22：导热粘接商助力充电宝材料

2025年，国内充电宝行业迎来一场深刻的质量洗牌。市场监管总局全年督促企业实施10次召回，涉及问题产品达139.77万台，近140万台缺陷充电宝流入市场，暴露出因“内卷式”价格战导致的电芯管控、热管理失效、粘接固定不达标等关键问题。这场大规模召回除了敲响了产品安全的警钟，更倒逼行业从“价格竞争”转向“质量竞争”，而导热胶、导热材料等辅材的升级，成为解决安全隐患、抢占市场先机的助力之一。

作为专业导热粘接服务商与导热材料厂家，帕克威乐构建的全系列产品及导热粘接产品定制能力，正在积极为行业提供一体化解决方案。

当前，快充技术普及（65W-100W+）进一步加剧了充电宝的热管理压力，电芯集中发热、PCB功率器件温升过高、结构粘接松动等问题频发，传统材料已难以满足安全与性能双重需求。在此背景下，精确选型、科学组合高性能导热胶与导热材料，成为企业提升产品合格率、规避召回风险的关键之一。帕克威乐的方案除了覆盖充电宝领域，其产品还延伸至手机胶、汽车胶、AI设备用胶、无人机用胶及光模块高导热凝胶等场景，且全系国产胶符合行业合规要求。

一、基础款充电宝（5V/2.1A-22.5W）：高性价比材料组合，筑牢安全底线

基础款充电宝主打性价比，关键需求是兼顾成本、工艺效率与基础安全，重点解决元器件固定、轻微散热及绝缘防护问题。帕克威乐给出的组合方案以通用性强、易量产为关键，适配规模化生产场景，其国产胶系列更具成本优势。

在元器件固定环节，贴片红胶全系列国产胶可实现精确适配。其中EP4114型号支持2min@150℃快速固化，EP4117则可3min@90℃低温柔性固化，均具备环保无卤特性与260℃高温耐受性，能有效防止SMD元器件、小型电阻电容在波峰焊、回流焊过程中移位。

磁芯粘接方面，EP5000系列磁芯粘接胶可针对性解决电感磁芯固定难题，其性能可媲美进口产品，作为优异导热材料厂家，帕克威乐可提供个性化导热粘接产品定制服务。

热管理层面，单组份预固化导热凝胶TS300系列是关键导热材料，其中适配光模块场景的光模块高导热凝胶技术同步赋能快充充电宝，TS300-70导热系数达7.0W/m·K，预固化特性无需额外加热工序，可直接填充电芯与金属外壳、PCB板与散热片之间的间隙。

搭配导热胶SC9600系列，可实现小体积发热元件的精确导热，SC9636热阻低至0.11℃·cm²/W，长期使用不易发干粉化，适配主控IC、电阻等微小器件的界面导热填充。

密封与简易三防环节，单组份RTV硅胶SC5300系列国产胶可满足需求，同时该系列也可作为基础手机胶、无人机用胶场景的备选。SC5326表干需10min，硬度60Shore A，室温湿气固化无需专门用设备，可用于元器件固定、外壳缝隙密封，实现防水，耐候性佳适配不同使用环境。

在基础款充电宝量产中，你是否面临“成本控制与基础安全性能平衡”的难题？欢迎在评论区分享你的导热材料选型经验。

二、中高精尖快充款（65W-100W+）：高热导一体化方案，解决快充发热痛点

100W+超级快充已成为中高精尖充电宝的关键卖点，但高功率带来的发热功率飙升（较普通款提升3-5倍），对导热材料与导热胶的性能提出更高要求。帕克威乐针对性打造“高热导+强粘接+抗应力”一体化方案，关键产品导热粘接膜与高性能导热胶形成协同优势，兼顾散热效率与结构可靠性。

关键导热环节采用多材料协同设计，光模块高导热凝胶同源技术的TS500系列导热胶表现突出，TS500-X2导热系数高达12W/m·K，适配快充协议芯片、关键功率器件与散热片的高效导热；TS500-80热阻低至0.36℃·cm²/W，低渗油、低挥发特性可避免污染PCB板。

搭配导热粘接膜TF-100/TF-100-02，可实现MOS管、电源芯片与散热器的一体化固定，该导热粘接膜导热系数1.5W/m·K，耐电压达5000V，UL94-V0阻燃等级，加热固化后可取代螺丝锁固，节约内部空间，适配充电宝小型化设计。作为专业导热粘接服务商，帕克威乐可根据产品结构优化导热粘接膜规格。

结构粘接与芯片防护方面，底部填充胶与导热胶形成双重保障。底部填充胶EP6112支持5min@150℃快速固化，剪切强度高达18MPa，可填充主控芯片、快充协议芯片底部间隙，同时该型号也可作为高精尖手机胶用于芯片防护。导热胶TS100-30导热系数3.0W/m·K，剪切强度3.5MPa，高温快速固化后可缓解充放电热循环产生的应力，适配电感散热器与PCB功率板的无螺丝粘接。

大面积导热填充可选用TP100系列导热材料，TP100-X0导热系数达10.0W/m·K，单面背胶设计操作简便，可定制形状适配电芯模组与外壳的大面积导热。

若产品追求更高可靠性，双组份导热胶TC300-60（导热系数6.0W/m·K）可作为备选，其技术同样适用于AI设备用胶场景，支持常温或加热固化，柔韧性可缓解电池膨胀应力。

面对百瓦快充产品的热管理挑战，你更侧重导热材料效率优先还是结构可靠性优先？帕克威乐的国产胶组合方案是否契合你的产品升级需求？

三、工业/户外定制款：全场景防护方案，强化极端环境适应性

工业级、户外款充电宝需应对潮湿、震动、高温高湿等极端场景，关键需求是密封防水、抗震防脱、耐高温高湿，帕克威乐方案聚焦“防护+耐用”双重目标，其汽车胶同源的耐候技术赋能产品升级，全系导热材料与导热胶均通过严苛环境测试，多维度提升产品可靠性。

灌封防护采用双组份导热胶TC200系列，该产品混合比例1:1，操作便捷，支持常温24h固化或10min@50℃快速固化，导热系数至高4.0W/m·K，阻燃等级UL94-V0，可实现导热、绝缘、减震、密封四合一功能，该产品也可作为汽车胶用于电子部件灌封。作为导热材料厂家，帕克威乐可定制该款导热胶的固化速度与硬度，适配不同工业场景需求。

密封与结构加固方面，单组份热固硅胶SC5100系列国产胶表现突出，SC5116拉伸强度达4.2MPa，断裂伸长率500%，60min@120℃固化后密封性能优异，可替代小型密封圈，其耐温特性也适配AI设备用胶场景。PCB板三防防护可选用紫外光固化胶UV三防系列，该型号同时可作为无人机用胶用于精密部件防护，固含量100%无挥发残留，有效防止PCB板氧化、漏电，提升极端环境下的耐用性。

元器件大强度固定可选用单组分高可靠性环氧胶EP5161/5162，剪切强度高达21MPa，耐高温高湿，长期湿热老化不脱胶，可用于BMS连接器Pin脚固定，该系列产品也可拓展为汽车胶用于传感器固定，适配工业场景的严苛要求。

四、高精尖定制款（无线充电/触控）：特殊功能材料，赋能差异化创新

带无线充电、触控电量显示等功能的高精尖充电宝，需兼顾导电传输、热敏元件保护、精密粘接等特殊需求，帕克威乐专属导热材料与导热胶方案助力产品差异化升级，其成熟的手机胶技术可直接复用至触控模组固定环节，降低技术适配成本。

导电粘接环节，CA1100系列导电胶可实现精确适配，导热系数160W/m·K，体积电阻率低至4.0×10^-6Ω·cm，采用分段低温烧结固化，对镀金/镀银芯片、触控配件基材粘接性优异，同时可作为AI设备用胶用于导电组件固定，兼顾导电、导热与粘接性。

热敏元件保护选用低温固化环氧胶EP5101系列国产胶，EP5101-15/17支持120s@60℃快速固化，剪切强度8MPa，对软包电芯极耳、电量显示热敏元件无损伤，该型号也是主流手机胶用于热敏元件固定的推荐。EP5152剪切强度达12MPa，80℃低温固化，可满足高粘接强度与热敏保护的双重需求。

触控模组、摄像头模组固定可选用紫外光固化胶AC5250，作为专业导热粘接服务商，帕克威乐可结合手机胶量产经验，优化该产品的点胶工艺，提升产线效率。环氧粘接膜EP9102-9104可用于异形散热器与PCB板的导热粘接，形状追随性好，收缩率低，导热材料与粘接性能兼顾，适配高精尖产品的复杂结构设计。

行业趋势与决策要点：材料升级是质量安全的关键支撑

2025年充电宝召回事件明确传递出一个信号：安全是行业不可突破的底线，而导热材料与导热胶作为产品性能的助力，其选型与组合也会决定产品可靠性。未来，随着快充技术迭代、环保法规收紧（欧盟2027年无卤、低VOC要求），国产胶凭借高性价比、快速交付与合规优势，将成为行业主要选择之一，帕克威乐作为专业导热材料厂家与导热粘接服务商，可提供从产品选型到导热粘接产品定制的全流程一体化服务。

对于企业而言，材料选型需兼顾三大关键：一是安全合规，优先选用UL94-V0阻燃、RoHS/REACH环保认证齐全的导热材料与导热胶，从源头规避质量风险；二是场景适配，根据产品功率、使用环境、工艺需求组合材料，平衡性能与成本，同时可依托导热粘接产品定制能力打造专属方案；三是量产适配，选择固化条件灵活、适配自动化工艺的产品，提升生产效率。帕克威乐全系列导热材料、导热胶、导热粘接膜除了覆盖充电宝各环节需求，更延伸至手机胶、汽车胶、AI设备用胶、无人机用胶、光模块高导热凝胶等多领域，助力企业实现多元化产品布局。

你的企业正在布局哪类充电宝产品？在导热材料与导热胶选型中遇到了哪些关键难题？欢迎在评论区交流探讨，共同探索行业高质量发展路径。

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