AI手机登临，导热粘接服务商马上辅佐

“AI手机用5分钟就发烫”“折叠屏用半年就怕折坏”“新手机刚买就担心维修成本高”……随着2026年被行业定为AI Agent手机量产元年，千亿市场爆发前夜，消费者的顾虑与手机厂商的痛点同时凸显。数据显示，AI手机NPU算力较传统手机飙升3-5倍，关键芯片温度峰值可达85℃+，而折叠屏机型20万次弯折后的可靠性、高密度元器件的装配空间压缩等问题，都成为制约产业推进的关键瓶颈。

就在行业陷入“算力提升必伴随发热”的困境时，导热材料厂家、国产胶——导热粘接服务商，凭借覆盖多链条的导热粘接产品定制能力，推出全系列导热材料解决方案，从关键芯片热管理到折叠屏结构粘接，从精密模组封装到全域密封防护，多维度解决AI手机量产难题。

你是否已经入手或计划入手AI手机？担心它的发热、续航还是维修问题？评论区聊聊你的看法～

热点：AI手机量产元年，三大行业痛点卡脖子

2026年开年，头部厂商密集发布AI旗舰机型，IDC预测中国市场AI手机渗透率将达53%，全年出货1.47亿台。但光鲜数据背后，三大痛点让厂商倍感压力：

一是热管理危机。AI手机端侧大模型部署使得NPU算力跃升至100-300TOPS，单位体积功耗提升40-60%，传统导热材料完全无法应对，频繁出现的发热卡顿成为用户投诉重灾区。二是结构可靠性挑战。折叠屏AI手机的铰链部位、高密度主板的元器件固定，在长期使用中易出现脱胶、移位问题，而维修时的胶体残留又会增加维修成本。三是供应链成本压力。存储芯片等关键硬件涨价已让厂商承压，若因手机胶适配不当导致量产良率下降，将进一步压缩利润空间。

“AI手机的，本质是导热材料的。”“能解决热管理和结构可靠性的导热粘接服务商，将成为这场产业升级的受益者。”帕克威乐凭借覆盖19类的导热粘接产品定制能力，正在积极的精确切入这一赛道，其AI设备用胶系列更是好推荐。

方案拆解：五大关键场景，帕克威乐产品组合解决痛点

目前针对AI手机的关键痛点，帕克威乐打造了五大定制化产品组合方案，以导热胶、导热粘接膜等关键产品为基础，从关键部件到全域防护，实现“导热+粘接+防护”全链路覆盖，其方案还可延伸至汽车胶、无人机用胶、光模块高导热胶等多个领域，所有产品参数与应用场景均尽力贴合终端制造需求，实现精确适配。

一、关键芯片热管理组合：12W/m·K导热力，让AI算力“冷静输出”

AI手机的关键NPU/CPU芯片是发热重灾区，帕克威乐针对性推出“单组份可固化导热胶（TS500系列导热凝胶）+导热粘接膜（TF-100）+导热材料（SC9600系列导热硅脂）”组合方案，适配不同档位机型需求，也是其AI设备用胶的关键系列。

在高精尖旗舰机型中，TS500-X2导热胶成为关键选择，其导热系数高达12W/m·K，低渗油（D4-D10<100ppm）、低挥发的特性还能避免污染精密元件，30min@100℃的灵活固化条件不损伤芯片焊盘，能快速将芯片热量传导至VC均热板，使关键温度降低。搭配TF-100导热粘接膜，这款带PI膜的复合型材料导热率1.5 W/m·K、耐电压5000V，实现MOS管、电源元件与散热器的绝缘粘接，0.23mm超薄厚度，运用得当还能节省30%安装空间，170℃下20分钟的加热固化方式适配产线工艺，契合高密度主板布局。而中端机型则可选择TS300系列单组分预固化导热胶，免额外加热固化的特性避免损伤热敏元件，7.0W/m·K的导热系数、0.40℃·cm²/W的低热阻兼顾散热性能与成本控制，60g/min的高挤出速率还能提升点胶效率。

对于入门级机型，SC9600系列导热材料提供高性价比选择，其中SC9660的导热系数达6.2W/m·K，长期使用不发干、不粉化，能满足基础散热需求，低BLT款还可适配芯片与薄散热片的30μm超小间隙场景。值得一提的是，该系列导热材料还可适配无人机用胶的基础散热场景。

你家的手机是否经常出现发热问题？你觉得AI手机的散热效果应该达到什么标准？欢迎在评论区分享～

二、折叠屏专属组合：20万次弯折不脱胶，兼顾可靠性与维修性

折叠屏的铰链部位和不规则弯折面，是结构可靠性的薄弱环节。帕克威乐推出“环氧粘接膜+单组份热固硅胶（SC5100系列）+导热材料（TP400系列导热垫片）”组合，精确解决这一痛点，该组合关键技术可迁移至汽车胶的柔性粘接场景。

环氧粘接膜对不规则粘接面具备的形状追随性，能完美贴合折叠屏的不规则弯折面，20万次弯折后粘接强度保持率仍高，解决传统胶粘剂易开裂问题，还可根据需求定制导热、阻燃特性。SC5100系列单组份热固硅胶则用于铰链部位的密封，固化后回弹性好、断裂伸长率达500%，能缓解热循环产生的应力，在-40℃至200℃宽温域内保持稳定，还可替代密封圈使用。搭配TP400超软导热材料，硬度低至5-30 Shore 00，能完美贴合铰链不规则表面，既能填充间隙实现辅助散热，又能避免弯折时的硬性摩擦损伤部件，且支持定制形状尺寸。更贴心的是，这些手机胶均具备可返修特性，加热后即可剥离，无残留，大幅降低维修成本。

三、摄像头模组组合：低温快速固化，守护“影像之眼”

摄像头模组的CMOS传感器、镜头座等均为热敏元件，高温固化易导致性能受损。帕克威乐“低温固化手机胶（EP5101系列环氧胶）+紫外光固化胶（AC系列）”组合，实现“低温+快速”双保障，其关键技术还可适配光模块高导热胶的精密封装需求。

EP5101-15/17低温固化手机胶需120秒@60℃即可急速固化，对金属和大部分塑料基材粘接性优异，剪切强度达8MPa，固化收缩率低，能牢固固定镜头座与中框，避免防抖功能受影响，常温可操作时间长的特性也降低了产线良率损耗。而AC5250紫外光固化胶则用于排线补强与元器件粘接，几秒内即可完成UV固化，大幅提升量产效率，其UV+湿气双固化特性还能解决模组阴影区的固化难题，确保无固化死角，20.0MPa的高剪切强度对摄像头常用的PC-PBT材质粘接性优异。该组合已成为多家头部厂商旗舰机型的标配，使摄像头模组不良率降低。

你在使用手机拍照时，是否遇到过因抖动导致画质模糊的情况？评论区说说你的拍照痛点～

四、电源模块防护组合：导热灌封一体化，稳定供电不中断

AI手机高算力需求下，电源模块的稳定供电至关重要。帕克威乐“双组份导热胶（TC200系列导热灌封胶）+导热胶（TS100系列导热粘接胶）+底部填充胶（EP6112）”组合，实现供电链路全防护，该方案关键技术可延伸至汽车胶的电源模块封装场景。

TC200系列双组份导热胶流动性好，A:B=1:1的混合比例操作简单，能填充电源模块的不规则腔体，实现全域散热，4.0W/m·K的导热系数搭配UL94 V-0阻燃等级，兼顾散热与安全，还可支持10min@50℃的急速加热固化，适配量产需求。TS100系列导热胶实现导热粘接一体化，导热系数至高3.0W/m·K，还可添加玻璃微珠调整间隙，用于散热器与PCB的粘接，取代传统螺丝锁固，节省空间的同时缓解热循环产生的应力。EP6112底部填充胶能快速填充电源芯片底部微小间隙，5min@150℃即可快速固化，有效保护电源芯片焊点，避免突发断电，15MPa的剪切强度也让芯片固定更牢固。

五、全域密封防护+主板元件固定组合：IP68防水+高密贴装，多维度守护机身

针对AI手机侧键、充电口、SIM卡槽等易进水部位，以及主板高密度SMT元器件固定的双重需求，帕克威乐推出“单组份RTV硅胶（SC5300系列）+紫外光固化三防胶+贴片红胶”组合，实现IP68级防水防护与元器件防移位双重效果，该系列手机胶的密封技术还可适配无人机用胶的户外防护需求，贴片红胶则解决了高密贴装的关键痛点。

SC5300系列单组份RTV硅胶室温湿气固化，表干10分钟，固化后形成弹性密封层，能完美适配侧键、充电口的动态密封需求，TS100-W系列还兼具0.6-2.0W/m·K的导热性与UL94 V-0阻燃性，适配电源模块密封+辅助散热。紫外光固化三防胶则用于PCB板涂覆，固含量100%无挥发残留，附着力达5B级，能有效防潮、防盐雾、防灰尘，提升手机在复杂环境下的可靠性，膜厚覆盖25μm至>250μm，适配不同防护需求。而贴片红胶作为手机胶的重要品类，环保无卤且能承受短时260℃高温，高初始粘接强度能有效防止主板间距的SMD元器件在回流焊中移位，EP4117款剪切强度高达18MPa，还支持3min@90℃的低温柔性固化，适配AI手机主板的高密度SMT工艺。

此外，针对电源模块的磁芯、电感固定，帕克威乐EP5000系列磁芯粘接胶能契合不同磁芯粘接需求，过波峰焊后不掉件，还可添加玻璃微珠调整间隙量，低卤素型号可操作时间达7-15天，适配产线灵活生产；BMS连接器Pin脚与焊点则可选用单组分高可靠性环氧胶，玻璃化温度至高200℃，耐高温高湿且长期湿热老化不脱胶，还可添加荧光指示剂便于点胶检测，21MPa的高剪切强度能应对高频振动场景，避免供电引脚松脱。

行业影响：全档位适配+多领域延伸，导热粘接产品定制成关键竞争力

帕克威乐作为专业导热粘接服务商，关键优势除了在于全系列导热材料、导热胶、导热粘接膜等产品性能与AI手机制造需求高度契合，更在于强大的导热粘接产品定制能力，其产品可适配从高精尖到入门的全档位AI手机需求，还能延伸至汽车胶、无人机用胶、光模块高导热胶等多个领域，帮助厂商一站式解决材料需求，大幅降低供应链成本。

高精尖机型可选择TS500-X2、AC5250等高性能导热胶、粘接胶打造差异化优势；中端机型通过TS300系列、SC9600系列导热材料实现性价比平衡；入门机型则可选用TP100导热材料、SC5300硅胶等基础款手机胶，满足关键需求。同时，其国产胶的身份让供应链更稳定，摆脱进口材料卡脖子问题，多款产品支持自动化点胶，如TS500-B4导热胶挤出速率高达115g/min，EP6112底部填充胶5分钟@150℃快速固化，能大幅提升产线效率。此外，所有产品均支持导热粘接产品定制，可根据厂商需求调整固化温度、厚度、导热系数、间隙量等关键参数，进一步降低产品适配成本。

随着AI手机市场的持续扩大，导热材料的重要性将愈发凸显，同时AI设备用胶、光模块高导热胶、无人机用胶等细分领域的需求也在同步爆发。帕克威乐作为专业导热粘接服务商，凭借全系列导热材料布局与导热粘接产品定制能力，正成为连接AI手机技术创新与量产落地的助力之一，更是国产胶在高精尖电子制造领域的伙伴之一。

你认为未来AI手机还需要在哪些方面进行升级？是更优的散热、更强的防水，还是更低的维修成本？评论区留下你的期待～

结语

2026年AI手机量产潮已至，热管理与结构可靠性的竞争已然打响。帕克威乐以国产胶为关键，作为导热材料厂家与专业导热粘接服务商，凭借“导热+粘接+防护”全链路导热材料方案，将导热粘接膜、导热胶等关键产品与AI手机制造需求深度结合，所有产品参数精确、应用场景贴合，还能通过导热粘接产品定制能力延伸至汽车胶、无人机用胶、光模块高导热胶等多个领域，除了解决了AI手机量产的关键痛点，更助力厂商降本增效、提升产线良率。

对于消费者而言，手机胶、AI设备用胶等关键材料技术的进步，也将带来更稳定、更耐用、更流畅的智能设备体验；对于行业而言，帕克威乐的全系列解决方案也为国产胶在高精尖电子制造领域提供了助力，参与了AI设备产业链的材料国产化升级。