商机详情 -
广州高温锡膏供应商
来源：
发布时间：2025年07月14日
【工控设备焊接】吉田锡膏：应对严苛工况的可靠伙伴
工业控制设备长期面临震动、粉尘、温差变化等挑战，焊点可靠性直接影响设备寿命。吉田锡膏针对工控场景优化配方，以稳定性能成为 PLC、变频器、伺服电机控制板的推荐方案！
耐震动 + 抗老化，双重强化
普通有铅 SD-310（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）焊点剪切强度达 45MPa，经过 10G 振动测试（5-2000Hz）无脱落；高温无铅 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 - 40℃~125℃冷热循环 500 次后，焊点电阻变化率＜3%，远超普通焊料的 10% 波动水平。
复杂环境适配性
针对工控设备常用的铝基板、厚铜箔板材，特别优化触变指数（4.5±0.3），防止印刷后塌陷；在波峰焊工艺中，锡渣产生率控制在 0.2% 以下，减少因锡渣残留导致的短路风险。兼容松香基、免清洗两种助焊剂体系，满足不同清洁工艺需求。
锡膏存储方案：25℃保质期 6 个月，铝膜密封开封即用，中小企业降本选择。广州高温锡膏供应商
一家汽车零部件制造商生产车载压力传感器时，原锡膏在汽车复杂工况下，焊点可靠性欠佳。传感器长期经受高温（比较高 80℃）、振动，焊点易开裂，导致信号传输异常，售后故障率达 15%。采用吉田高温无铅锡膏 YT-688 后，情况得到改善。其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金体系，熔点 217℃，能承受高温环境。焊点剪切强度达 45MPa，经 100 万次模拟振动测试无开裂。同时，特殊助焊剂配方减少了残留，避免腐蚀。改进后，传感器售后故障率降至 5% 以内，满足了汽车电子对高可靠性的严格要求，助力企业提升产品竞争力，赢得更多车企订单。黑龙江高温无卤无铅锡膏生产厂家多工艺锡膏方案：回流焊 / 手工焊全适配，附参数表助快速投产。
【电源设备焊接方案】吉田锡膏：助力高效能电源稳定输出
开关电源、适配器、电池管理系统（BMS）对焊点的导电性和耐高温性要求极高。吉田锡膏通过配方优化，成为电源设备焊接的理想选择。
低电阻高导热，提升电源效率
无铅系列焊点电阻率≤1.8μΩ・cm，减少电能损耗；高温款 SD-585（Sn99Ag0.3Cu0.7）导热系数提升 20%，适合大功率电感、MOS 管与散热基板的焊接，降低元件温升。
宽温工作，适应复杂工况
在 100℃长期运行环境下，焊点强度保持率≥90%；通过浪涌电流冲击测试，焊点无熔断、无开裂，保障电源设备的稳定输出。
多规格适配，满足不同产能
500g 标准装适配电源模块大规模生产，100g 针筒装方便小功率电源研发打样。助焊剂残留少，避免对绝缘材料造成腐蚀，提升电源安全性。
【消费电子 OEM 焊接方案】吉田锡膏助力中小品牌提升良率
手机主板、TWS 耳机模组等消费电子制造，对焊点精度与生产效率要求极高。吉田锡膏以细腻颗粒与多工艺适配性，成为中小品牌 OEM/ODM 厂商的推荐方案。
微米级精度应对微型化
中温 SD-510（Sn64Bi35Ag1）颗粒度 25~45μm，在 0.4mm 间距 QFP 封装中焊盘覆盖度达 100%，桥连率＜0.1%；低温 YT-628（20~38μm）适配 0201 微型元件，0.3mm 焊盘填充率超 95%，解决蓝牙耳机主板的密脚焊接难题。
高效生产降低成本
100g 针筒装适配半自动点胶机，上锡速度 0.2 秒 / 点，较传统钢网印刷效率提升 50%，小批量试产材料利用率达 98%。助焊剂残留少（固体含量≤5%），无需额外清洗工序，单批次生产成本降低 12%。
数据化品质管控
- 高低温循环测试：-40℃~85℃循环 500 次，焊点电阻波动＜5%；
- 跌落测试：3 米跌落焊点无脱落，满足手机主板可靠性要求；
- 环保合规：通过 SGS 无卤认证，助力产品出口欧美市场。
【新能源焊接解决方案】吉田高温无铅锡膏：助力 "双碳" 目标的硬核担当
在新能源汽车、光伏逆变器、储能电池的高压电控场景，焊接材料需要同时应对高温、高湿、强震动的严苛考验。吉田高温无铅锡膏 SD-588/YT-688，以级性能成为新能源领域的助力！
耐高温 + 抗腐蚀，双重防护
Sn96.5Ag3Cu0.5 合金熔点 217℃，在 150℃长期工作环境下焊点强度保持率≥90%，远超普通中温焊料（60%）。特别添加抗氧化助剂，在电池电解液蒸汽、盐雾等腐蚀环境中，焊点失效周期延长 3 倍，实测通过 1000 小时 NSS 中性盐雾测试。
兼容氮气保护（氧含量≤50ppm）与空气环境，满足不同产线条件。黑龙江半导体封装高铅锡膏价格半导体锡膏方案：高铅合金耐高热，适配功率器件封装，抗热循环性能优。广州高温锡膏供应商
低温款：微型器件的 "温柔焊将"
面对可穿戴设备、蓝牙耳机等微型化产品，YT-628 低温锡膏以 Sn42Bi58 合金带来惊喜 ——20~38μm 超精细颗粒，精细填充 0.3mm 以下焊盘，200g/100g 灵活规格适配小批量生产。无卤配方搭配低温焊接工艺，保护敏感芯片不受热损伤，柔性电路板、MEMS 传感器焊接优先！
选择吉田无铅锡膏的三大理由 环保合规：全系通过 SGS 认证，无铅无卤，助力企业应对欧盟、北美环保标准 性能稳定：千次回流焊测试，焊点抗跌落、抗震动性能优于行业均值 20% 服务贴心：提供样品测试，技术团队 7×24 小时在线解决焊接难题
广州高温锡膏供应商
上一篇：
茂名预成型锡片供应商
下一篇：
中温锡膏国产厂商