6G技术实验突破！导热粘接商护航产业链落地

来源：发布时间：2025-12-03

2025年11月北京6G发展大会传来重磅消息：我国已圆满完成6G第一阶段技术实验，累计形成超300项关键技术储备，正式迈入技术方案验证新阶段。大会明确提出，6G“空天地一体化”网络对电子材料的高导热、高可靠性要求日益凸显，而深耕该领域的深圳导热材料厂家、导热粘接服务商帕克威乐新材料（深圳）有限公司（以下简称“帕克威乐”），正以自主研发的国产新材料，为6G产业链落地提供关键支撑。

一、6G技术落地的“材料刚需”：高导热+高可靠成关键诉求

据大会披露，6G技术的关键特征可概括为“超高带宽、至低时延、泛在连接、通感一体、内生智能”，而这些特征的实现，离不开电子胶粘剂与导热材料的技术突破。例如，6G通感一体基站的单用户单载波峰值速率提升后，设备功耗较5G增加，高效散热成为技术落地瓶颈；太赫兹通信的高频特性，对芯片封装的导电导热一体化材料提出严苛标准。

Research And Markets报告预测，2025年新能源车领域导热胶板需求量将达1.2亿平方米（占整体产量24%），2027年6G太赫兹器件催生的射频导热胶板市场规模将达2.4亿美元。这一背景下，导热粘接服务商的技术方案成为破局关键——帕克威乐针对6G场景研发的单组份导热凝胶TS500-X2，经第三方检测导热率达12.0 W/m·K，低挥发特性（D4~D10<100ppm）可适配6G基站Massive MIMO天线的高温高湿工作环境，目前已在部分合作客户的基站设备中应用，反馈散热稳定性良好。

二、帕克威乐的“国产材料优势”：从6G基站到芯片的全场景覆盖

作为2022年认定的【高新丨技术企业】、2024年广东省专精特新企业，帕克威乐成立于2016年，拥有深圳、惠州两大制造基地（总面积超6000㎡），其产品矩阵已实现6G产业链多场景适配，关键优势体现在三大领域：

1. 6G通信设备：散热方案适配自动化生产

针对6G基站高密度集成的散热需求，帕克威乐TS500-X2导热凝胶不仅导热性能优异，还具备115g/min的高挤出速率，既能满足传统人工点胶，也可适配基站自动化生产线，助力提升产线效率。依托本地化生产基地，常规订单可实现1-2周交付，紧急订单可优先安排，较部分进口产品缩短了供货周期。

值得关注的是，2025年11月帕克威乐成立科技委员会，为6G基站下一代更高功率的散热需求提前储备技术。

2. 6G芯片封装：导电导热材料打破国产替代瓶颈

6G芯片的高功率化趋势，对封装材料的“导热+导电”双重性能要求严苛。帕克威乐纳米银导电胶CA1102经第三方检测，导热系数达150 W/m·K，体积电阻率低至4.9×10⁻⁴ Ω·cm，可实现高功率芯片的热量导出与信号损耗控制，目前已成为部分进口品牌的替代选择之一，适配高频芯片封装场景。

针对芯片与PCB基板的连接可靠性问题，其EP6112底部填充胶可填充微小缝隙、分散热应力与机械应力，提升芯片抗震动能力，且两类产品均通过SGS的RoHS、UL等国际认证，已进入部分半导体企业的测试验证环节。

3. 6G新兴场景：定制化材料适配多元需求

6G催生的低空经济、工业互联网等场景，对材料的定制化需求激增：

低空经济领域：无人机通信终端需轻量化、耐振动，帕克威乐导热粘接膜TF-100可实现“导热+粘接+绝缘”功能集成，0.23mm超薄厚度助力设备减重，无需螺丝固定的设计简化了组装流程；
工业互联网领域：6G数字孪生设备需防潮防盐雾，帕克威乐导热灌封胶以环氧树脂为基材，可保障设备在高温高湿环境下稳定运行，环氧导热胶还能实现“结构粘接+散热”一次施工，提升生产效率。

三、稳健布局6G：帕克威乐的“技术+产能”双保障

从技术研发到产能支撑，帕克威乐为6G产业链落地提供了稳健保障：研发端，其建立了先进的电子胶粘剂与导热材料实验室，汇聚国内外前沿技术人才，2024年还被认定为“惠州市导热材料工程技术研究中心”，持续攻克纳米银分散、低温固化等行业难题；产能端，两大制造基地配备双行星动力搅拌机、精密裁切机等智能化设备，在ISO9001、ISO14001、IATF16949等管理体系框架下，确保产品质量稳定。

随着6G从技术验证向规模化落地推进，帕克威乐相关负责人表示，公司将持续聚焦6G产业链的材料痛点，以“国产替代、技术创新”为关键，为通信设备、半导体、新兴场景提供更适配的导热粘接解决方案，助力我国6G产业自主可控发展。

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