当大模型训练进入万亿参数时代，英伟达GB300芯片单颗功耗突破1400W，AI服务器单机柜功率飙升至140kW，热管理成为制约算力释放的关键瓶颈。据TrendForce数据，55%的电子系统失效源于热问题，而GPU、光模块等关键设备的“散热-粘接”一体化需求愈发迫切。作为可靠的导热粘接服务商，深圳导热材料厂家帕克威乐新材料有限公司，凭借导热粘接膜、导热胶等产品的精确适配，成为大模型算力设备散热的关键支撑。

一、大模型算力催生“散热+粘接”双重刚需

大模型硬件的高密度集成，让导热材料从“单一散热配件”升级为“散热-粘接一体化耗材”。当前行业面临两大关键痛点：一是1400W级GPU的热点温度易突破120℃，传统材料难以兼顾导热效率与结构固定；二是3D堆叠封装使芯片翘曲量达0.3mm，100G/200G光模块内部间隙只0.1mm，“先散热再固定”的旧模式已无法适配紧凑空间。

“大模型设备的设计逻辑，要求材料同时解决热传导、结构粘接、绝缘防护三个问题。”行业技术人士指出，这类复合型需求，正是导热粘接服务商的关键价值所在。

二、帕克威乐三类关键产品的算力场景适配

依托惠州6000㎡产学研基地，帕克威乐针对算力设备的差异化需求，推出三类成熟产品方案，参数与应用均已实现批量落地：

1.导热粘接膜：紧凑空间的“粘接-散热”一体方案

帕克威乐TF-100、TF-100-02导热粘接膜，导热系数达1.5W/m·K，厚度分别为0.23mm、0.17mm，可通过20min@170℃或45min@145℃加热固化，耐电压达5000V、阻燃等级UL94V-0。该产品适用于MOS管与散热器之间的导热绝缘粘接，能直接替代螺丝锁固工艺，既节省AI服务器内部安装空间，又避免了机械固定带来的应力隐患。

2.单组份可固化导热凝胶：高功耗芯片的热传导利器

针对高功耗场景，帕克威乐TS 500系列导热凝胶表现明显——其中TS 500-X2型号导热系数达12W/m·K，挤出速率57g/min，30min@100℃即可固化，热阻低至0.49℃·cm²/W，同时具备低挥发（D4-D10＜100ppm）、低渗油的特性。目前该产品已应用于5G通讯、光模块等领域，恰好匹配大模型数据传输链路中光模块的散热需求，助力信号传输稳定性提升。

3.导热粘接胶：复杂结构的散热粘接方案

帕克威乐TS 100系列导热胶，导热系数覆盖1.4-3.0W/m·K，剪切强度极高达3.5MPa，可根据耐压需求添加不同粒径微珠，通过加热固化实现散热器与PCB的紧密粘接。对于AI设备中无法用螺丝、卡扣固定的散热组件，该产品既能优化设计空间，也能保障热量的高效传导，目前已落地工业电源、家电组装等多场景。

三、国产胶的技术与产能：算力产业的“稳定底座”

作为国家高新技术企业及广东省专精特新技术企业，帕克威乐的国产胶突围，源于扎实的技术与产能支撑：公司建立多个新材料实验室，攻克导热填料均匀分散等关键技术，确保产品性能一致性；生产线可实现导热粘接膜日产能数万平米，交付周期较进口品牌更具优势，且通过ISO9001、IATF16949体系认证，已服务200余家行业客户。

结语：材料创新助力算力产业稳健升级