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洁净室设备的关键技术有哪些?

来源: 发布时间:2026-01-19
。随着下游产业(如半导体、生物医药)制程工艺的微缩和升级,洁净室设备的技术含量也在不断提高。
以下是洁净室设备涉及的五大关键技术领域:

1. 空气过滤与净化技术(根本基础)

这是洁净室需根本的技术,决定了空气的洁净度等级。
  • HEPA/ULPA 过滤技术
    • 技术点:高效空气过滤器(HEPA)和超高效空气过滤器(ULPA)是根本。关键技术在于滤材的超细玻璃纤维或 PTFE(聚四氟乙烯)覆膜技术,要求在 0.3μm(HEPA)或 0.12μm(ULPA)粒径下过滤效率达到 99.999% 以上。
    • 趋势:低阻力、大风量、长寿命的 PTFE 膜材料正在逐步取代传统玻璃纤维。
  • 化学过滤技术 (AMC Control)
    • 技术点:针对分子级污染物(AMC),如酸性气体、碱性气体、挥发性有机物(VOCs)。利用活性炭吸附、化学浸渍活性炭、光催化氧化等技术。
    • 应用:这是半导体(12 英寸晶圆)和上档次显示面板制造中的关键技术,直接影响良率。
  • 去除分子级污染物 (AMC) 监测技术
    • 能够实时检测 ppb(十亿分之一)级别浓度的化学气体,这是上档次洁净室的 “眼睛”。

2. 气流组织与控制技术

如何让洁净空气有效覆盖工作区域并带走污染物,是流体力学与工程设计的结合。
  • 层流(单向流)控制技术
    • 要求截面风速均匀(通常 0.45m/s±20%),通过流线型设计、均流膜技术,确保气流不产生涡流,像活塞一样将污染物 “推” 出室外。
  • 乱流(非单向流)优化技术
    • 针对万级以下洁净室,通过 CFD(计算流体力学)模拟,优化送回风口位置,确保死角需小化,换气次数满足要求。
  • 微环境(Mini-environment)技术
    • 技术点:在大环境洁净度较低的情况下,通过 FFU(风机过滤单元)和隔离罩构建一个局部的超高洁净度空间(如 Class 1)。
    • 优势:极大降低了能耗和建造成本,是半导体 Fab 厂的主流方案。

3. 温湿度与压力控制技术

精密的控制算法是保证工艺稳定性的关键。
  • 干盘管(DCC)技术
    • 技术点:利用干式冷却盘管处理显热(温度),利用除湿转轮处理潜热(湿度)。
    • 优势:实现了温湿度的自主控制,避免冷凝水产生,节能效果显然。
  • 亮点控制技术
    • 针对锂电池、芯片制造等行业,需要将亮点控制在 - 40℃甚至 - 60℃以下。根本在于高效除湿转轮深冷除湿技术
  • 智能压差控制(DPC)
    • 技术点:利用传感器和变频器(VFD),实时监测洁净室与相邻区域的压差,自动调节回 / 排风阀开度,维持正压或负压恒定(精度可达 ±2Pa),防止空气倒灌。

4. 设备节能与智能化技术

随着洁净室运行成本(电费)的上升,能效比(EER)成为核心竞争力。
  • EC 风机技术(Electronically Commutated)
    • 技术点:无刷直流电机直接驱动风机,内置智能控制模块。相比传统 AC 风机,节能 30%-50%,且调速范围广、响应快。
  • FFU 群控技术
    • 技术点:通过 PLC 或 BMS 系统,对成百上千台 FFU 进行集中监控和调速。例如,夜间无人时自动降低风速(Standby 模式),有人工作时自动恢复。
  • 变频控制技术
    • 应用于空调机组的冷冻水泵、冷却风机等,根据负荷变化自动调节转速,避免 “大马拉小车”。

5. 结构与密封技术

设备本身的漏风率直接影响洁净效果。
  • 高气密性结构设计
    • 采用激光焊接、整体发泡工艺,确保箱体漏风率低于 0.1%。
  • 无死角设计
    • 内壁圆弧过渡(R 角设计),避免积尘,便于清洁消毒(CIP/SIP),这在制药行业尤为关键。
  • 防静电(ESD)技术
    • 设备表面、过滤器框架均需具备防静电功能,防止静电吸附灰尘或击穿精密电子元件。

总结:技术壁垒在哪里?

对于华业建设这样的工程公司而言,理解这些技术有助于:
  1. 精细选型:知道什么时候该用 EC 风机,什么时候该用化学过滤器,从而优化造价。
  2. 差异化竞争:如果能提供CFD 气流模拟服务或智能化运维方案,将比单纯的施工更具竞争力。
  3. 应对上档次客户:半导体和生物医药客户非常看重AMC 控制微振动控制(这也是一个专门的技术分支),掌握这些能拿下高毛利项目。
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