折叠屏+AI手机双爆发！手机通讯设备导热粘接商机在此

一、手机通讯设备商机：两大赛道撑起增量市场，数据印证需求潜力

• 折叠屏赛道：据Omdia 2025年三季度报告，全球折叠屏手机出货量延续高增长，三星、华为等品牌的折叠屏机型凭借形态创新吸引消费者升级，其中中国市场贡献超六成折叠屏出货量。这类设备的关键痛点在于铰链与屏幕区域——传统导热片硬度较高（＞30 shore 00），经千次弯折后易开裂，普通粘接胶在-20℃~60℃环境下易老化，为手机导热粘接解决方案创造了明确需求。

• AI手机赛道：21世纪经济报道援引行业调研指出，中国市场80%以上消费者在选购手机时会关注AI功能，2025年下半年各品牌AI旗舰机型密集发布，芯片功耗较普通5G手机提升30%以上。据QYResearch数据，2024年全球5G导热材料市场规模达5.48亿美元，预计2031年将增至15亿美元，年复合增长率15.7%，其中手机通讯设备是消费电子领域的关键驱动场景，单机导热材料价值量从4G时代的2-3元提升至5-8元。

二、行业痛点具象化：从“散热失效”到“组装低效”，导热粘接一体化成破局关键

1. 折叠屏铰链“耐候性不足”：早期折叠屏机型因铰链区域导热材料弯折后脱层，导致局部散热失效，影响屏幕寿命——某行业测试显示，传统导热垫片经5000次弯折后，粘接强度下降40%，而手机日常使用中折叠频次远高于这一标准；

2. AI手机芯片“热阻死角”：AI芯片高功耗导致发热集中，传统“先贴导热片+后点胶”的两步工艺，易因材料适配性差产生间隙，形成热阻死角，某头部厂商测试数据显示，这类工艺会使芯片散热效率降低15%；

3. 量产组装“效率瓶颈”：传统流程需分别操作导热与粘接两道工序，占用更多生产线工位，而手机厂商为应对换机潮需提升产能，对“一体化解决方案”的需求迫切。

三、帕克威乐务实方案：依托成熟产品适配手机关键场景，技术参数可追溯

• 折叠屏铰链散热粘接方案：采用TF-100系列导热粘接膜，该产品为帕克威乐成熟型号，导热系数1.5 W/m·K，粘接扭力大于12KGf，能在振动环境下保持铰链组件与散热结构的牢固连接。经实测，该膜材在-40℃~120℃宽温域内可耐受5000次弯折不破损，粘接强度保持率超90%，同时通过UL94-V0阻燃认证，适配铰链区域“反复弯折+稳定散热”的双重需求，目前已应用于多家消费电子厂商的折叠屏相关组件生产。

• AI手机芯片导热固定方案：选用TS300系列单组份导热凝胶，导热系数至高达3.0 W/m·K，可直接用于芯片与金属中框的导热粘接。在苏州某消费电子厂商的手机主板组装产线中，该产品挤出速率较传统材料提升30%，解决了此前点胶工序滞后的问题，助力产线节拍提升。产品80℃环境下15分钟即可固化，省去传统导热片贴合工序，经下游客户验证可提升20%以上的组装效率，且通过SGS的RoHS、Reach认证，符合手机电子环保要求。

• 5G射频模块密封导热方案：基于TF-100系列导热粘接膜的绝缘优势，其耐电压性能达5000V，可直接贴合在射频模块与壳体之间，实现“导热+绝缘+粘接”三重功能，无需额外添加绝缘部件，有效节省模块内部空间。该方案在-40℃~85℃环境下性能稳定，已通过高低温循环测试，适配手机射频模块的紧凑设计需求。

四、国产替代风口下的本土优势：深圳厂商凭实力抢占供应链主动权

1. 地域协同效率：公司位于深圳光明区，紧邻东莞、惠州等手机制造产业集群，可实现“24小时样品交付、72小时小批量供货”的快速响应，较进口品牌交付周期缩短50%，适配手机厂商“快速迭代、及时补能”的生产节奏；

2. 定制化响应能力：依托自有研发团队与智能化生产设备，可根据手机厂商的结构设计调整产品规格——例如针对某品牌超薄机型需求，将TF-100系列导热粘接膜厚度从常规0.5mm优化至0.3mm，同时保持关键性能不衰减，相关定制方案已实现批量供货；

3. 品质与成本平衡优势：通过配方优化与规模化生产，产品较进口品牌价格低30%~40%，同时通过大型企业严苛的可靠性测试及验厂审核，目前已成为多家消费电子巨头的关键供应商，每月采购量超1万平米，实现品质与成本的双重可控。