【宁夏关键热点深度聚焦】2025年以来宁夏紧抓东数西算国家战略机遇,凭借“一体化算力网络枢纽节点中心+新型互联网交换中心”双中心优势,累计培育人工智能相关企业150家,银川、中卫智算中心单机柜功率突破25kW,液冷系统普及率超60%,吴忠建成全国第七大数据标注基地且年需求导热材料百吨,更成功研发本土人形机器人“李犇犇”,宁夏AI产业已从培育期迈入规模化发展快车道。但高功率算力设备7×24h运行、高密度算力部署、本土AI硬件精密制造带来的热管理、结构粘接需求,让导热材料需要助力宁夏150家AI企业发展,AI设备用胶的选型与适配成为产业升级的一环。
立足相关的AI产业的专属痛点与场景需求,导热材料厂家、专业导热粘接服务商帕克威乐携全系列国产胶积极设想方案,以导热粘接产品定制能力,打造覆盖导热材料、导热粘接膜、导热胶、光模块高导热胶的全品类产品矩阵,不仅精确匹配各地智算中心、数据标注基地、AI硬件的AI设备用胶需求,其产品更多维度适配手机胶、汽车胶、无人机用胶等多元领域,为AI产业全产业链提供从材料选型到定制适配的全链条解决方案。
你所在的AI企业,是否正被导热材料选型、密封散热等问题困扰?评论区说说你的关键诉求!
银川、中卫作为宁夏算力产业关键承载区,聚集了全区80%以上的智算资源,11.6万张智算算卡的高密度部署,让设备热管理与结构可靠性成为重中之重,对导热材料的耐温、绝缘、低挥发、高粘接性提出要求。
帕克威乐目前针对这类智算中心液冷为主、风冷为辅的散热特点,以导热粘接产品定制能力打造专属解决方案,关键搭配导热胶与导热粘接膜,实现芯片封装、热管理、液冷密封的全流程材料保障。
芯片封装环节,帕克威乐国产胶底部填充胶凭借5min@150℃的快速固化特性、18MPa超高剪切强度,精确填充GPU/CPU芯片底部间隙,有效抵御昼夜温差大带来的热循环应力,避免芯片脱胶宕机。
搭配导电胶系列实现芯片与基板的导热、导电、粘接一体化,适配智算中心高负载运行需求。
供电模组则选用单组份高可靠性环氧胶,200℃超高玻璃化温度可耐受设备持续发热,高温高湿环境下不脱胶,部分型号添加荧光指示剂,更适配AI设备自动化生产线的快速检测需求。
热管理关键环节,导热胶成为关键抓手:
TS500系列导热胶导热系数高达12W/m·K,热阻低至0.36℃·cm²/W,115g/min的高挤出速率适配自动化点胶产线,且低渗油(D4-D10<100ppm)、低挥发的特性,避免污染液冷系统冷却液,是液冷智算中心GPU/CPU散热的推荐。
TS100系列导热胶则实现散热器与PCB的导热粘接一体化,3.0W/m·K导热系数搭配高温快速固化特性,固化后可缓解热循环应力,适配无机械紧固空间的高密度算力设备。
导热粘接膜(TF-100/TF-100-02)则取代传统螺丝锁固工艺,1.5W/m·K导热率、5000V高耐压强度实现导热+绝缘双保障,0.17mm/0.23mm的薄厚度大幅节省设备内部空间,提升算力机架的空间利用率,契合智算中心高密度部署的需求。
液冷系统密封作为智算中心的防护重点,帕克威乐单组份热固硅胶系列可替代传统密封圈,4.2MPa拉伸强度与500%断裂伸长率,能有效缓解热循环带来的管路应力,低挥发特性确保长期浸泡冷却液不老化、不渗漏,筑牢智算中心的液冷防护屏障。
互动提问:智算中心企业是否遇到过导热胶挥发污染、液冷密封渗漏的问题?这套导热胶+导热粘接膜的组合能解决你的关键痛点吗?
吴忠作为全国第七大数据标注基地,是宁夏AI产业数据预处理的关键阵地,数千台标注终端的规模化组装与长期稳定运行,对导热材料提出了“低成本、高可靠性、易操作”的关键需求,年需求高性价比导热材料百吨。
帕克威乐作为专业导热粘接服务商,目前针对此类需求推出国产胶解决方案,平衡性能与成本,适配标注终端的规模化生产与日常使用。
PCB组件贴装环节,帕克威乐国产胶贴片红胶成为关键选择,环保无卤的特性契合宁夏绿色算力发展理念,高初始粘接强度能有效防止SMD元器件在波峰焊、回流焊过程中移位,可耐受短时260℃高温,且固化条件灵活,既有2min@150℃的快速固化款适配高速产线,也有3min@90℃的低温柔性固化款适配热敏部件,18MPa的至高剪切强度,对难粘元器件与PCB基材均有优异粘接性,大幅提升标注终端的组装效率。
而紫外光固化胶则负责FPC补强与PCB三防防护,固含量100%无挥发残留,附着力达5B级,黑色双固化款剪切强度高达20MPa,适配PC-PBT材质,能应对标注终端的日常复杂工况,提升设备使用寿命。
散热方面,帕克威乐导热材料实现全场景覆盖:
SC9600系列导热胶(导热硅脂)导热系数至高达6.2W/m·K,热阻低至0.11℃·cm²/W,长期使用不发干、不粉化,适配干燥气候下标注终端的长期运行需求,低BLT款30μm薄厚度更能满足精密间隙填充。
TP100系列导热材料(导热垫片)提供单面背胶设计,1.0-10.0W/m·K可选导热系数,支持定制形状与尺寸,操作简单便捷,可快速适配不同型号标注终端的发热器件与散热组件间隙填充,低渗油、低挥发的特性更保障了设备的长期稳定性。
设备防护与固定环节,帕克威乐国产胶单组份RTV硅胶(TS100-W系列)实现“一机多用”,室温湿气固化,15min快速表干,UL94V-0阻燃等级搭配0.6-2.0W/m·K的导热系数,兼顾元器件固定、设备外壳防水与PCB三防,适配数据标注基地终端设备的多场景安装与使用需求。
随着宁夏首台本土人形机器人“李犇犇”研发成功,宁东基地“AI+工业”模块多维度落地,宁夏本土AI硬件制造迎来突破,而精密元器件、热敏部件、异形结构的制造需求,让定制化AI设备用胶与导热材料成为优化之一。
帕克威乐依托关键的导热粘接产品定制能力,目前为行业相关的AI硬件打造专属材料方案,其产品不仅适配AI设备用胶需求,更可满足无人机用胶的精密粘接、手机胶的热敏部件粘接要求。
热敏元件粘接是AI硬件制造的重点,帕克威乐国产胶低温固化环氧胶EP5101系列,60℃/120s的急速低温固化特性,避免高温固化对机器人摄像头模组、工业AI传感器、智能穿戴部件等热敏元件的损伤,常温可操作时间长、固化收缩率低,对金属和大部分改性塑料均有良好粘接性,8-12MPa的剪切强度确保部件连接牢固,既是优异的AI设备用胶,也是适配智能终端的手机胶,实现一胶多用。
机器人电机、工业AI模块的磁芯粘接环节,帕克威乐EP5000系列导热胶(磁芯粘接胶)发挥关键作用,18MPa的超高剪切强度搭配140℃的玻璃化温度,能耐受波峰焊高温而不脱件,应对工业生产中的高温工艺。低卤素款(<400ppm)可操作时间长达7-15天,添加不同粒径玻璃微珠还能灵活调整磁芯间隙量,适配“AI+工业”场景下电机的稳定运行需求。
针对机器人异形弯折面、散热器与PCB的不规则粘接需求,帕克威乐环氧粘接膜则展现出独特优势,优异的形状追随性可紧密贴合不规则粘接面,收缩率低,兼顾绝缘、粘接、封装三重功能,还可根据导热粘接产品定制需求调整固化温度、厚度、导热性能,助力机器人与工业AI模块实现轻量化、小型化设计。
互动提问:你认为打造AI硬件,导热材料选型该优先保障哪三项关键性能?评论区留言讨论!
宁夏作为东数西算的数据枢纽,承载着全国海量数据的中转、存储与传输任务,5G通信模块、光通信模块是宁夏算力传输链路的关键节点,模块的发热问题直接影响数据传输稳定性,对光模块高导热胶的低挥发、高导热、低热阻、高可靠性提出严苛要求。
帕克威乐专属研发的光模块高导热胶,目前能够精确适配相关设备通信模块的使用场景,部分型号更可兼容汽车胶的车载光模块需求,实现跨领域适配。
帕克威乐TS300系列单组份预固化导热胶是关键光模块高导热胶,导热系数至高达7.0W/m·K,热阻低至0.40℃·cm²/W,预固化特性让使用时无需额外固化操作,提升模块生产效率;60g/min的高挤出速率适配自动化点胶,触变性好、粘度低,可填充微小至较大的间隙,且常规使用不发干,表面贴附性优异,能快速导出光模块发热元件的热量,确保模块在宁夏复杂的气候环境下稳定运行。
而TS500系列导热胶则以12W/m·K的高导热系数、低渗油特性,成为高功率光通信模块的散热推荐,既是优异的光模块高导热胶,也可适配车载光模块的汽车胶需求。
光模块的密封与粘接同样关键,帕克威乐单组份热固硅胶SC5100系列适配光通信模块粘接与5G电源密封,110-120℃的温和固化条件,低挥发、高粘接强度的特性,能有效保护模块内部精密元件,回弹性好可缓解热循环产生的应力问题,密封性能优异更可替代密封圈使用,筑牢宁夏算力传输链路的材料屏障。
依托东数西算国家战略红利与天然的气候、地理算力优势,宁夏AI产业正迎来跨越式发展,150家AI企业的培育、智算中心的高密度部署、本土AI硬件的研发落地,让宁夏成为西部数字经济发展的关键阵地,而导热材料作为算力设备的“散热血管”与“连接骨骼”,成为宁夏AI产业升级的助力。
帕克威乐作为专业导热粘接服务商与导热材料厂家,以导热粘接产品定制为关键竞争力,将导热材料、导热粘接膜、导热胶、光模块高导热胶等全系列国产胶产品与AI产业的智算中心、数据标注基地、本土AI硬件、算力传输链路进行绑定,既解决了企业在AI设备用胶选型、适配、定制上的痛点,又以高性价比的国产胶产品替代部分进口材料,更以手机胶、汽车胶、无人机用胶的多元产品布局,为数字经济与新能源、电子制造等产业的融合发展提供了材料助力。
未来,随着算力规模的持续扩大与AI产业的深度升级,帕克威乐将继续以导热粘接产品定制能力与本土化服务,深化与AI企业的合作,打造“算力基地+材料服务商”的产业协同范本,让国产胶成为AI产业高质量发展的助力。
你还想了解帕克威乐光模块高导热胶或汽车胶在产业中的具体应用场景吗?评论区告诉我,下期为你深度解析!
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