• 化学反应: ◦ 正性胶:曝光后光敏剂(如重氮醌DQN)分解,生成羧酸,在碱性显影液中溶解; ◦ 负性胶:曝光后光敏剂引发交联剂与树脂形成不溶性网状结构。...
晶圆制造(前道工艺) • 功能:在硅片表面形成高精度电路图形,是光刻工艺的主要材料。 • 细分场景: ◦ 逻辑/存储芯片:用于28nm及...
其他参数规格 纯度: ◦ 纯锡片纯度通常≥99.95%,电子级可达99.99%以上;合金锡片(如锡铜、锡锌镍)根据用途调整成分(如焊料中锡含量常为63%S...
绿色制造与循环经济 公司采用水性光刻胶技术,溶剂挥发量较传统产品降低60%,符合欧盟REACH法规和国内环保标准。同时,其光刻胶废液回收项目已投产,通过膜分离+精馏技术实现90%溶剂循环利...
正性光刻胶(如 YK-300) 应用场景:用于芯片的精细图案化,如集成电路(IC)、分立器件(二极管、三极管)的制造。 特点:高分辨率(可达亚微米级),适用于多层光刻工艺,确保芯片电...
广东吉田半导体材料有限公司成立于 2023 年,总部位于东莞松山湖经济技术开发区,注册资本 2000 万元。作为高新企业和广东省专精特新企业,公司专注于半导体材料的研发、生产与销售,产品线覆盖芯片...
主要优势与特性 环保合规 ◦ 符合全球环保标准(如欧盟RoHS、中国《电器电子产品有害物质限制使用管理办法》),从源头杜绝铅污染,保护人体健康与生态环境。 ...
光伏电池(半导体级延伸) • HJT/TOPCon电池:在硅片表面图形化金属电极,使用高灵敏度光刻胶(曝光能量≤50mJ/cm²),线宽≤20μm,降低遮光损失。 ...
选型建议 按应用场景: ◦ 半导体封装:优先选择吉田半导体、Alpha、Heraeus,适配高精度与耐高温需求。 ◦ 消费电子:同方电子、KOKI...
国际厂商 1. Alpha Assembly Solutions(美国,日立化成子公司) • 产品定位:全球比较大的焊接材料供应商之一,焊片产品线覆盖全场景...
绿色制造与循环经济 公司采用水性光刻胶技术,溶剂挥发量较传统产品降低60%,符合欧盟REACH法规和国内环保标准。同时,其光刻胶废液回收项目已投产,通过膜分离+精馏技术实现90%溶剂循环利...
行业地位与竞争格局 1. 国际对比 ◦ 技术定位:聚焦细分市场(如纳米压印、LCD),而国际巨头(如JSR、东京应化)主导半导体光刻胶(ArF、EUV)。 ...
半导体封装领域 • 芯片与基板焊接: ◦ 采用SAC305焊片焊接QFP、BGA等封装的芯片与引线框架/陶瓷基板,确保电连接与机械强度。 ...
以无卤无铅配方与低 VOC 工艺为,吉田半导体打造环保光刻胶,助力电子产业低碳转型。面对全球环保趋势,吉田半导体推出无卤无铅锡膏与焊片,通过欧盟 RoHS 认证,焊接可靠性提升 30%。其 LCD 光...
吉田半导体 JT-3001 厚板光刻胶:欧盟 RoHS 认证,PCB 电路板制造 凭借抗深蚀刻性能与环保特性,吉田 JT-3001 厚板光刻胶成为 PCB 行业材料。 吉田半导体推出的 J...
半导体集成电路 • 应用场景: ◦ 晶圆制造:正性胶为主(如ArF/EUV胶),实现20nm以下线宽,用于晶体管栅极、接触孔等精细结构; ◦ 封装...
吉田半导体 JT-3001 厚板光刻胶:欧盟 RoHS 认证,PCB 电路板制造 凭借抗深蚀刻性能与环保特性,吉田 JT-3001 厚板光刻胶成为 PCB 行业材料。 吉田半导体推出的 J...
市场拓展 ◦ 短期目标:2025年前实现LCD光刻胶国内市占率10%,半导体负性胶进入中芯国际、华虹供应链,纳米压印胶完成台积电验证。 ◦ 长期愿景:成为全...
吉田半导体突破光刻胶共性难题,提升行业生产效率,通过优化材料配方与工艺,吉田半导体解决光刻胶留膜率低、蚀刻损伤等共性问题,助力客户降本增效。 针对传统光刻胶留膜率低、蚀刻损伤严重等问题,吉田半导体研发...
材料科学:从「单一金属」到「智能合金」 锡片的进化史是材料科学的缩影:从纯锡的延展性利用,到Sn-Pb共晶合金的焊接,再到SAC无铅合金的成分设计,每一次突破都源于对「原子间作用力」的深入...
高压阀门的「无火花密封」:在石油化工领域,锡片(纯度99.9%)制成的密封垫片可承受20MPa压力与150℃高温,其莫氏硬度只有1.5(低于钢铁),在螺栓紧固时能填满0.05mm以下的金属表面缺陷...
按厚度划分的通用规格 超薄锡片 ◦ 0.03~0.1mm: 典型应用于电子焊接(如BGA锡球、精密芯片封装)、科研材料或特殊电子元件,要求高纯度(...
产品特点:耐溶剂型优良,抗潮耐水性好,耐印率高;固含量高,流平性好,涂布性能优良;经特殊乳化聚合技术处理,网版平滑、无白点、无沙眼、亮度高;剥膜性好,网版可再生使用;解像性、高架桥性好,易做...
主要原材料“卡脖子”:从树脂到光酸的依赖 树脂与光酸的技术断层 光刻胶成本中50%-60%来自树脂,而国内KrF/ArF光刻胶树脂的单体国产化率不足10%。例如,日本...
焊接温度要求不同 无铅锡片焊接操作 有铅锡片焊接操作 基础温度 熔点较高(217℃~260℃),焊接温度需控制在 240℃~260℃(如SAC305需245℃±5℃),预热温度通常为...
家庭小实验:锡片的「抗锈能力」 将两片相同大小的锡片与铁片同时浸入5%盐水,24小时后铁片布满红锈,而锡片表面只有出现极浅的灰白色氧化斑——这直观展示了锡的电极电位优势(比铁高0.3V),...
主要应用场景 消费电子 ◦ 手机、笔记本电脑主板:焊接微型芯片(如BGA、QFP),保障信号传输稳定与长期使用可靠性。 ◦ 可穿戴设备...
LCD显示 • 彩色滤光片(CF): ◦ 黑色矩阵(BM)光刻胶:隔离像素,线宽精度±2μm,透光率<0.1%。 ◦ RGB色阻光刻胶:形成红/绿/...
差异化竞争策略 在高级市场(如ArF浸没式光刻胶),吉田半导体采取跟随式创新,通过优化现有配方(如提高酸扩散抑制效率)逐步缩小与国际巨头的差距;在中低端市场(如PCB光刻胶),则凭借性价比...
国际厂商 1. Alpha Assembly Solutions(美国,日立化成子公司) • 产品定位:全球比较大的焊接材料供应商之一,焊片产品线覆盖全场景...