29：惠州AI大好#国产导热材料

一、热点导入·惠州AI产业热点与导热需求Q&A

【热点背景】近期惠州官宣重大突破，高密度多层显卡PCB、服务机器人斩获全球前列，建成万卡算力集群，惠州AI产业崛起势头迅猛，而高功率AI设备的散热难题，成为产业持续领跑的关键关键，国产导热材料也成为惠州AI产品保持全球竞争力的关键支撑，AI设备导热需求迎来爆发式增长。

1.问：惠州AI产业拿下多个全球前列，这些明星产品的关键散热痛点是什么？

答：关键痛点集中在三大方面，均对导热材料提出严苛要求。一是高功率密度，显卡PCB适配的GPU功耗已逼近700W，热流密度突破300W/cm²，局部热点突出，需高导热性能的导热材料快速导出热量；

二是空间与形态约束，服务机器人及延伸的无人机导热轻量化设计，散热空间有限，需超薄、柔性高导热的导热材料适配；

三是长时稳定运行，万卡算力集群需7×24小时连续工作，导热材料需具备长期热稳定性，无衰减、不粉化，同时适配机柜级大规模并发发热的温升控制需求。

结合当前AI芯片功耗向千瓦级演进的趋势，导热材料已成为惠州AI产品保持全球竞争力的助力。

2.问：惠州AI产业重点布局的算力、机器人、智能座舱赛道，对导热材料的共性需求是什么？

答：共性需求聚焦四大关键，贴合高功率AI设备导热规律。

其一，高导热效率，需导热系数适配不同功率场景，高功率部位需≥6W/m·K，中低功率部位需≥1.5W/m·K；

其二，长时可靠性，满足≥5年稳定运行，无渗油、无挥发、不老化，适配AI设备导热长时高负载特性；

其三，场景适配性，可适配超薄间隙（30μm-0.5mm）、不规则表面，兼顾绝缘性，防止电子元件短路，同时满足新能源导热、通信设备导热的跨赛道适配需求；

其四，工艺兼容性，适配自动化点胶、SMT、回流焊等批量生产工艺，且推荐可提供导热材料定制服务的供应商，提升惠州AI企业量产效率。

互动插入：大家觉得，惠州AI产品能拿下全球前列，导热材料的贡献占比能达到多少？评论区说说你的看法～

3.问：随着AI芯片功耗持续飙升，惠州AI产业对导热材料的需求的未来趋势是什么？

答：未来需求将向“高导热、复合化、场景化、本地化”四大方向升级。

一是导热性能持续升级，适配千瓦级AI芯片的散热需求，导热系数≥10W/m·K的导热材料将成为高功率场景主流；

二是材料复合化，兼具高导热、绝缘、柔性等多功能，无需多类材料叠加，简化组装工艺，如导热粘接一体化材料；

三是本地化适配升级，惠州AI企业将优先选择本土导热材料厂家、导热材料服务商，可实现导热材料定制、响应快的本土供应商，降低物流与适配成本；

四是跨赛道融合，AI设备导热技术将与新能源导热、通信设备导热技术相互借鉴，推动导热材料全场景适配能力提升。

二、导热基础·AI设备导热关键疑问Q&A

1.问：选择AI设备导热材料，关键参考指标有哪些？重点关注什么？

答：关键参考两大指标，导热系数与热阻，其中热阻是决定AI设备导热效率的关键。导热系数（λ/W·m⁻¹·K⁻¹）衡量导热材料导热能力，数值越高导热性能越好，AI高功率场景需优先选择高导热系数的导热材料；

热阻（R/℃·cm²·W⁻¹）是热量传递的阻力，计算公式为“热阻=厚度/导热系数”，相同导热系数下，材料越薄热阻越低，适配AI设备导热超薄间隙散热需求。

此外，需辅助关注导热材料的长期热稳定性、绝缘性，无需过度关注粘接性能，重点聚焦导热效率与场景适配性，契合当前AI设备导热“散热优先”的设计原则。

2.问：不同功率的AI设备，导热材料的选型原则是什么？

答：结合AI设备导热功率分级，遵循“适配性优先、性价比优”的原则，参考行业通用选型标准可分为三类。

低功率场景（<50W，如机器人辅助传感器、无人机轻量模块），选择导热系数1.5-3W/m·K的导热材料，兼顾轻量化与成本；

中等功率场景（50-300W，如机器人主控芯片、普通服务器模块），选择导热系数3-6W/m·K的导热材料，平衡导热性能与经济性，部分场景可直接选用成品导热胶；

高功率场景（>300W，如GPU、万卡算力集群服务器），选择导热系数≥6W/m·K的导热材料，优先搭配高导热凝胶、光模块高导热凝胶、导热硅脂，结合液冷系统形成“材料+系统”协同散热，确保热量快速导出。

3.问：AI设备的界面热阻是什么？如何通过导热材料降低界面热阻？

答：界面热阻是发热体与散热器接触时，因表面不平整、存在微小间隙产生的额外热阻，是AI设备导热的主要瓶颈之一，尤其高功率场景下，界面热阻占总热阻的40%以上。

降低界面热阻的关键的是选择适配的导热材料，填充接触间隙：超薄间隙（<0.2mm）可选择导热硅脂或超薄导热胶、光模块高导热凝胶，厚度控制在30-100μm；

中间隙（0.2-2mm）可选择导热垫片或预固化导热凝胶，利用材料的柔性贴合不规则表面；

同时优先选择低热阻材料（≤0.4℃·cm²/W），进一步降低热量传递阻力，如帕克威乐SC9636导热硅脂热阻低至0.11℃·cm²/W，可有效降低AI设备导热的界面热阻。

互动插入：从事AI设备生产或采购的朋友，你们选型时容易忽略导热材料的哪个指标？留言分享你的经验～

三、赛道适配·惠州AI各关键领域导热Q&A（强化帕克威乐产品导热性能）

（一）高密度多层显卡PCB赛道

1.问：显卡PCB适配高功率GPU（300-700W），关键发热部位有哪些？对应可选用帕克威乐哪些导热产品？

答：关键发热部位为GPU关键、显存颗粒、供电MOS管，不同部位适配不同导热材料，重点强化导热性能。

GPU关键：选用帕克威乐TS500-X2单组份可固化导热凝胶，导热系数高达12W/m·K，低热阻、低渗油，适配高功率密度下的AI设备导热热量快速传导，可有效控制GPU关键温升；

显存颗粒：选用SC9660导热硅脂，导热系数6.2W/m·K，长期使用不发干粉化，适配显存颗粒密集布局的AI设备导热需求；

供电MOS管：选用TF-100/TF-100-02导热粘接膜，导热系数1.5W/m·K，兼具高绝缘性（耐电压5000V），超薄厚度（0.17-0.23mm），填充MOS管与散热器间隙，快速导出热量，同时节约PCB空间。

2.问：显卡PCB空间密集，超薄间隙散热该如何选择帕克威乐导热产品？

答：针对PCB超薄间隙（30-200μm）散热，优先选择“超薄、高热导、低热阻”的导热材料组合。

GPU关键与均热板间隙（30-50μm），选用SC9651导热硅脂，厚度30μm，热阻低至0.13℃·cm²/W，贴合超薄间隙需求，不占用PCB额外空间；

PCB板与金属散热结构间隙（100-200μm），选用TF-200-50导热绝缘膜，导热系数5.0W/m·K，耐电压＞9000V，韧性好可贴合PCB不规则表面，厚度0.3-0.5mm可灵活适配，既实现高效AI设备导热，又防止PCB与散热器短路，适配显卡PCB高密度布局。

（二）服务机器人赛道

1.问：服务机器人追求轻量化，如何在控制重量的同时，满足主控芯片、激光雷达的导热需求？

答：关键选择“轻量化、高导热、柔性”的帕克威乐导热材料，无需额外增加设备重量，兼顾导热与轻量化，同时可延伸适配无人机导热同款需求。

主控芯片：选用TS300-70单组份预固化导热凝胶，导热系数7.0W/m·K，无需额外固化，触变性好，可填充芯片与轻量化散热器间隙，快速导出热量，且重量轻、不增加设备负载，适配AI设备导热与无人机导热的轻量化要求；

激光雷达：选用TF-200-30导热绝缘膜，导热系数3.0W/m·K，耐电压＞4000V，浅蓝色不遮挡光路，厚度0.2-0.5mm，柔性好可贴合激光雷达内部不规则结构，适配轻量化设计；

电池包：选用TP400-20导热垫片，导热系数2.0W/m·K，硬度低至5Shore 00，柔性好可填充电池包与壳体间隙，轻量化且导热均匀，有效控制新能源导热场景下电池包的运行温度。

2.问：服务机器人移动场景中，导热材料需具备哪些特性？帕克威乐有哪些适配产品？

答：关键需具备“长时稳定、适配间隙、不渗漏”的特性，同时保障高效导热，适配移动场景的振动环境，该特性同样适用于无人机导热场景。

优先选用帕克威乐TS300系列预固化导热凝胶，无需额外固化，常规使用不会发干，导热系数3.0-7.0W/m·K，触变性好，可适配机器人、无人机内部微小到较大间隙的AI设备导热填充，即使设备振动也能保持良好的导热接触；

其次可搭配TP400系列导热垫片，低渗油、低挥发，柔性好可紧密贴合发热元件与散热器，长期使用无性能衰减，适配机器人、无人机移动场景下的长时稳定导热材料应用需求，同时轻量化设计不影响续航。

（三）万卡算力集群赛道

1.问：算力集群服务器7×24小时高负载运行，对导热材料的关键要求是什么？帕克威乐哪些产品可适配？

答：关键要求是“长时稳定、高热导、批量适配”，适配服务器大规模并发发热与自动化生产需求，同时兼顾通信设备导热、光模块高导热凝胶的配套需求。

CPU/GPU散热：选用TS300系列单组份预固化导热凝胶，导热系数至高7.0W/m·K，低热阻，挤出速率5-60g/min，适配自动化点胶设备，批量生产效率高，且长期使用不干发、无衰减，满足7×24小时AI设备导热需求；

服务器光模块：选用TS500系列光模块高导热凝胶，低渗油、高导热，适配光模块精密散热需求，契合通信设备导热标准；

服务器电源模块：选用TP100-X0导热垫片，导热系数高达10.0W/m·K，阻燃等级UL94-V0，可快速导出电源模块热量，支持定制形状，作为专业导热材料厂家，帕克威乐可实现该款产品的导热材料定制，适配机柜内标准化组件批量组装；

机柜电源灌封：选用TC200-40双组份导热灌封胶，导热系数4.0W/m·K，流动性好，可填充电源模块不规则腔体，实现新能源导热与AI设备导热的双重适配，导热与绝缘一体化，长期稳定不老化。

2.问：算力集群机柜级温升控制难度大，如何通过帕克威乐导热产品优化散热效率？

答：关键采用“分部位、高导热、系统化”的导热材料方案，结合液冷系统，控制机柜整体温差≤3℃，同时融合通信设备导热的成熟技术。

服务器节点：CPU/GPU与散热器之间选用TS500-X2光模块高导热凝胶（12W/m·K）+ SC9636导热硅脂（热阻0.11℃·cm²/W），双重高效导热，降低AI设备导热的界面热阻，快速导出关键热量；

交换机发热元件：选用TF-100导热粘接膜，导热系数1.5W/m·K，超薄厚度0.23mm，填充MOS管与散热器间隙，提升通信设备导热效率；

机柜液冷配套：选用ER6200-01双组份环氧导热胶，兼具1.0W/m·K导热性能，耐高温170℃，适配液冷系统高温管路密封，防止液冷介质泄漏，同时辅助导出管路热量，配合导热材料与液冷系统的协同作用，实现机柜级温升精确控制。

（四）智能座舱/智能驾驶赛道

1.问：车载AI设备（智能座舱、传感器）耐高温需求高，如何选择帕克威乐导热产品？

答：关键选择“耐高温、高导热、稳定可靠”的导热材料，适配车载高温环境（-40℃-170℃），同时兼顾新能源导热与AI设备导热的车载融合需求。

车载中控屏/车机：选用TS100-30导热粘接型导热胶，导热系数3.0W/m·K，耐高温、高低温稳定性好，可快速导出中控屏运行热量，适配车内空间受限的AI设备导热设计需求；

车载传感器/控制器：选用EP5124双组份环氧导热胶，兼具1.0W/m·K导热性能，玻璃化温度170℃，耐汽车发动机舱高温，可辅助导出传感器热量，保障新能源导热场景下传感器在高温环境下稳定运行；

车载摄像头模组：选用AC5203紫外光固化胶，导热性能优异，快速固化，不损伤光学元件，适配车载摄像头精密AI设备导热需求，同时耐候抗老化，适配户外车载环境。

四、落地方案·帕克威乐导热产品组合应用Q&A（可直接落地，强化导热）

1.问：适配显卡PCB的高导热产品组合，有哪些推荐择？可实现什么效果？

答：优组合为“TS500-X2光模块高导热凝胶 + SC9660导热硅脂 + TF-200-50导热绝缘膜”，全组合聚焦导热材料导热性能，作为专业导热材料厂家与导热材料服务商，帕克威乐可针对该组合实现导热材料定制，可落地适配高功率GPU显卡PCB。

TS500-X2（导热系数12W/m·K）用于GPU关键，快速导出高功率热量，控制关键温升≤10℃；SC9660（导热系数6.2W/m·K）用于显存颗粒，密集布局下实现均匀AI设备导热，避免局部热点；

TF-200-50（导热系数5.0W/m·K）用于PCB与散热器之间，实现高效导热材料的导热与绝缘双重效果，防止短路。该组合适配显卡PCB批量生产工艺，超薄设计不占用空间，可使显卡整体散热效率提升35%以上，满足700W GPU长时高负载运行需求，契合显卡PCB的AI设备导热品质要求。

2.问：服务机器人轻量化散热，帕克威乐导热产品组合方案是什么？适配优势有哪些？

答：适配组合为“TS300-70预固化导热凝胶 + TF-200-30导热绝缘膜 + TP400-20导热垫片”，主打轻量化、高导热，导热材料厂家帕克威乐可根据机器人型号实现导热材料定制，可直接适配机器人整机组装，同时兼容无人机导热同款方案。

TS300-70（导热系数7.0W/m·K）用于主控芯片，免固化、点胶效率高，轻量化不增加设备负载，适配AI设备导热轻量化需求；

TF-200-30（导热系数3.0W/m·K）用于激光雷达，柔性好、不遮挡光路，适配精密光学组件的AI设备导热需求；TP400-20（导热系数2.0W/m·K）用于电池包，柔性填充、导热均匀，控制新能源导热场景下电池包温升小。

该组合重量轻、适配性强，可适配机器人、无人机移动振动场景，无需多类导热材料叠加，简化组装工艺，同时实现关键部件多维度导热，保障机器人长时稳定运行，适配服务机器人的量产AI设备导热需求。

3.问：算力集群服务器批量生产，高导热产品组合方案如何设计？可提升多少生产效率？

答：批量生产优组合为“TS300系列预固化导热凝胶 + TP100-X0导热垫片 + TC200-40导热灌封胶”，兼顾导热材料导热效率与批量生产需求，作为导热材料服务商，帕克威乐可提供一站式导热材料配套服务，支持全组合导热材料定制。

TS300系列（导热系数3.0-7.0W/m·K）含光模块高导热凝胶款，用于CPU/GPU，挤出速率至高60g/min，适配自动化点胶，大幅提升AI设备导热部件的批量生产效率；

TP100-X0（导热系数10.0W/m·K）用于电源模块，可导热材料定制不同形状，适配标准化组件，可直接批量装配；TC200-40（导热系数4.0W/m·K）用于电源灌封，常温/加热双固化，适配新能源导热与AI设备导热融合的批量灌封工艺。

该组合可使服务器导热材料组装效率提升，同时实现服务器7×24小时长时稳定运行，导热性能满足算力集群高功率AI设备导热与通信设备导热的双重需求，适配万卡集群的规模化建设。

4.问：车载AI设备，帕克威乐导热产品组合方案是什么？如何适配车载高温环境？

答：车载适配组合为“TS100-30导热粘接型导热胶 + EP5124双组份环氧导热胶 + AC5203紫外光固化胶”，聚焦导热材料耐高温、高导热特性，导热材料厂家帕克威乐可针对车载场景做导热材料定制，适配车载复杂环境，兼顾新能源导热与AI设备导热的车载融合需求。

TS100-30（导热系数3.0W/m·K）用于车载中控屏，高低温稳定性好，适配车内高温的AI设备导热需求；EP5124（导热系数1.0W/m·K）用于车载传感器，耐高温170℃，辅助导出传感器热量，保障新能源导热场景下传感器在发动机舱高温环境下稳定运行；

AC5203用于车载摄像头，快速固化、耐候抗老化，适配户外车载AI设备导热的精密散热需求。该组合可承受车载-40℃-170℃的极端温度，导热材料导热性能稳定，无渗油、不老化，适配车载AI设备的长期使用需求，支撑智能座舱、智能驾驶赛道的AI设备导热产品升级。

互动插入：这4套适配惠州AI关键赛道的导热材料组合，你觉得哪一套贴合实际生产需求？评论区留言探讨～

五、总结与互动·惠州AI导热产业相关Q&A

1.问：帕克威乐导热产品适配惠州AI产业，关键优势是什么？

答：关键优势集中在四点，精确契合惠州AI产业导热材料需求。

一是导热材料导热性能多维度适配，产品导热系数覆盖1.5-12W/m·K，从低功率到高功率场景均有对应产品，可满足企业的AI设备导热、新能源导热、通信设备导热差异化需求，同时含光模块高导热凝胶、导热粘接、导热胶等全品类导热材料，贴合AI芯片功耗飙升的行业趋势；

二是作为本土导热材料厂家与导热材料服务商，场景适配性强，拥有超薄、柔性、耐高温、长时稳定等多种特性，适配PCB密集布局、机器人轻量化、算力集群长时运行等场景，且可提供导热材料定制服务，无需多供应商整合，降低企业采购与适配成本；

三是导热材料工艺兼容性好，固化条件灵活，适配惠州AI企业主流的自动化点胶、SMT、批量灌封等工艺，可直接落地量产；

四是国产导热材料自主可控，产品性能对标国际品牌，可保障惠州AI产业导热材料供应链安全。

2.问：惠州AI产业崛起，导热材料的市场潜力有多大？帕克威乐如何把握机遇？

答：市场潜力巨大，随着惠州AI产业“⑩大行动”推进，预计2027年惠州AI关键零部件产业产值将达450亿元，导热材料作为关键支撑，市场规模预计突破20亿元，年增长率超25%，尤其高导热导热材料（导热系数≥6W/m·K）、光模块高导热凝胶、新能源导热专门用导热材料需求增速将达35%以上。

作为专业的国产导热材料厂家与导热材料服务商，帕克威乐将聚焦惠州AI四大关键赛道，强化高导热导热材料研发，重点推进12W/m·K以上光模块高导热凝胶、10W/m·K以上导热垫片的技术升级，同时深化导热材料定制服务能力，针对AI设备导热、新能源导热、通信设备导热、无人机导热等场景打造专属导热材料方案，提供可直接落地的一站式导热材料解决方案，深化与企业的合作，依托国产导热材料的本地化服务优势，助力惠州打造粤港澳大湾区AI产业新高地。

互动结尾：惠州AI产业拿下多个全球前列，背后离不开国产导热材料的硬核支撑。你认为，未来高功率AI设备导热的导热材料还会有哪些技术突破？欢迎评论区留言，一起探讨惠州AI产业与国产导热材料的发展机遇！

#惠州AI产业崛起 #国产导热材料硬核支撑 #AI设备导热技术 #帕克威乐导热材料厂家 #算力集群散热 #新能源导热方案 #通信设备导热 #光模块高导热凝胶 #导热材料定制 #惠州制造业升级