您好,欢迎访问

商机详情 -

安徽低温无卤锡膏多少钱

来源: 发布时间:2025年07月07日

【厚铜箔焊接方案】吉田锡膏:助力大功率器件可靠互连
电源模块、电机控制器常用 3oz 以上厚铜箔,焊接时易因散热快导致焊膏不熔。吉田高温锡膏 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)通过高活性助焊剂设计,实现厚铜箔与元件的良好结合。
高活性助焊,突破散热瓶颈
助焊剂活化温度范围拓宽至 180-230℃,在 3oz 厚铜箔上的润湿时间<3 秒,较常规锡膏缩短 50%,确保焊料完全熔合。焊点经切片检测,铜箔与焊料的 IMC 层厚度均匀控制在 3-5μm。
高导热设计,降低元件温升
Sn96.5Ag3Cu0.5 合金导热系数达 50W/(m・K),较普通中温焊料提升 40%,有效将大功率器件的热量传导至厚铜箔散热层,降低芯片结温 10℃以上。
工艺适配,提升生产良率
触变指数 4.8±0.2,在 2mm 厚铜箔表面印刷时膏体挺立不塌陷,适配 0.5mm 以上厚度的钢网。500g 标准装适配全自动印刷机,刮刀速度可达 80mm/s,生产效率提升 20%。
无铅锡膏方案:环保配方焊精密器件,残留物少,适配医疗电子与智能设备。安徽低温无卤锡膏多少钱

安徽低温无卤锡膏多少钱,锡膏

【免清洗工艺焊接方案】吉田锡膏:简化流程的高效之选
追求生产效率的电子厂商常采用免清洗工艺,吉田锡膏通过低残留配方设计,成为免清洗焊接的理想选择。
低残留配方,无需额外工序
助焊剂固体含量≤5%,焊接后残留物透明且绝缘电阻≥10^12Ω,通过离子色谱检测(Cl⁻/Br⁻<500ppm),满足 IPC-A-610 CLASS II 免清洗标准,节省 30% 清洗成本。
高活性与低残留平衡
在保持焊盘润湿性的同时,残留物硬度≤2H,不易吸附灰尘,适合长期运行的工业控制板、通信设备主板。适配回流焊氮气环境,氧化率较空气环境降低 60%。
多系列覆盖,满足不同需求
  • 无铅免清洗:SD-510(中温)、SD-588(高温),适合环保要求高场景;
  • 有铅免清洗:SD-310(常规)、ES-500(高铅),适配半导体封装等特殊工艺。
中温无卤锡膏国产厂商高温老化测试后性能衰减<5%,满足工业设备 10 年以上服役需求。

安徽低温无卤锡膏多少钱,锡膏

某工业自动化设备制造商在生产高精度 PLC 控制系统时,面临复杂工况下的焊接可靠性难题。PLC 模块长期运行于高温(比较高 70℃)、高湿(湿度 85% RH)及电磁干扰环境,原锡膏焊接的焊点在长期使用后出现氧化腐蚀、机械强度衰减等问题,导致信号传输中断,售后返修率高达 12%。此外,模块中 0.4mm 间距的 BGA 封装芯片与多层陶瓷基板的焊接,对锡膏的润湿性和抗热疲劳性能提出严苛要求。

解决方案:采用吉田高温无铅锡膏 YT-880,其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金体系熔点 217℃,配合优化的助焊剂配方,在 250℃回流焊工艺中实现快速铺展,润湿角≤15°,确保焊点与焊盘的紧密结合。合金中添加 0.05% 纳米镍颗粒,使焊点剪切强度提升至 50MPa,经 1000 小时高温老化测试后性能衰减小于 5%。助焊剂采用无卤素中性配方,焊接后残留表面绝缘电阻>10^14Ω,彻底杜绝潮湿环境下的电化学腐蚀风险。

【高性价比之选】吉田普通有铅锡膏:传统焊接的稳定之选
在追求可靠性与成本平衡的传统电子制造领域,吉田普通有铅锡膏凭借成熟工艺与稳定性能,成为家电、照明、工控设备焊接的优先方案!
经典配方,
SD-310/317 采用 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 黄金比例合金,183℃熔点适配主流回流焊设备,无需额外工艺调整。25~45μm 标准颗粒度兼顾印刷精度与铺展性,500g 大规格包装降低采购成本,每克单价较同类产品低 15%,中小企业批量生产更划算。
全场景适配,工艺零门槛
无论是单面板插件焊接,还是双面板贴片工艺,SD-310 都能实现焊点饱满、光泽均匀。实测显示,在波峰焊中锡渣产生率低于 0.3%,减少材料浪费;回流焊后焊点空洞率≤5%,远超行业标准。兼容 FR-4、铝基板等多种板材,老旧设备也能轻松上手。
锡膏存储方案:25℃保质期 6 个月,铝膜密封开封即用,中小企业降本选择。

安徽低温无卤锡膏多少钱,锡膏

低温焊接工艺,呵护敏感元件
138℃的低熔点特性,让电路板上的 LED 灯珠、晶振、传感器等热敏元件免受高温损伤。实测显示,使用 YT-628 焊接的柔性电路板,经过 1000 次弯折测试后焊点无开裂,性能远超同类产品。可穿戴设备、医疗电子、航空航天微型组件,选它就对了!
无卤配方,绿色制造优先
全系通过无卤认证(Halogen Free),不含铅、镉、多溴联苯等有害物质,从源头降低生产污染。200g 常规款满足中等规模订单,100g 小包装适配研发打样,灵活规格助力不同生产场景。
应用场景指南
消费电子:TWS 耳机主板、智能手表 PCB、平板电脑摄像头模组 医疗设备:植入式传感器、便携式检测仪电路板 航空电子:微型导航模块、低温环境下的通信组件
锡膏技术支持:提供行业焊接案例与工艺指南,助力提升良率与效率。江苏中温无卤锡膏报价

小批量锡膏方案:100g 针筒装即用,减少浪费,适配研发打样与定制化生产。安徽低温无卤锡膏多少钱

大规格 + 高触变,适配功率模块

500g 标准包装满足新能源汽车电控模块的大规模生产需求,触变指数 4.8±0.2,即使在 2mm 厚铜基板上也能保持膏体挺立,避免塌陷与桥连。针对 IGBT 模块的多层焊接工艺,颗粒度均匀性控制在 ±5μm,确保各焊点熔合一致性达 98% 以上。

绿色制造,契合行业趋势

无铅无卤配方符合 IATF 16949 汽车行业质量标准,从源头杜绝铅污染,助力车企打造绿色供应链。已通过 AEC-Q200 车用电子认证,适用于电机控制器、OBC 车载充电机、DC/DC 转换器等关键部件焊接。
应用案例 新能源汽车:某国产车企使用 YT-688 焊接电机控制器,经过 10 万公里道路测试,焊点无热疲劳开裂

光伏储能:某逆变器厂商采用 SD-588 焊接散热基板,在 60℃高温 + 95% 湿度环境下运行 5 年无失效 安徽低温无卤锡膏多少钱

标签: 光刻胶 锡膏 锡片