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锡膏供应商
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发布时间：2025年06月10日
某手机品牌在新款手机主板焊接中，面临着元件愈发密集、焊点间距微小的挑战。主板上 0.3mm 间距的芯片引脚，常规锡膏焊接易出现桥连、虚焊等问题，导致产品良率 80%。选用吉田中温无铅锡膏 SD-510 后，其 25~45μm 的均匀颗粒，在精细钢网印刷下，能精细覆盖焊盘，桥连率降低至 0.1%。在 240℃回流焊工艺中，该锡膏流动性良好，焊点饱满，经过高低温循环测试（-20℃至 60℃，1000 次），焊点电阻变化率小于 3%，确保了主板在不同环境下稳定运行。新款手机量产良率提升至 95%，生产效率因减少返工大幅提高，有效降低了成本。医疗级无卤锡膏残留物绝缘电阻＞10¹⁴Ω，兼容 0.3mm 超细焊盘，认证齐全。锡膏供应商
【LED 照明焊接方案】吉田锡膏：助力高可靠性照明设备生产
LED 灯具长期面临高温、潮湿的使用环境，焊点的稳定性直接影响灯具寿命。吉田锡膏针对照明行业优化配方，提供可靠的焊接解决方案。
耐湿热抗老化，延长灯具寿命
中温无铅 YT-810（Sn64Bi35Ag1）在 85℃/85% RH 湿热环境中测试 500 小时，焊点无氧化、无脱落，适合户外照明、厨卫灯具等潮湿场景；有铅 SD-310 焊点光泽度高，反射率损失＜2%，不影响 LED 发光效率。
适配多种基板，工艺灵活
兼容 FR-4、铝基板、陶瓷基板等多种材质，无论是 LED 灯条的密脚焊接，还是大功率驱动电源的散热基板连接，都能实现良好的焊盘覆盖。支持波峰焊与回流焊，适配不同生产设备。
高性价比之选
200g/500g 规格满足不同订单量需求，锡渣产生率低至 0.2%，减少材料浪费。每批次提供完整检测报告，确保产品质量稳定可控。
福建锡膏价格中小批量生产与研发打样：灵活规格快速适配！
【显示设备焊接方案】吉田锡膏：助力高清显示电路精密连接
电视、显示器、LED 屏幕的驱动电路集成度高，焊点需兼顾精度与可靠性。吉田锡膏以细腻颗粒和稳定性能，成为显示设备焊接的可靠伙伴。
超细颗粒，应对高密度封装
低温 YT-628G（Sn42Bi57.6Ag0.4）颗粒度 20~38μm，在 COF、COG 等柔性封装中实现焊盘精细覆盖，减少金线 Bonding 时的短路风险；中温 SD-510 触变指数 4.2，印刷后 4 小时形态不变，适合多层板对位焊接。
低缺陷率，提升显示良率
经过 AOI 检测，焊点桥连率＜0.1%，空洞率≤3%，有效降低显示设备的亮线、暗点等缺陷。无铅无卤配方避免重金属污染，符合显示行业环保要求。
工艺兼容，适配多种技术
支持 GOB 玻璃覆晶、PCB 直连等多种显示技术，兼容回流焊与热压焊工艺。200g 规格适合中小尺寸显示面板生产，500g 满足大屏量产需求。
【小批量快速打样方案】吉田锡膏：助力研发阶段高效验证
电子研发阶段需要快速打样验证，吉田锡膏小包装方案以灵活规格与稳定性能，成为工程师的推荐材料。 100g 针筒装，即开即用
高温 YT-688T、中温 YT-810T、低温 YT-628T 全系列覆盖，适配点胶机与手工精密点涂，无需分装损耗，打样材料利用率达 95% 以上。铝膜密封包装开封后 24 小时内性能稳定，满足多批次小量使用。
快速工艺适配 提供《研发打样焊接参数表》，明确不同基板、元件的温度曲线与印刷压力，缩短调试时间 30%。焊点经 3 次回流焊后无疲劳开裂，满足反复测试需求。
成本可控，品质保障 200g 便携装单价较 500g 规格高 5%，适合月用量＜5kg 的研发团队。每批次提供粒度分布、熔点测试报告，确保打样结果可复现。
多工艺锡膏方案：回流焊 / 手工焊全适配，附参数表助快速投产。
新能源锡膏方案：耐高压高温，厚铜基板焊接饱满，助力电控模块与电池组件。新能源汽车电控模块、光伏逆变器等高压部件长期运行于 60-80℃高温环境，且面临振动与电磁干扰挑战。吉田高温无铅锡膏 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）凭借 217℃熔点与高导热设计，在厚铜基板上的焊点 IMC 层均匀致密，有效降低 IGBT 模块结温，提升功率器件可靠性。特殊抗氧化助剂使焊点通过 1000 小时盐雾测试，抗腐蚀性能优于常规焊料，适配电池包内潮湿环境。触变指数优化至 4.8±0.2，印刷后膏体挺立不塌陷，0.5mm 钢网下填充率达 95%，解决厚铜箔散热快导致的焊接不熔问题，助力新能源客户实现高压部件的长寿命设计。高温无铅锡膏（熔点 217℃）在 150℃运行焊点强度保持率 90%，盐雾测试 1000 小时无腐蚀。江西电子焊接锡膏
锡膏 100g/200g 小规格上架，研发打样即用，附全工艺参数表助快速调试。锡膏供应商
在电子研发实验室与中小批量生产场景中，"精细用量 + 快速验证" 是需求。吉田锡膏特别推出 100g/200g 小规格包装，搭配多系列配方，让打样焊接更高效！
100g 针筒款：研发调试零浪费
YT-688T 高温针筒锡膏（Sn96.5Ag3Cu0.5）、YT-810T 中温哈巴焊锡膏（Sn64Bi35Ag1）、YT-628T 低温激光锡膏（Sn42Bi57.6Ag0.4），均采用医用级针筒包装，适配全自动点胶机与手工精密点涂。25~45μm（低温款 20~38μm）均匀颗粒，在 0.5mm 焊盘上也能实现 ±5% 的定量控制，研发打样时再也不用担心整罐开封后的浪费问题。
200g 便携装：中小批量性价比之选
低温 SD-528（Sn42Bi58）与高温 SD-585（Sn99Ag0.3Cu0.7）特别推出 200g 规格，专为月用量 5-10kg 的中小厂商设计。铝膜密封包装延长开封后使用时间（常温 48 小时性能稳定），配合提供的《小批量焊接工艺指南》，即使是初次使用也能快速掌握参数设置。
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