂覆与曝光:在基底(如硅片、玻璃、聚合物)表面均匀涂覆光刻胶,通过掩膜(或直接电子束扫描)对特定区域曝光。 2. 化学变化:曝光区域的光刻...
广东吉田半导体材料有限公司成立于 2023 年,总部位于东莞松山湖经济技术开发区,注册资本 2000 万元。作为高新企业和广东省专精特新企业,公司专注于半导体材料的研发、生产与销售,产品线覆盖芯片...
广东吉田半导体材料有限公司以全球化视野布局市场,通过严格的质量管控与完善的服务体系赢得客户信赖。公司产品不仅通过 ISO9001 认证,更以进口原材料和精细化生产流程保障品质,例如锡膏产品采用无卤...
吉田半导体助力区域经济,构建半导体材料生态圈,发挥企业作用,吉田半导体联合上下游资源,推动东莞松山湖半导体产业协同创新。 作为松山湖产业集群重要成员,吉田半导体联合光刻机制造商、光电子企业共建材料生态...
技术验证周期长 半导体光刻胶的客户验证周期通常为2-3年,需经历PRS(性能测试)、STR(小试)、MSTR(批量验证)等阶段。南大光电的ArF光刻胶自2021年启动验证,预计2025年才...
广东吉田半导体材料有限公司成立于 2023 年,总部位于东莞松山湖经济技术开发区,注册资本 2000 万元。作为高新企业和广东省专精特新企业,公司专注于半导体材料的研发、生产与销售,产品线覆盖芯片...
凭借绿色产品与可持续生产模式,吉田半导体的材料远销全球,并与多家跨国企业建立长期合作。其环保焊片与靶材被广泛应用于光伏、储能等清洁能源领域,助力客户实现产品全生命周期的环境友好。公司通过导入国际标...
光伏电池(半导体级延伸) • HJT/TOPCon电池:在硅片表面图形化金属电极,使用高灵敏度光刻胶(曝光能量≤50mJ/cm²),线宽≤20μm,降低遮光损失。 ...
国际厂商策略调整 应用材料公司获曝光后处理,可将光刻胶工艺效率提升40%。杜邦因反垄断调查在中国市场面临压力,但其新一代乾膜式感光型介电质材料(CYCLOTENE DF6000 PID)仍...
绿色制造与循环经济 公司采用水性光刻胶技术,溶剂挥发量较传统产品降低60%,符合欧盟REACH法规和国内环保标准。同时,其光刻胶废液回收项目已投产,通过膜分离+精馏技术实现90%溶剂循环利...
对比国际巨头的差异化竞争力 维度 吉田光刻胶 国际巨头(如JSR、东京应化) 技术定位 聚焦细分市场(如纳米压印、LCD) 主导高级半导体光刻胶(ArF、EUV) 成本...
绿色制造与循环经济 公司采用水性光刻胶技术,溶剂挥发量较传统产品降低60%,符合欧盟REACH法规和国内环保标准。同时,其光刻胶废液回收项目已投产,通过膜分离+精馏技术实现90%溶剂循环利...
主要原材料“卡脖子”:从树脂到光酸的依赖 树脂与光酸的技术断层 光刻胶成本中50%-60%来自树脂,而国内KrF/ArF光刻胶树脂的单体国产化率不足10%。例如,日本...