广东吉田半导体材料有限公司以光刻胶为中心,逐步拓展至半导体全材料领域,形成了 “技术驱动、全产业链覆盖” 的发展格局。公司产品不仅包括芯片与 LCD 光刻胶,还延伸至锡膏、焊片、靶材等配套材料,为客户提供一站式采购服务。
市场与荣誉:
-
产品远销全球 50 多个地区,客户包括电子制造服务商(EMS)及半导体厂商。
-
获评 “广东省专精特新企业”“广东省创新型中小企业”,并通过技术企业认证。
-
生产基地配备自动化设备,年产能超千吨,满足大规模订单需求。
未来展望:
公司计划进一步扩大研发中心规模,聚焦第三代半导体材料研发,如 GaN、SiC 相关光刻胶技术。同时,深化全球化布局,在东南亚、欧洲等地设立分支机构,强化本地化服务能力。
LCD 光刻胶供应商哪家好?吉田半导体高分辨率+低 VOC 配方!河南正性光刻胶耗材
光刻胶系列:
厚板光刻胶 JT - 3001,具备优异分辨率、感光度和抗深蚀刻性能,符合欧盟 ROHS 标准,保质期 1 年;
水油光刻胶 SR - 3308,容量 5L;SU - 3 负性光刻胶,分辨率优异,对比度良好,曝光灵敏度高,光源适应,重量 100g;
液晶平板显示器负性光刻胶 JT - 1000,有 1L 装和 100g 装两种规格,分辨率高,准确性和稳定性好;
JT - 2000 UV 纳米压印光刻胶,耐强酸强碱,耐高温达 250°C,长期可靠性高,粘接强度高,重量 100g;
LCD 正性光刻胶 YK - 200,具有较大曝光、高分辨率、良好涂布和附着力,重量 100g;
半导体正性光刻胶 YK - 300,具备耐热耐酸、耐溶剂性、绝缘阻抗和紧密性,重量 100g;
耐腐蚀负性光刻胶 JT - NF100,重量 1L。
无锡正性光刻胶供应商半导体材料方案选吉田,欧盟 REACH 合规,24 小时技术支持!
广东吉田半导体材料有限公司,坐落于松山湖经济技术开发区,是半导体材料领域的一颗璀璨明珠。公司注册资本 2000 万元,专注于半导体材料的研发、生产与销售,是国家高新技术企业、广东省专精特新企业以及广东省创新型中小企业。
强大的产品阵容:吉田半导体产品丰富且实力强劲。芯片光刻胶、纳米压印光刻胶、LCD 光刻胶精细满足芯片制造、微纳加工等关键环节需求;半导体锡膏、焊片在电子焊接领域性能;靶材更是在材料溅射沉积工艺中发挥关键作用。这些产品远销全球,与众多世界 500 强企业及电子加工企业建立了长期稳固的合作关系。
雄厚的研发生产实力:作为一家拥有 23 年研发与生产经验的综合性企业,吉田半导体具备行业前列规模与先进的全自动化生产设备。23 年的深耕细作,使其在技术研发、工艺优化等方面积累了深厚底蕴,能够快速响应市场需求,不断推出创新性产品。
严格的质量管控:公司始终将品质视为生命线,严格按照 ISO9001:2008 质量体系标准监控生产制程。生产环境执行 8S 现场管理,从源头抓起,所有生产材料均选用美国、德国、日本等国家进口的高质量原料,确保客户使用到超高质量且稳定的产品。
LCD显示
• 彩色滤光片(CF):
◦ 黑色矩阵(BM)光刻胶:隔离像素,线宽精度±2μm,透光率<0.1%。
◦ RGB色阻光刻胶:形成红/绿/蓝像素,需高色纯度(NTSC≥95%)和耐光性。
• 阵列基板(Array):
◦ 栅极绝缘层光刻胶:用于TFT-LCD的栅极图案化,分辨率≤3μm。
OLED显示(柔性/刚性)
• 像素定义层(PDL)光刻胶:在基板上形成有机发光材料的 confinement 结构,线宽精度±1μm,需耐溶剂侵蚀(适应蒸镀工艺)。
• 触控电极(如ITO/PET):通过光刻胶图形化实现透明导电线路,线宽≤5μm。
Mini/Micro LED
• 巨量转移前的芯片制备:使用高分辨率光刻胶(分辨率≤5μm)定义微米级LED阵列,良率要求>99.99%。
厚板光刻胶 JT-3001,抗深蚀刻,PCB 电路板制造Preferred!
晶圆制造(前道工艺)
• 功能:在硅片表面形成高精度电路图形,是光刻工艺的主要材料。
• 细分场景:
◦ 逻辑/存储芯片:用于28nm及以上成熟制程的KrF光刻胶(分辨率0.25-1μm)、14nm以下先进制程的ArF浸没式光刻胶(分辨率≤45nm),以及极紫外(EUV)光刻胶(目标7nm以下,研发中)。
◦ 功率半导体(如IGBT):使用厚膜光刻胶(膜厚5-50μm),满足深沟槽刻蚀需求。
◦ MEMS传感器:通过高深宽比光刻胶(如SU-8)实现微米级结构(如加速度计、陀螺仪的悬臂梁)。
芯片封装(后道工艺)
• 先进封装技术:
◦ Flip Chip(倒装芯片):用光刻胶形成凸点(Bump)下的 Redistribution Layer(RDL),线宽精度要求≤10μm。
◦ 2.5D/3D封装:在硅通孔(TSV)工艺中,光刻胶用于定义通孔开口(直径5-50μm)。
吉田市场定位与未来布局。烟台UV纳米光刻胶生产厂家
发展战略与行业地位。河南正性光刻胶耗材
技术突破与产业重构的临界点
光刻胶技术的加速突破正在推动芯片制造行业进入“材料定义制程”的新阶段。中国在政策支持和资本推动下,已在KrF/ArF领域实现局部突破,但EUV等领域仍需5-10年才能实现替代。未来3-5年,EUV光刻胶研发、原材料国产化及客户认证进度将成为影响产业格局的主要变量。国际竞争将从单纯的技术比拼转向“专利布局+供应链韧性+生态协同”的综合较量,而中国能否在这场变革中占据先机,取决于对“卡脖子”环节的持续攻关和产业链的深度整合。
河南正性光刻胶耗材