在电子制造业向高密度、精细化升级的进程中,PCB 板上元器件种类愈发丰富,焊点分布也更趋密集,传统波峰焊设备难以实现特定焊点的精细焊接,易导致非目标区域受热损伤。上海桐尔深耕电子焊接设备领域多年,依托成熟的技术积累推出选择性波峰焊,以 “靶向焊接、灵活适配” 为**,成为**复杂 PCB 板焊接难题的关键装备,为电子制造企业提供可靠的焊接解决方案。
这款选择性波峰焊的**优势在于精细的定位与区域控制能力。设备搭载高清 CCD 视觉摄像头与自主研发的图像识别算法,能快速捕捉 PCB 板上的焊点位置,自动校准定位误差,定位精度可达 ±0.02mm,确保焊接喷嘴精细对准目标焊点。焊接喷嘴支持 0.8mm-5mm 多种孔径更换,无论是细小的贴片元件焊点,还是较大的插件元件焊点,都能实现***覆盖。同时,设备采用模块化加热系统,可对焊接区域进行局部加热,避免非焊接区域的热敏元件、精密传感器因整体受热而损坏,适配复杂 PCB 板的焊接需求。
在焊接工艺与性能方面,设备展现出极强的灵活性与可靠性。它支持无铅焊料与有铅焊料的自由切换,焊接温度可在 200℃-260℃之间精细调节,控温偏差* ±1℃,能确保焊料充分熔融,形成稳定可靠的焊点。焊接过程中,伺服系统可精细控制焊锡波峰的高度与流速,波峰平稳均匀,有效减少虚焊、连锡、桥接等缺陷,焊接良品率高达 99.5% 以上。针对不同类型的 PCB 板,设备支持自定义焊接路径与参数,可存储多组工艺配方,后续生产时直接调用即可,大幅缩短产品切换时间,提升多品种、小批量生产效率。此外,配备的助焊剂喷雾系统能精细控制喷涂量与范围,既保证焊接质量,又降低物料浪费。
高效的生产能力与便捷的维护设计,进一步提升了设备的实用价值。设备采用全自动上下料设计,搭配高速传输轨道,PCB 板传输速度可在 0.5m/min-3m/min 之间调节,适配不同生产节奏。单块 PCB 板焊接时间根据焊点数量与复杂程度,控制在 30 秒 - 2 分钟之间,较传统手工焊接效率提升 10-20 倍,满足大批量生产需求。同时,设备支持多块 PCB 板分区同步焊接,进一步提升生产效率。维护方面,焊接槽采用不锈钢材质,易于清洁;焊锡炉配备自动锡渣分离装置,减少焊料损耗;**部件如加热管、喷嘴等均可快速拆卸更换,减少维护停机时间,保障生产连续性。
安全防护与智能管控设计让设备运行更可靠。机身设有透明防护门与安全光栅,当防护门未关闭或有人体靠近危险区域时,设备立即停机并发出声光报警,防止烫伤、触电等安全事故。设备还具备过载、短路、超温等多重保护功能,电路或加热系统出现异常时自动切断电源,避免设备损坏。智能管控方面,7 英寸触控操作屏简洁直观,操作人员可轻松设置参数、监控过程、查看数据;设备支持与生产线 MES 系统对接,实时上传焊接参数、产量、良品率等数据,方便管理人员远程监控,实现生产全程追溯与精细化管理。