AI数字人硬件散热难题破局！深圳导热粘接服务商帕克威乐来

来源：发布时间：2025-11-25

AI数字人硬件散热难题破局！深圳导热粘接服务商帕克威乐解锁材料新商机

打开直播平台的虚拟主播直播间、联系企业的AI数字人客服，AI数字人已深度融入生活，而支撑这些虚拟形象稳定运行的硬件设备，正面临“散热+粘接”的双重挑战。作为2022年获评{国家丨高新丨技术企业}、2024年认定为{广东省专精特新技术企业}的深圳导热材料厂家，同时也是行业深耕的导热粘接服务商，帕克威乐新材料(深圳)有限公司（以下简称“帕克威乐”）依托自主研发的导热粘接膜、导热凝胶等产品，正为AI数字人硬件难题提供解决方案。

一、AI数字人硬件散热需求凸显，导热粘接成关键支撑

据行业技术分析，AI数字人小程序开发及硬件运行需依赖高性能服务器（如配备GPU的服务器）与边缘设备（智能手机、安防摄像头等），这些设备在长时间高负载运行中会产生大量热量。若散热不良，可能导致设备降频、性能下降，极端情况下甚至引发系统崩溃——英特尔携手生态伙伴发布的双路冷板式全域液冷服务器方案便指出，“散热是算力释放的重要影响因素”，这一观点也与摩根士丹利（大摩）2025年11月研报中“AI硬件升级催生散热需求”的判断一致。

同时，AI数字人硬件元器件高度集成，不仅需散热材料控温，还需粘接材料实现精密组装，且需兼顾“轻量化、高稳定性”特性。以AR/VR设备为例，行业资料显示其内部导电粘接需满足“信号传输稳定、重量轻、耐用性强”要求，而AI数字人交互终端、动作捕捉设备的组装，同样对导热与粘接的协同性提出高要求。

二、帕克威乐：以技术积累夯实导热粘接服务能力

据公开的企业理事专访信息，帕克威乐创立于2016年，目前在惠州拥有两座工厂（面积分别为3600平方米、2500平方米），专注半导体及工业电子电器领域，从事胶粘剂、有机硅导热材料、硅橡胶制品的研发与生产。其关键竞争力体现在三方面：

一是产品矩阵适配多场景需求。帕克威乐关键产品导热粘接膜兼具粘接强度与导热性能，可适配AI数字人显示模块与芯片的贴合；TS500系列导热凝胶能解决电源模块“螺丝锁固繁琐、导热片臃肿”的行业痛点，已应用于部分客户的AI交互终端；针对光模块等精密组件，其研发的光模块用胶实现国产化替代，适配100G、400G高速模块需求。此外，双组份导热灌封胶、低温固化环氧胶等产品，还可满足汽车电子、手机终端的粘接与散热需求。

二是研发与品控体系完善。帕克威乐建立了电子组装和半导体封装胶粘剂实验室，与国内科研院所合作开展技术攻关，2025年11月成立科技委员会进一步推进校企协同创新；生产环节配备双行星动力搅拌机、大容量离心脱泡机等高精度设备，产品通过ISO9001、ISO14001及IATF16949等管理体系认证，五大类数十款产品取得UL认证，符合电子行业可靠性标准。

三是技术突破支撑国产替代。企业资料显示，帕克威乐在室温存储导热粘接膜、小分子低挥发导热凝胶、至低温固化环氧胶等领域，产品性能达到国际先进水平，已进入多家国际国内头部客户的一级供应链，为行业提供高性价比的国产胶方案。

三、行业机遇扩容，导热粘接材料应用场景延伸

从行业趋势来看，AI相关硬件需求正持续增长：大摩研报预测，2026年AI服务器机柜需求将从2025年的约2.8万台增至至少6万台，且液冷散热将成为标配，单机柜散热组件价值将进一步提升；另据行业预测，2027年全球AI机器人市场规模将突破500亿美元，其关节连接、传感器封装等环节对高等强度、轻量化胶粘剂需求迫切。

在此背景下，帕克威乐的导热与粘接产品正从AI数字人硬件向多领域延伸：在新能源汽车领域，双组份导热灌封胶应用于电机舱、电池模组，解决“散热+防护”需求；在数据中心领域，导热材料适配服务器内存、硬盘等部件的散热；在医疗电子领域，符合生物兼容性的胶粘剂为精密设备提供支撑，形成“一核多翼”的应用布局。

四、结语：材料创新助力AI硬件稳定运行

AI数字人、AI机器人等产业的发展，离不开基础材料的支撑。帕克威乐作为导热粘接服务商，以技术研发为关键，通过定制化的导热与粘接解决方案，为AI硬件解决散热与组装痛点，既响应了行业对国产材料的需求，也为自身开辟了增长空间。

若需了解更多导热粘接产品参数及应用案例，可访问帕克威乐产品中心子页面，获取适配AI设备、光模块、汽车电子等场景的解决方案。未来，随着AI技术进一步渗透，导热粘接材料的创新与应用，将持续为硬件性能提升提供重要保障。

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