物联网产业升级下的材料支撑：导热粘接方案落地实践

来源：发布时间：2025-12-03

随着5G、AI技术与物联网的深度融合，设备集成化、算力提升带来的散热与结构稳定难题日益突出，为导热粘接材料行业带来新的发展机遇。作为深耕该领域的【高新丨技术企业】，帕克威乐新材料（深圳）有限公司（PARKWELLER）以导热粘接服务商为关键定位，依托自主研发的导热粘接膜、导热凝胶等系列产品，为物联网全产业链提供可靠的材料解决方案，相关成果已在光通信、5G基站等场景实现规模化应用。

一、物联网设备升级倒逼材料性能迭代

物联网设备从感知层的微型传感器到网络层的高速光模块，再到应用层的工业控制终端，均面临“散热效率”与“结构可靠性”的双重考验。数据显示，光通信模块传输速率从100G向400G升级后，单位面积发热量提升近3倍，而设备体积却缩减40%，传统材料已难以适配这种“高集成、高发热”的技术趋势。

“物联网设备的小型化、长寿命需求，对导热粘接材料提出了‘热阻低、粘接稳、适配性强’的三重要求。”帕克威乐技术负责人表示，公司自2016年成立以来，便聚焦电子组装领域的材料痛点，通过多项技术积累，形成了覆盖导热、粘接、密封的全系列产品矩阵。

二、真实产品落地：三大关键方案适配物联网场景

作为深圳本土的导热材料厂家，帕克威乐凭借ISO9001、IATF16949等体系认证保障，其关键产品已在物联网关键场景实现稳定应用，相关性能参数及案例均有实际项目支撑：

1. 导热粘接膜TF-100：光通信模块的散热粘接利器

针对高速光通信模块的紧凑空间散热需求，帕克威乐自主研发的TF-100型号导热粘接膜，凭借0.23mm超薄厚度设计，成功适配模块内部MOS管与散热器的紧密贴合需求。该产品通过双行星动力搅拌机实现导热填料均匀分散，热阻表现优于传统垫片，经某光通信模块制造商实测，可使电源单元工作温度降低10℃，信号传输稳定性明显提升。

值得关注的是，TF-100还具备5000V耐电压特性，可满足光通信模块高压电路的绝缘需求，且170℃/20min的固化速度能完美融入现有生产线，目前已批量应用于100G、200G高速光通信模块生产，通过严格的环境可靠性测试。作为成熟的国产胶产品，该型号为行业提供了高性价比的替代选择。

2. 导热凝胶TS 500-X2：5G物联网设备的高效散热方案

面向5G基站、边缘计算设备等高功耗物联网场景，帕克威乐推出TS 500-X2可固型单组份导热凝胶，以12.0 W/m·K的超高导热率实现热量快速传导，热阻低至0.49 ℃·cm²/W，有效解决高密度集成带来的散热难题。该产品通过UL94-V0阻燃认证，D4~D10挥发物含量低于100ppm，长期使用无渗油污染，可保障设备内部清洁度。

在施工适配性方面，TS 500-X2挤出速率高达115g/min，既支持人工点胶也适配自动化生产线，单组份设计即开即用，大幅简化施工流程。目前该产品已应用于5G基站电源模块及光通信设备，为设备长时间稳定运行提供关键散热支撑。

3. 有机硅粘接密封胶：工业物联网的环境适应方案

针对工业物联网设备在高低温、潮湿等复杂环境下的运行需求，帕克威乐有机硅粘接密封胶系列产品展现出优异的环境适应性。该产品属于公司关键产品线之一，具备耐高低温循环（-40℃至150℃）、耐老化等特性，可实现传感器、控制器等部件的粘接与密封一体化，目前已应用于新能源汽车电子组件及工业电源设备。

三、服务升级：从产品供应到方案定制的全链条支撑

作为专业的导热粘接服务商，帕克威乐构建了“需求调研-配方优化-样品测试-批量交付”的全链条服务体系。依托惠州市帕克威乐新材料有限公司的生产基地，公司可实现从研发到量产的快速转化，针对物联网客户的个性化需求提供定制化方案。

在某工业物联网网关项目中，帕克威乐针对设备狭小空间及多部件散热需求，定制了“导热垫片+粘接密封胶”组合方案，通过精确匹配热阻与粘接强度参数，使设备运行温度降低，返修率下降，充分体现了方案定制的关键价值。

四、技术深耕助力物联网产业高质量发展

面向物联网设备“更高算力、更微型化”的发展趋势，帕克威乐持续加大研发投入，目前已形成导热材料、胶粘剂、硅橡胶制品三大产品体系，涵盖导热灌封胶、UV三防胶、导电胶等10余类细分产品，多维度服务于半导体、光通讯、5G基站等物联网关键领域。

公司相关负责人表示，未来将聚焦陶瓷基导热材料及低温固化环氧胶等前沿方向，进一步提升产品导热效率与环境适应性，为800G光模块、人形机器人等下一代物联网设备提供更有力的材料支撑，持续践行“成为行业当先的胶粘与导热方案及服务提供商”的发展目标。

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