5G6G导热粘接全场景Q&A

来源：发布时间：2026-01-26

关键热点导入：

当前我国5G用户规模已超12亿户，5G基站达483.8万座，建成全球信息基础设施；

6G第二阶段技术试验已正式启动，聚焦星地融合、太赫兹通信等关键方向，带动通信设备对导热材料、胶粘剂的高性能需求爆发。

作为专业导热材料厂家与导热粘接服务商，帕克威乐可提供导热粘接产品定制服务，其全系列国产胶覆盖导热胶、导热粘接膜等多品类，还可适配手机胶、汽车胶、AI设备用胶、无人机用胶等多领域需求。

如何精确匹配5G量产与6G研发痛点？以下按设备场景拆解关键问与答。

一、5G基站AAU射频单元板块

Q1：AAU功率密度是4G的3-5倍，户外宽温域工作，如何兼顾导热、绝缘与空间紧凑需求？

关键痛点：AAU集成高功率射频器件、MOS管，需解决-55℃~+125℃温循下的散热、绝缘粘接，同时规避螺丝锁固占用空间的问题。

产品组合方案：采用“导热粘接膜+高导热凝胶+热固硅胶”三维解决方案。

1. 导热粘接膜TF-100/TF-100-02用于MOS管与散热器粘接，1.5W/m·K导热率搭配5000V高耐压绝缘，加热固化后剪切强度≥12KGf，取代螺丝，节省内部空间，两款型号可适配170℃20min/145℃45min不同产线工艺；

2. 单组份可固化高导热凝胶TS500-X2（12W/m·K）填充射频功率器件与散热基板间隙，低渗油（D4-D10<100ppm）特性契合高频段介电需求，UL94V-0阻燃适配户外安全标准；

3. 热固硅胶SC5116用于电源腔密封，固化后回弹性缓解温循应力，至低挥发避免器件短路，替代传统密封圈简化结构。

Q2：AAU量产线对导热材料的点胶效率与稳定性要求高，有哪些适配方案？

产品组合方案：优先选用高挤出速率与长效稳定的导热材料。

1.导热胶TS500-B4挤出速率达115g/min，适配自动化点胶量产，加热固化后性能稳定，满足AAU大规模组装需求；

2.导热硅脂SC9636（热阻0.11℃·cm²/W）用于芯片与散热盖薄间隙填充，低BLT款SC9651（30μm厚度）适配高频芯片超薄界面，长期不发干、不粉化保障使用寿命；

3.导热垫片TP100-X0（10W/m·K）填充不规则间隙，低渗油特性避免污染射频器件。

互动提问：你是否面临AAU导热材料低挥发与量产效率的平衡难题？可针对性优化固化工艺与材料组合。

二、5G基站BBU基带单元板块

Q1：BBU高集成度下，芯片散热、元器件固定与焊点补强如何一站式解决？

关键痛点：BBU集成基带芯片、CPU，需兼顾芯片级散热、SMT工艺元器件防移位、芯片焊点抗应力开裂需求，同时适配量产效率，AI设备用胶也需满足此类高集成散热与固定要求。

产品组合方案：构建“预固化导热胶+贴片红胶+底部填充胶”全流程方案。

1.单组份预固化导热胶TS300-70（7.0W/m·K）填充基带芯片与散热模组，预固化无需额外加热，TS300-36挤出速率60g/min提升点胶效率，长期使用不发干适配机房恒温环境；

2.贴片红胶EP4117用于SMT元器件固定，18MPa高剪切强度防止回流焊移位，耐260℃高温，3min@90℃低温柔性固化适配产线节奏；

3.底部填充胶EP6122（18MPa剪切强度）用于芯片底部填充，15min@80℃快速固化，缓解热循环应力，避免芯片翘曲与焊点开裂。

Q2：BBU主板需抵御机房湿气、粉尘，PCB三防保护有哪些高可靠性方案？

产品方案：

选用UV三防系列紫外光固化国产胶，100%固含量无挥发残留，膜厚可定制25μm~>250μm，UV固化需1200mJ/cm²，湿气固化兜底无光照区域，附着力达5B级，能有效抵御湿气、粉尘侵蚀，保障BBU长期稳定运行。

搭配单组份高可靠性环氧胶EP5161，用于连接器Pin脚固定与焊点补强，21MPa剪切强度与湿热老化不脱胶特性，适配机房严苛环境，该款胶剂也可作为AI设备用胶适配同类场景。

互动提问：你的BBU产线是否侧重低温固化工艺？可调整底部填充胶与环氧胶的固化参数适配需求。

三、5G滤波器/双工器板块

Q1：滤波器需低介电损耗、导热灌封无气泡，户外抗振不掉件，如何适配？

关键痛点：滤波器户外部署需解决信号衰减、灌封气泡、振动导致元器件移位问题，介电损耗需≤0.002，对导热胶的绝缘与导热平衡要求严苛。

产品组合方案：“双组份导热灌封胶+磁芯粘接胶+RTV硅胶”协同适配。

1. 双组份导热胶TC200-40（4.0W/m·K）用于腔体灌封，1:1混合低粘度高流动性，可填充微小缝隙，常温/加热双固化，柔韧性缓解振动应力，UL94V-0阻燃且绝缘性优异，避免信号干扰；

2. 磁芯粘接胶EP5101-G5用于磁芯与电感固定，18MPa高剪切强度+耐波峰焊高温，不同粒径玻璃微珠精确调整间隙，保证频率精度；

3. 单组份RTV硅胶SC5326用于外壳接口密封，室温湿气固化表干10min，耐候性抵御日晒雨淋，高绝缘性避免信号衰减。

互动提问：你是否存在滤波器灌封气泡率超标问题？可优化TC200系列导热胶灌封工艺与粘度参数。

四、5G/6G光通信模块板块

Q1：光通信模块微型化、高速率，如何兼顾热敏器件保护与高效散热？

关键痛点：光模块内激光器、探测器为热敏器件，需避免加热固化损伤，同时填充微小间隙实现高效散热，保障光信号传输精度，光模块高导热凝胶为关键解决方案。

产品组合方案：以预固化与温和固化国产胶为主。

1.单组份预固化光模块高导热凝胶TS300系列，TS300-65热阻0.40℃·cm²/W，无需额外加热，触变性好适配微型间隙填充，TS300-36挤出速率60g/min适配自动化点胶；

2.超软导热垫片TP400系列，硬度5-30Shore 00，紧密贴合不规则表面，低渗油、低挥发避免污染光学面；

3.热固硅胶SC5117（60min@110℃温和固化）用于模块密封，至低挥发防止内部凝露，回弹性缓解温循变形。

Q2：6G光模块适配星地融合场景，对材料耐极端环境有更高要求，有哪些前瞻方案？

产品方案：选用高可靠性与低挥发的国产胶与导热材料。

1.双组份导热胶TC300-60（6.0W/m·K）用于高功率光模块散热，1:1混合常温/加热双固化，高填充性适配不规则腔体，绝缘性与柔韧性兼顾太空环境振动与散热；

2.紫外光固化胶AC5250，UV+湿气双固化适配无光照区域，20MPa剪切强度适配PC-PBT材质粘接，耐候性满足星地融合模块极端环境测试。

五、基站电源/配电模块板块

Q1：电源模块高功率、高耐压，如何实现导热绝缘与器件固定一体化？

产品组合方案：“导热粘接膜+导热粘接胶+低温环氧胶”分层适配，全系为自主研发国产胶。

1.导热粘接膜TF-100系列用于MOS管与散热器粘接，5000V高耐压适配电源绝缘需求，取代螺丝优化空间

2. 导热粘接胶TS100-30（3.0W/m·K）用于散热器与PCB无螺丝粘接，含玻璃微珠精确控制间隙，高温固化后缓解热循环应力，适配工业电源场景，该款也可作为无人机用胶适配无人机电源散热粘接；

3. 低温固化环氧胶EP5101-15，60℃120s急速固化，避免热敏元件受损，8MPa剪切强度保障器件固定可靠性，对金属/塑料基材粘接性优异。

Q2：6G试验用高功率电源原型机，需快速迭代测试，材料如何适配灵活性需求？

产品方案：选用固化条件灵活的双组份导热材料与国产胶。

1.双组份导热胶TC200-F2，10min@50℃快速固化，适配原型机快速迭代测试，低粘度填充不规则腔体，绝缘阻燃特性保障测试安全；

2.搭配双组份导热胶TC300系列，导热系数1.8-6.0W/m·K可按需选择，常温/加热固化灵活切换，满足原型机不同测试场景的热管理需求，导热材料厂家帕克威乐可根据试验需求做参数微调。

六、6G第二阶段试验模块板块

Q1：6G太赫兹、星地融合模块，对高导电、高导热、耐极端环境材料需求迫切，如何适配？

关键痛点：6G太赫兹频段对材料低介电损耗（≤0.0005）、高导电导热要求极高，星地融合模块需耐受真空、辐射环境，适配镀金/镀银基材，导热材料厂家需具备定制化研发能力。

产品组合方案：聚焦高性能国产胶与定制化导热材料，导热粘接服务商帕克威乐可提供专属导热粘接产品定制服务。

1.导电胶CA1100系列，CA1108导热系数160W/m·K、体积电阻率4.0×10^-6Ω·cm，低温烧结固化适配镀金/镀银基材，兼顾太赫兹模块信号传输与高功率散热，解决高频段信号衰减问题；

2.导热垫片TP100-X0（10.0W/m·K）用于通感一体原型机散热，超高导热系数匹配6G 10倍于5G的功率密度需求，玻纤增强型适配原型机快速组装测试；

3.双组份环氧胶EP5124，20MPa剪切强度+170℃高玻璃化温度，耐水耐化学品，适配星地融合模块极端环境模拟测试，该款也可作为汽车胶适配汽车电子极端工况。

Q2：6G通感一体原型机，如何平衡材料的低介电损耗与导热性能？

产品方案：选用低介电损耗与高导热兼具的导热材料与导热胶，导热粘接服务商帕克威乐可针对原型机需求做导热粘接产品定制。

1.单组份可固化导热胶TS500-X2，低渗油、低挥发特性适配太赫兹频段，12W/m·K导热系数满足散热需求，加热固化后性能稳定，可用于原型机射频单元

2.环氧粘接膜EP9103，导热系数2.0W/m·K，介电性能优异，15MPa剪切强度适配不规则弯折面粘接，可定制阻燃特性，适配通感一体原型机个性化研发需求。

互动提问：你是否在推进6G原型机材料选型？可针对太赫兹或星地融合场景细化导热材料与国产胶参数。

七、基站外壳/结构件板块

Q1：基站外壳户外部署，如何实现密封防水、结构粘接与PCB三防的全防护？

产品组合方案：“RTV硅胶+环氧粘接膜+UV三防胶”全场景防护，全系为高性价比国产胶，同时可辐射手机胶、汽车胶等同类密封粘接需求。

1.单组份RTV硅胶SC5300系列用于外壳拼接与接口密封，室温湿气固化，耐-55℃~+85℃温循与盐雾紫外线，导热阻燃款TS100-W系列导热胶兼顾局部散热。

2.环氧导热粘接膜EP5202用于天线罩不规则面粘接，形状追随性好、收缩率低，固化后耐候性优异。

3.UV三防系列用于PCB整体防护，100%固含量无残留，5B级附着力抵御多环境侵蚀。