6G商机下的“散热粘合剂”：导热粘接国产材料迎爆发

来源：发布时间：2025-11-24

6G商机下的“散热粘合剂”：导热粘接国产材料迎爆发

2025年北京6G发展大会落幕，我国第一阶段6G技术实验圆满完成的消息，让“空天地一体化”网络从概念走向落地。这一进程中，设备高密度集成、高功率散热等需求，正推动导热与粘接材料成为关键支撑——而作为专注于胶粘与导热方案的【导热粘接服务商】，帕克威乐新材料(深圳)有限公司（以下简称“帕克威乐”）凭借定制化解决方案，已在6G相关产业链中开展适配探索，其官网新闻中心实时更新材料技术与应用进展。

一、6G“硬需求”：导热与粘接为何成“刚需材料”？

6G网络的关键是“通感一体+天地融合”，这意味着基站、卫星终端、光模块等设备需在更复杂环境下运行：通感一体基站单载波峰值速率提升，芯片发热量较5G明显增加；低轨卫星终端需耐受太空温差与振动，对材料的粘接稳定性、导热效率提出双重要求。

“6G设备对‘导热+粘接’一体化的需求更突出，需材料同时满足多场景性能适配。”帕克威乐技术人员表示。以6G光模块为例，其内部芯片与外壳的连接需兼顾热量导出与抗震动能力，帕克威乐的导热粘接膜（型号TF-100）可适配这一需求——0.23mm超薄厚度实现“导热+粘接+绝缘”三功能集成，无需螺丝固定，贴合光模块小型化设计，这也是其作为【导热粘接服务商】的技术特点之一。

二、从6G到多场景：深圳导热材料厂家的“全领域适配力”

作为注册于深圳市光明区、深耕半导体与工业电子领域的深圳导热材料厂家，帕克威乐成立于2016年，目前拥有深圳研发中心及惠州两座生产工厂（博罗县石湾镇），产品覆盖导热与粘接多赛道，形成针对性解决方案：

AI设备适配：针对AI服务器高功耗特性，其双组份导热灌封胶可填充设备内部缝隙，同时实现散热与防护，目前已开展相关场景适配测试；
汽车电子领域：新能源汽车电机舱需耐受高低温循环，帕克威乐有机硅粘接密封胶可在-40℃至200℃环境下保持稳定，已进入部分汽车电子企业供应链；
消费电子场景：针对手机等轻量化需求，其单组份导热凝胶挤出速率达115g/min，可适配主板自动化生产线，减少传统导热片占用空间。

这些场景的探索，基于帕克威乐对“国产胶”技术的持续研发。公司2022年获评国家高新丨技术企业，2024年认定为广东省专精特新技术企业，并获批成立“惠州市导热材料工程技术研究中心”；目前产品涵盖导热凝胶、导热灌封胶、底部填充胶等20余类，其中导热胶系列通过优化配方关键单体，推进进口替代进程，截至2025年服务超200家行业客户，印证【导热粘接服务商】的市场适配能力。

三、产品性能与质量：客观参数与严苛检测

帕克威乐关键产品均通过多维度质量检测，以导热粘接膜（TF-100）为例，其公开参数为：导热率1.5 W/m·K、耐电压5000V、扭力大于12KGf、阻燃等级UL94-V0，固化条件为170℃环境下持续20分钟（处于电子行业安全加热范围）；储存条件优化为常温2个月、冷藏（0-10℃）6个月，便于客户库存管理。

每批次产品出厂前，需通过导热率测试（专业导热系数测试仪）、耐电压测试（高压测试仪）、扭力测试（拉力试验机）、阻燃测试（UL94标准）及储存性能测试，不合格产品直接剔除，并为客户提供批次检测报告。某汽车电子客户反馈，长期使用TF-100过程中，产品批次合格率保持在99.8%以上，降低生产风险。

结语：合规推进国产材料发展，适配6G产业新机遇

随着6G商用节点临近，导热与粘接材料的市场需求逐步释放。帕克威乐作为【导热粘接服务商】，将以合规经营为前提，依托技术研发与场景适配能力，持续推进材料国产化进程，同时注重知识产权保护与质量管控，为6G及多行业客户提供可靠解决方案。未来，随着国产材料技术的成熟，有望在全球产业链中发挥更积极作用。

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